PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3))?

Das Bauteil PIC12F1572-E/MF von MICROCHIP im TDFN-8-EP(3x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 6 (RA1/ICSPCLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC12F1572-E/MF?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.30 × 1.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC12F1572-E/MF heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC12F1572-E/MF (MICROCHIP, TDFN-8-EP(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
2	RA5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
3	RA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
4	RA3/MCLR#/VPP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR#/VPP (General)
5	RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
6	RA1/ICSPCLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)
7	RA0/ICSPDAT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/ICSPDAT (General)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
9	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 VDD

Power

Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)

Designhinweis: VDD

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TDFN-8-EP(3x3) · 3.00×3.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC12F1572

P1 · p01_fig01377×200px

8-Pin MCU with High-Precision 16-Bit PWMs

P2 · p02_fig011779×919px

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) — comparators • Voltage Reference: - Fixed voltage reference with 1.024V, 2.048V | and 4.096V output levels | PIC12(L)F1571/2 FAMILY TYPES | Device | Data Sheet Index | Program Memory Flash | (K words) | Data SRAM (bytes) | High-Endurance | F

P84 · p84_fig011777×966px

FIGURE 8-1: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT

P204 · p204_fig011778×860px

FIGURE 22-2: LOAD TRIGGER BLOCK DIAGRAM

P204 · p204_fig02868×707px

FIGURE 22-3: PWM CLOCK SOURCE BLOCK DIAGRAM

P244 · p244_fig011778×970px

FIGURE 24-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE

P244 · p244_fig021778×1283px

FIGURE 24-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P244 · p244_fig02P244

Datasheet Page 244 (p244_fig02)

P245 · p245_fig01870×1404px

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) — TABLE 25-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 25-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F). | W Working register (accumulator). | b Bit address within an 8-bit file register. | k Literal field

P309 · p309_fig011585×1865px

8-Lead PDIP (300 mil) Example

P309 · p309_fig01P309

Datasheet Page 309 (p309_fig01)

P316 · p316_fig011778×2357px

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) — 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | PIC12(L)F1571/2 | D3dêÜè nóÜ§•

8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | PIC12(L)F1571/2 | D3dêÜè nóÜ§•

Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC12F1572-E/MF)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und ADC, DAC, PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

32 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: DFN (TDFN-8-EP(3x3))

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

ADC, DAC, PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.30×1.50mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TDFN-8-EP(3x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.32 × 0.63 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TDFN-8-EP(3x3)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3))?

Das Bauteil PIC12F1572-E/MF von MICROCHIP im TDFN-8-EP(3x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 6 (RA1/ICSPCLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC12F1572-E/MF?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.30 × 1.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC12F1572-E/MF heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC12F1572-E/MF (MICROCHIP, TDFN-8-EP(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & PIC12F1572 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
2	RA5	Digital_IO	Signalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA4	Digital_IO	Signalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RA3/MCLR#/VPP	Digital_IO	Signalanschluss RA3/MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RA2	Digital_IO	Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	RA1/ICSPCLK	Digital_IO	Signalanschluss RA1/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	RA0/ICSPDAT	Digital_IO	Signalanschluss RA0/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: PIC12F1572-E/MF Permalink: /part/C184893 MICROCHIP TDFN-8-EP(3x3)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller