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PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F1938-I/SP

MICROCHIPID: C185807DIP-28 · 28 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F1938-I/SP (DIP-28)1—2SEG123SEG74COM25SEG156SEG47SEG58SEG219SEG2210SEG2311—12—13SEG214SEG128SEG1827SEG1726SEG825SEG924SEG1023SEG1122SEG1621—20—19COM318SEG617SEG316—15—Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=35.02mm-14-12-10-8-6-4-20246810121427252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.35mm × 35.02mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1—I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
2SEG12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG12 (General)
3SEG7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG7 (General)
4COM2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin COM2 (General)
5SEG15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG15 (General)
6SEG4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG4 (General)
7SEG5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG5 (General)
8SEG21I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG21 (General)
9SEG22I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG22 (General)
10SEG23I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG23 (General)
11—I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
12—I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
13SEG2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG2 (RTC/CLK)
14SEG1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG1 (RTC/CLK)
15—I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
16—I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
17SEG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG3 (General)
18SEG6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG6 (General)
19COM3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin COM3 (General)
20—I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
21—I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
22SEG16I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG16 (General)
23SEG11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG11 (General)
24SEG10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG10 (General)
25SEG9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG9 (General)
26SEG8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG8 (General)
27SEG17I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG17 (General)
28SEG18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG18 (General)
PIN 1 —
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
Designhinweis: MCLR/VPP
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 5 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16F1938-I/SP (MICROCHIP · DIP-28)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DIP-28 · 6.35×35.02mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (5 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–5 von 5 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F1938
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 带LCD 驱动器的28/40/44 引脚
带LCD 驱动器的28/40/44 引脚
P61 · p61_fig011777×548px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图5-2： 外部时钟（EC）模式工作 原理
图5-2： 外部时钟（EC）模式工作 原理
P63 · p63_fig011778×1684px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图5-6： 外部RC 模式
图5-6： 外部RC 模式
P63 · p63_fig01P63
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — Datasheet Page 63 (p63_fig01)
Datasheet Page 63 (p63_fig01)
P151 · p151_fig011343×523px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图15-2： 模数转换TAD 周期
图15-2： 模数转换TAD 周期

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F1938-I/SP)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F1938-I/SP (DIP-28) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 35.02 × 6.35 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 1.8V-5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und SPI, I2C, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V-5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
35.02 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (DIP-28)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-28)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
35.02 × 6.35 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DIP-28
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F1938-I/SP (DIP-28)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F1938-I/SP (DIP-28)?

Das Bauteil PIC16F1938-I/SP von MICROCHIP im DIP-28-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (—: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)), 2 (SEG12: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG12 (General)), 3 (SEG7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG7 (General)), 4 (COM2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin COM2 (General)), 5 (SEG15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG15 (General)), 6 (SEG4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F1938-I/SP?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F1938-I/SP (DIP-28) 6.35 × 35.02 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F1938-I/SP heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F1938-I/SP (MICROCHIP, DIP-28) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC16F1938 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1—Digital_IOSignalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2SEG12Digital_IOSignalanschluss SEG12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3SEG7Digital_IOSignalanschluss SEG7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4COM2Digital_IOSignalanschluss COM2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: COM2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5SEG15Digital_IOSignalanschluss SEG15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6SEG4Digital_IOSignalanschluss SEG4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7SEG5Digital_IOSignalanschluss SEG5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8SEG21Digital_IOSignalanschluss SEG21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG21. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9SEG22Digital_IOSignalanschluss SEG22 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG22. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10SEG23Digital_IOSignalanschluss SEG23 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG23. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11—Digital_IOSignalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12—Digital_IOSignalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13SEG2Digital_IOSignalanschluss SEG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
14SEG1Digital_IOSignalanschluss SEG1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
15—Digital_IOSignalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16—Digital_IOSignalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17SEG3Digital_IOSignalanschluss SEG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18SEG6Digital_IOSignalanschluss SEG6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19COM3Digital_IOSignalanschluss COM3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: COM3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20—Digital_IOSignalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21—Digital_IOSignalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22SEG16Digital_IOSignalanschluss SEG16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG16. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23SEG11Digital_IOSignalanschluss SEG11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24SEG10Digital_IOSignalanschluss SEG10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25SEG9Digital_IOSignalanschluss SEG9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26SEG8Digital_IOSignalanschluss SEG8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27SEG17Digital_IOSignalanschluss SEG17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28SEG18Digital_IOSignalanschluss SEG18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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