SOIC-28-300mil · 28P
28P17.9×7.5×2.70mmP=1.27mm
PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 (SOIC-28-300mil)
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | MCLR | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General) |
| 2 | VREF+ | Analog | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General) |
| 3 | VREF- | Analog | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF- (General) |
| 4 | PGED1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED1 (General) |
| 5 | PGEC1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC1 (General) |
| 6 | CTED13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED13 (General) |
| 7 | C2INC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 C2INC (General) |
| 8 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 9 | RA2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General) |
| 10 | PMA0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA0 (General) |
| 11 | RB4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4 (General) |
| 12 | CTED9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED9 (General) |
| 13 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.3V to 3.6V) |
| 14 | RB5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5 (General) |
| 15 | PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (General) |
| 16 | CTED3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED3 (General) |
| 17 | CTED10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED10 (General) |
| 18 | CTED4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED4 (General) |
| 19 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 20 | VCAP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General) |
| 21 | PGED2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED2 (General) |
| 22 | PGEC2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC2 (General) |
| 23 | AN12/PMD0/RB12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN12/PMD0/RB12 (General) |
| 24 | CTPLS | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTPLS (General) |
| 25 | CTED5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED5 (General) |
| 26 | CTED6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED6 (General) |
| 27 | AVSS | GND | 접지 기준 핀 (AVSS) |
| 28 | AVDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (AVDD — 2.3V to 3.6V) |
PIN 1 MCLR
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)
설계 권장 사항: MasterClear(Reset)input Thispinisan . active-low Reset to the device .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
P19 · p19_fig011548×1545px
P31 · p31_fig011730×1260px
P31 · p31_fig021549×666px
P31 · p31_fig01P31
P32 · p32_fig011446×720px
P33 · p33_fig011684×740px
P131 · p131_fig01867×929px
P191 · p191_fig011587×671px
P191 · p191_fig021195×1043px
P191 · p191_fig02P191
P313 · p313_fig011778×2571px
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC32MX130F064B-I/SS)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:PIC32MX130F064B-I/SS (SSOP-28-208mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 10.20 × 5.30 × 2.00 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.3V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.3V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
40 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
10.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (SSOP-28-208mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 0.65mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 (5)
SSOP-28-208mil · 28P
28P10.2×5.3×2.00mmP=0.65mm
PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 (SSOP-28-208mil)
QFN-28-EP(6x6) · 29P
29P6.0×6.0×1.00mmP=0.65mm
PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 (QFN-28-EP(6x6))
TQFP-44(10x10) · 44P
44P10.0×10.0×1.20mmP=0.8mm
PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 (TQFP-44(10x10))
QFN-44-EP(8x8) · 45P
45P8.0×8.0×0.90mmP=0.65mm
PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 (QFN-44-EP(8x8))
기계적 치수 및 랜드 패턴 (SSOP-28-208mil)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
10.20 × 5.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SSOP-28-208mil | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC32MX130F064B-I/SS (SSOP-28-208mil)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내PIC32MX130F064B-I/SS (SSOP-28-208mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 PIC32MX130F064B-I/SS(SSOP-28-208mil 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.3V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (MCLR: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)), 2 (VREF+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)), 3 (VREF-: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF- (General)), 4 (PGED1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED1 (General)), 5 (PGEC1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC1 (General)), 6 (CTED13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED13 (General)).
PIC32MX130F064B-I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC32MX130F064B-I/SS(SSOP-28-208mil) 본체 크기는 5.30 × 10.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.
PIC32MX130F064B-I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC32MX130F064B-I/SS(MICROCHIP, SSOP-28-208mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | MCLR | Digital_IO | 신호 단자 MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | VREF+ | Analog | 신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | VREF- | Analog | 신호 단자 VREF- (방향: Analog, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF-. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | PGED1 | Digital_IO | 신호 단자 PGED1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | PGEC1 | Digital_IO | 신호 단자 PGEC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | CTED13 | Digital_IO | 신호 단자 CTED13 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED13. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | C2INC | Digital_IO | 신호 단자 C2INC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C2INC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 9 | RA2 | Digital_IO | 신호 단자 RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | PMA0 | Digital_IO | 신호 단자 PMA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | RB4 | Digital_IO | 신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | CTED9 | Digital_IO | 신호 단자 CTED9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED9. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | VDD | Power_In | 2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 14 | RB5 | Digital_IO | 신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 | Digital_IO | 신호 단자 PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC3/RPB6/PMD6/RB6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | CTED3 | Digital_IO | 신호 단자 CTED3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | CTED10 | Digital_IO | 신호 단자 CTED10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED10. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | CTED4 | Digital_IO | 신호 단자 CTED4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 20 | VCAP | Digital_IO | 신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 21 | PGED2 | Digital_IO | 신호 단자 PGED2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 22 | PGEC2 | Digital_IO | 신호 단자 PGEC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 23 | AN12/PMD0/RB12 | Digital_IO | 신호 단자 AN12/PMD0/RB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN12/PMD0/RB12. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 24 | CTPLS | Digital_IO | 신호 단자 CTPLS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTPLS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 25 | CTED5 | Digital_IO | 신호 단자 CTED5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 26 | CTED6 | Digital_IO | 신호 단자 CTED6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | AVSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다. |
| 28 | AVDD | Power_In | 2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다. |