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PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F1938-I/SP

MICROCHIPID: C185807DIP-28 · 28 ピン · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC16F1938-I/SP (DIP-28)1—2SEG123SEG74COM25SEG156SEG47SEG58SEG219SEG2210SEG2311—12—13SEG214SEG128SEG1827SEG1726SEG825SEG924SEG1023SEG1122SEG1621—20—19COM318SEG617SEG316—15—Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2Dフットプリント
12345678910111213141516171819202122232425262728E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=35.02mm-14-12-10-8-6-4-20246810121427252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 6.35mm × 35.02mm · ピッチ: 2.54mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
2SEG12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG12 (General)
3SEG7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG7 (General)
4COM2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 COM2 (General)
5SEG15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG15 (General)
6SEG4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG4 (General)
7SEG5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG5 (General)
8SEG21I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG21 (General)
9SEG22I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG22 (General)
10SEG23I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG23 (General)
11—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
12—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
13SEG2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG2 (RTC/CLK)
14SEG1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG1 (RTC/CLK)
15—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
16—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
17SEG3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG3 (General)
18SEG6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG6 (General)
19COM3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 COM3 (General)
20—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
21—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
22SEG16I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG16 (General)
23SEG11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG11 (General)
24SEG10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG10 (General)
25SEG9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG9 (General)
26SEG8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG8 (General)
27SEG17I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG17 (General)
28SEG18I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG18 (General)
PIN 1 —
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
設計上の注意点: MCLR/VPP
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 5 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
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PDF VIEWERメーカー公式データシート: PIC16F1938-I/SP (MICROCHIP · DIP-28)
下の埋め込み PDF ビューア内でスクロールやキーワード検索 (Ctrl+F) が可能です
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (28ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
DIP-28 · 6.35×35.02mm · ピッチ 2.54mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (28 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (5 点 · 1/1 ページ)
PIC16F1938 シリーズの切り抜きなし原本図面 5 点中 1–5 点目を表示
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 带LCD 驱动器的28/40/44 引脚
带LCD 驱动器的28/40/44 引脚
P61 · p61_fig011777×548px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图5-2： 外部时钟（EC）模式工作 原理
图5-2： 外部时钟（EC）模式工作 原理
P63 · p63_fig011778×1684px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图5-6： 外部RC 模式
图5-6： 外部RC 模式
P63 · p63_fig01P63
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — Datasheet Page 63 (p63_fig01)
Datasheet Page 63 (p63_fig01)
P151 · p151_fig011343×523px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图15-2： 模数转换TAD 周期
图15-2： 模数转换TAD 周期

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC16F1938-I/SP)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC16F1938-I/SP (DIP-28) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 35.02 × 6.35 × 4.20 mm（ピンピッチ e = 2.54 mm）です。動作電源電圧 1.8V-5.5V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、SPI, I2C, PWM, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V-5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
32 kHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
35.02 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
パッケージ系列: DIP (DIP-28)
ピン数・リードピッチN / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル28 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント28 パッド · ピッチ 2.54mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (DIP-28)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
35.02 × 6.35 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
パッド寸法 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
28P / 28Pad (THT_DIP)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
DIP-28
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC16F1938-I/SP (DIP-28)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F1938-I/SP (DIP-28) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC16F1938-I/SP (DIP-28 パッケージ) は全 28 ピン構成で、ピンピッチは 2.54 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.8V-5.5V です。主なピン：1 (—: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)), 2 (SEG12: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG12 (General)), 3 (SEG7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG7 (General)), 4 (COM2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 COM2 (General)), 5 (SEG15: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG15 (General)), 6 (SEG4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEG4 (General))。

PIC16F1938-I/SP の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16F1938-I/SP (DIP-28) の本体外形は 6.35 × 35.02 mm、ピッチ e = 2.54 mm、合計 28 パッドで構成されています。

PIC16F1938-I/SP の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC16F1938-I/SP (MICROCHIP, DIP-28) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (28 ピン) & PIC16F1938 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1—Digital_IO信号端子 —（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
2SEG12Digital_IO信号端子 SEG12（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG12。対応バス/インターフェース: General。
3SEG7Digital_IO信号端子 SEG7（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG7。対応バス/インターフェース: General。
4COM2Digital_IO信号端子 COM2（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: COM2。対応バス/インターフェース: General。
5SEG15Digital_IO信号端子 SEG15（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG15。対応バス/インターフェース: General。
6SEG4Digital_IO信号端子 SEG4（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG4。対応バス/インターフェース: General。
7SEG5Digital_IO信号端子 SEG5（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG5。対応バス/インターフェース: General。
8SEG21Digital_IO信号端子 SEG21（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG21。対応バス/インターフェース: General。
9SEG22Digital_IO信号端子 SEG22（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG22。対応バス/インターフェース: General。
10SEG23Digital_IO信号端子 SEG23（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG23。対応バス/インターフェース: General。
11—Digital_IO信号端子 —（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
12—Digital_IO信号端子 —（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
13SEG2Digital_IO信号端子 SEG2（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG2。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
14SEG1Digital_IO信号端子 SEG1（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG1。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
15—Digital_IO信号端子 —（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
16—Digital_IO信号端子 —（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
17SEG3Digital_IO信号端子 SEG3（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG3。対応バス/インターフェース: General。
18SEG6Digital_IO信号端子 SEG6（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG6。対応バス/インターフェース: General。
19COM3Digital_IO信号端子 COM3（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: COM3。対応バス/インターフェース: General。
20—Digital_IO信号端子 —（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
21—Digital_IO信号端子 —（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
22SEG16Digital_IO信号端子 SEG16（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG16。対応バス/インターフェース: General。
23SEG11Digital_IO信号端子 SEG11（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG11。対応バス/インターフェース: General。
24SEG10Digital_IO信号端子 SEG10（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG10。対応バス/インターフェース: General。
25SEG9Digital_IO信号端子 SEG9（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG9。対応バス/インターフェース: General。
26SEG8Digital_IO信号端子 SEG8（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG8。対応バス/インターフェース: General。
27SEG17Digital_IO信号端子 SEG17（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG17。対応バス/インターフェース: General。
28SEG18Digital_IO信号端子 SEG18（方向: I/O、電圧域: 1.8V-5.5V）。多重化オルタネート機能: SEG18。対応バス/インターフェース: General。
探索部品パッケージメーカーアップロード