PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil)?

Das Bauteil PIC16LF1847-I/SO von MICROCHIP im SOIC-18-300mil-Gehäuse besitzt 18 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 2 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (RA5/MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16LF1847-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) 7.50 × 11.55 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 18 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16LF1847-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16LF1847-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 7.50mm × 11.55mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
2	RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
3	RA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
4	RA5/MCLR#/VPP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/MCLR#/VPP (General)
5	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
6	RB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
7	RB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
8	RB2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
9	RB3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
10	RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
11	RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
12	RB6/ICSPCLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/ICSPCLK (General)
13	RB7/ICSPDAT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/ICSPDAT (General)
14	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V-5.5V)
15	RA6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6 (General)
16	RA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)
17	RA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)
18	RA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)

PIN 1 RA2

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)

Designhinweis: Signal terminal RA2 (I/O, 1.8V-5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (18 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16LF1847

P397 · p397_fig01EXAKTES GEHÄUSE

PIC16(L)F1847

P123 · p123_fig011582×803px

FIGURE 13-1: INTERRUPT-ON-CHANGE BLOCK DIAGRAM

P198 · p198_fig011536×1053px

FIGURE 24-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)

P198 · p198_fig01P198

Datasheet Page 198 (p198_fig01)

P208 · p208_fig011783×1413px

FIGURE 24-18: SIMPLIFIED STEERING BLOCK DIAGRAM

P311 · p311_fig011416×1013px

FIGURE 28-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P311 · p311_fig01P311

Datasheet Page 311 (p311_fig01)

P397 · p397_fig01P397

Datasheet Page 397 (p397_fig01)

P413 · p413_fig011778×2472px

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) —  2011-2017 Microchip Technology Inc. DS40001453F-page 413 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 2.75 2.75 | MILLI

P413 · p413_fig01P413

Datasheet Page 413 (p413_fig01)

P1 · p01_fig01Alle Gehäuse im PDF

18/20/28-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology

P404 · p404_fig01Alle Gehäuse im PDF

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — DS40001453F-page 404  2011-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing No. C04-2072B | 20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | For the most current package drawings, pl

DS40001453F-page 404  2011-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing No. C04-2072B | 20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | For the most current package drawings, pl

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16LF1847-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) ist ein 18-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 11.55 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V-5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V-5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

32 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-18-300mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

SPI, I2C, ADC, DAC, PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol18 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint18 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-18-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

11.55 × 7.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

18P / 18Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-18-300mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil)?

Das Bauteil PIC16LF1847-I/SO von MICROCHIP im SOIC-18-300mil-Gehäuse besitzt 18 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 2 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (RA5/MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16LF1847-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) 7.50 × 11.55 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 18 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16LF1847-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16LF1847-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (18 Pins) & PIC16LF1847 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	RA2	Digital_IO	Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RA3	Digital_IO	Signalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA4	Digital_IO	Signalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RA5/MCLR#/VPP	Digital_IO	Signalanschluss RA5/MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	RB0	Digital_IO	Signalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	RB1	Digital_IO	Signalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	RB2	Digital_IO	Signalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	RB3	Digital_IO	Signalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	RB4	Digital_IO	Signalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	RB5	Digital_IO	Signalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	RB6/ICSPCLK	Digital_IO	Signalanschluss RB6/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	RB7/ICSPDAT	Digital_IO	Signalanschluss RB7/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V-5.5V (Max. 5.5V).
15	RA6	Digital_IO	Signalanschluss RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	RA7	Digital_IO	Signalanschluss RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	RA0	Digital_IO	Signalanschluss RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	RA1	Digital_IO	Signalanschluss RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: PIC16LF1847-I/SO Permalink: /part/C185595 MICROCHIP SOIC-18-300mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller