PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC12F1572-E/MF(TDFN-8-EP(3x3) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 9핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)), 3 (RA4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)), 6 (RA1/ICSPCLK: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/ICSPCLK (General)).

Q: PIC12F1572-E/MF의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC12F1572-E/MF(TDFN-8-EP(3x3)) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 9개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.30 × 1.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

Q: PIC12F1572-E/MF용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC12F1572-E/MF(MICROCHIP, TDFN-8-EP(3x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 3.00mm × 3.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V to 3.6V)
2	RA5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)
3	RA4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4 (General)
4	RA3/MCLR#/VPP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/MCLR#/VPP (General)
5	RA2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)
6	RA1/ICSPCLK	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/ICSPCLK (General)
7	RA0/ICSPDAT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/ICSPDAT (General)
8	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
9	EP	GND	노출형 방열 패드 및 접지 (EP)

PIN 1 VDD

Power

전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V to 3.6V)

설계 권장 사항: VDD

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 15 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (9 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

TDFN-8-EP(3x3) · 3.00×3.00mm · 피치 0.65mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (9 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (15개 도면 · 1/2 페이지)

PIC12F1572 제품군의 원본 도면 15개 중 1–12번째 표시 중

P1 · p01_fig01377×200px

8-Pin MCU with High-Precision 16-Bit PWMs

P2 · p02_fig011779×919px

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) — comparators • Voltage Reference: - Fixed voltage reference with 1.024V, 2.048V | and 4.096V output levels | PIC12(L)F1571/2 FAMILY TYPES | Device | Data Sheet Index | Program Memory Flash | (K words) | Data SRAM (bytes) | High-Endurance | F

P84 · p84_fig011777×966px

FIGURE 8-1: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT

P204 · p204_fig011778×860px

FIGURE 22-2: LOAD TRIGGER BLOCK DIAGRAM

P204 · p204_fig02868×707px

FIGURE 22-3: PWM CLOCK SOURCE BLOCK DIAGRAM

P244 · p244_fig011778×970px

FIGURE 24-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE

P244 · p244_fig021778×1283px

FIGURE 24-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P244 · p244_fig02P244

Datasheet Page 244 (p244_fig02)

P245 · p245_fig01870×1404px

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) — TABLE 25-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 25-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F). | W Working register (accumulator). | b Bit address within an 8-bit file register. | k Literal field

P309 · p309_fig011585×1865px

8-Lead PDIP (300 mil) Example

P309 · p309_fig01P309

Datasheet Page 309 (p309_fig01)

P316 · p316_fig011778×2357px

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) — 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | PIC12(L)F1571/2 | D3dêÜè nóÜ§•

8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | PIC12(L)F1571/2 | D3dêÜè nóÜ§•

1 / 2 페이지 (총 15개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC12F1572-E/MF)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) 부품은 8핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 1.8V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 ADC, DAC, PWM 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

1.8V to 3.6V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C to +85°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

32 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

패키지 패밀리: DFN (TDFN-8-EP(3x3))

핀 수 및 리드 피치N / e

8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

ADC, DAC, PWM

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼9 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트9 개 패드 · 피치 0.65mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 2.30×1.50mm 윈도우 그리드

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TDFN-8-EP(3x3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.65mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.32 × 0.63 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

9P / 9Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit TDFN-8-EP(3x3)	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

PIC12F1572-E/MF (TDFN-8-EP(3x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC12F1572-E/MF(TDFN-8-EP(3x3) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 9핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)), 3 (RA4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)), 6 (RA1/ICSPCLK: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/ICSPCLK (General)).

PIC12F1572-E/MF의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC12F1572-E/MF(TDFN-8-EP(3x3)) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 9개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.30 × 1.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

PIC12F1572-E/MF용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC12F1572-E/MF(MICROCHIP, TDFN-8-EP(3x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (9 핀) 및 PIC12F1572 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	VDD	Power_In	1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
2	RA5	Digital_IO	신호 단자 RA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5. 지원 버스 프로토콜: General.
3	RA4	Digital_IO	신호 단자 RA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4. 지원 버스 프로토콜: General.
4	RA3/MCLR#/VPP	Digital_IO	신호 단자 RA3/MCLR#/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/MCLR#/VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
5	RA2	Digital_IO	신호 단자 RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2. 지원 버스 프로토콜: General.
6	RA1/ICSPCLK	Digital_IO	신호 단자 RA1/ICSPCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/ICSPCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
7	RA0/ICSPDAT	Digital_IO	신호 단자 RA0/ICSPDAT (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/ICSPDAT. 지원 버스 프로토콜: General.
8	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
9	EP	GND	패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.

4D Studio: PIC12F1572-E/MF Permalink: /part/C184893 MICROCHIP TDFN-8-EP(3x3)전체 패키지 규격 전체 제조업체