![PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) — 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | PIC12(L)F1571/2 | D3dêÜè nóܧ•](/api/v1/assets/C184893/extracted/figures/p316_fig01.png)
Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TDFN-8-EP(3x3))
Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351BBOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)
Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1| Ký hiệu / Mã thay thế | Giá trị / Kiểu vỏ | Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit TDFN-8-EP(3x3) | Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221. |
Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3))
Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CADSơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) như thế nào?
Linh kiện PIC12F1572-E/MF do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TDFN-8-EP(3x3) gồm 9 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)), 3 (RA4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)), 6 (RA1/ICSPCLK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/ICSPCLK (General)).
Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC12F1572-E/MF là bao nhiêu?
Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 9 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.30 × 1.50 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.
Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC12F1572-E/MF ở đâu?
Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC12F1572-E/MF (MICROCHIP, TDFN-8-EP(3x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).
Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (9 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC12F1572Mở rộng bảng tĩnh
| Số Chân (Pin #) | Tên Tín hiệu (Signal Name) | Loại Điện học (Type) | Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch |
|---|---|---|---|
| 1 | VDD | Power_In | Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V). |
| 2 | RA5 | Digital_IO | Chân tín hiệu RA5 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA5. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 3 | RA4 | Digital_IO | Chân tín hiệu RA4 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 4 | RA3/MCLR#/VPP | Digital_IO | Chân tín hiệu RA3/MCLR#/VPP (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3/MCLR#/VPP. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 5 | RA2 | Digital_IO | Chân tín hiệu RA2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 6 | RA1/ICSPCLK | Digital_IO | Chân tín hiệu RA1/ICSPCLK (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1/ICSPCLK. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 7 | RA0/ICSPDAT | Digital_IO | Chân tín hiệu RA0/ICSPDAT (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0/ICSPDAT. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 8 | VSS | GND | Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC. |
| 9 | EP | GND | Đế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp. |