PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC16LF1847-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-18-300mil gồm 18 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V-5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)), 2 (RA3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3 (General)), 3 (RA4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4 (General)), 4 (RA5/MCLR#/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5/MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (RB0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0 (General)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16LF1847-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 11.55 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 18 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16LF1847-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16LF1847-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 7.50mm × 11.55mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (18/18)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	RA2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)
2	RA3	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3 (General)
3	RA4	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4 (General)
4	RA5/MCLR#/VPP	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5/MCLR#/VPP (General)
5	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
6	RB0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0 (General)
7	RB1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB1 (General)
8	RB2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB2 (General)
9	RB3	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB3 (General)
10	RB4	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4 (General)
11	RB5	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5 (General)
12	RB6/ICSPCLK	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6/ICSPCLK (General)
13	RB7/ICSPDAT	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB7/ICSPDAT (General)
14	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 1.8V-5.5V)
15	RA6	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA6 (General)
16	RA7	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA7 (General)
17	RA0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0 (General)
18	RA1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1 (General)

PIN 1 RA2

I/O

Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)

Lưu ý thiết kế: Signal terminal RA2 (I/O, 1.8V-5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 12 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (18 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (12 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–12 trên 12 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC16LF1847

P397 · p397_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ

PIC16(L)F1847

P123 · p123_fig011582×803px

FIGURE 13-1: INTERRUPT-ON-CHANGE BLOCK DIAGRAM

P198 · p198_fig011536×1053px

FIGURE 24-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)

P198 · p198_fig01P198

Datasheet Page 198 (p198_fig01)

P208 · p208_fig011783×1413px

FIGURE 24-18: SIMPLIFIED STEERING BLOCK DIAGRAM

P311 · p311_fig011416×1013px

FIGURE 28-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P311 · p311_fig01P311

Datasheet Page 311 (p311_fig01)

P397 · p397_fig01P397

Datasheet Page 397 (p397_fig01)

P413 · p413_fig011778×2472px

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) —  2011-2017 Microchip Technology Inc. DS40001453F-page 413 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 2.75 2.75 | MILLI

P413 · p413_fig01P413

Datasheet Page 413 (p413_fig01)

P1 · p01_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF

18/20/28-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology

P404 · p404_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — DS40001453F-page 404  2011-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing No. C04-2072B | 20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | For the most current package drawings, pl

DS40001453F-page 404  2011-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing No. C04-2072B | 20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | For the most current package drawings, pl

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC16LF1847-I/SO)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 18 chân, kích thước bao hình cơ khí 11.55 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V-5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức SPI, I2C, ADC, DAC, PWM.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

1.8V-5.5V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

32 MHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

Họ đóng gói: SOIC (SOIC-18-300mil)

Số lượng chân & Bước chânN / e

18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

SPI, I2C, ADC, DAC, PWM

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol18 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern18 pads · Pitch 1.27mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-18-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

11.55 × 7.50 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

18P / 18Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SOIC-18-300mil	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC16LF1847-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-18-300mil gồm 18 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V-5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)), 2 (RA3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3 (General)), 3 (RA4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4 (General)), 4 (RA5/MCLR#/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5/MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (RB0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16LF1847-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 11.55 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 18 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16LF1847-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16LF1847-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (18 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC16LF1847Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	RA2	Digital_IO	Chân tín hiệu RA2 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2. Giao thức hỗ trợ: General.
2	RA3	Digital_IO	Chân tín hiệu RA3 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3. Giao thức hỗ trợ: General.
3	RA4	Digital_IO	Chân tín hiệu RA4 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4. Giao thức hỗ trợ: General.
4	RA5/MCLR#/VPP	Digital_IO	Chân tín hiệu RA5/MCLR#/VPP (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA5/MCLR#/VPP. Giao thức hỗ trợ: General.
5	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6	RB0	Digital_IO	Chân tín hiệu RB0 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB0. Giao thức hỗ trợ: General.
7	RB1	Digital_IO	Chân tín hiệu RB1 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB1. Giao thức hỗ trợ: General.
8	RB2	Digital_IO	Chân tín hiệu RB2 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB2. Giao thức hỗ trợ: General.
9	RB3	Digital_IO	Chân tín hiệu RB3 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB3. Giao thức hỗ trợ: General.
10	RB4	Digital_IO	Chân tín hiệu RB4 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
11	RB5	Digital_IO	Chân tín hiệu RB5 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5. Giao thức hỗ trợ: General.
12	RB6/ICSPCLK	Digital_IO	Chân tín hiệu RB6/ICSPCLK (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6/ICSPCLK. Giao thức hỗ trợ: General.
13	RB7/ICSPDAT	Digital_IO	Chân tín hiệu RB7/ICSPDAT (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB7/ICSPDAT. Giao thức hỗ trợ: General.
14	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V-5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
15	RA6	Digital_IO	Chân tín hiệu RA6 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA6. Giao thức hỗ trợ: General.
16	RA7	Digital_IO	Chân tín hiệu RA7 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA7. Giao thức hỗ trợ: General.
17	RA0	Digital_IO	Chân tín hiệu RA0 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0. Giao thức hỗ trợ: General.
18	RA1	Digital_IO	Chân tín hiệu RA1 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1. Giao thức hỗ trợ: General.

4D Studio: PIC16LF1847-I/SO Permalink: /part/C185595 MICROCHIP SOIC-18-300mil Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn