PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MX150F128B-I/SO

MICROCHIPSOIC-28-300mil · 28 핀 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil)1MCLR2VREF+3VREF-4PGED15PGEC16CTED137C2INC8VSS9RA210PMA011RB412CTED913VDD14RB528AVDD27AVSS26CTED625CTED524CTPLS23AN12/PMD0/RB22PGEC221PGED220VCAP19VSS18CTED417CTED1016CTED315PGEC3/RPB6/PGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.50mm × 17.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1MCLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)
2VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)
3VREF-Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF- (General)
4PGED1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED1 (General)
5PGEC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC1 (General)
6CTED13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED13 (General)
7C2INCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C2INC (General)
8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
9RA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)
10PMA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA0 (General)
11RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4 (General)
12CTED9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED9 (General)
13VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.3V to 3.6V)
14RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5 (General)
15PGEC3/RPB6/PMD6/RB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (General)
16CTED3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED3 (General)
17CTED10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED10 (General)
18CTED4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED4 (General)
19VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
20VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
21PGED2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED2 (General)
22PGEC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC2 (General)
23AN12/PMD0/RB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN12/PMD0/RB12 (General)
24CTPLSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTPLS (General)
25CTED5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED5 (General)
26CTED6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED6 (General)
27AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
28AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 2.3V to 3.6V)
PIN 1 MCLR
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)
설계 권장 사항: MasterClear(Reset)input Thispinisan . active-low Reset to the device .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — 32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
P19 · p19_fig011548×1545px
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
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PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
P31 · p31_fig021549×666px
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
P31 · p31_fig01P31
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P32 · p32_fig011446×720px
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
P33 · p33_fig011684×740px
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
P131 · p131_fig01867×929px
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
P191 · p191_fig011587×671px
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
P191 · p191_fig021195×1043px
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
P191 · p191_fig02P191
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 191 (p191_fig02)
Datasheet Page 191 (p191_fig02)
P313 · p313_fig011778×2571px
PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY
PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC32MX150F128B-I/SO)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 2.3V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.3V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
40 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-28-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-28-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28-300mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC32MX150F128B-I/SO(SOIC-28-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.3V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (MCLR: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)), 2 (VREF+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)), 3 (VREF-: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF- (General)), 4 (PGED1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED1 (General)), 5 (PGEC1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC1 (General)), 6 (CTED13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED13 (General)).

PIC32MX150F128B-I/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC32MX150F128B-I/SO(SOIC-28-300mil) 본체 크기는 7.50 × 17.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC32MX150F128B-I/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC32MX150F128B-I/SO(MICROCHIP, SOIC-28-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1MCLRDigital_IO신호 단자 MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
2VREF+Analog신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
3VREF-Analog신호 단자 VREF- (방향: Analog, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF-. 지원 버스 프로토콜: General.
4PGED1Digital_IO신호 단자 PGED1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED1. 지원 버스 프로토콜: General.
5PGEC1Digital_IO신호 단자 PGEC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC1. 지원 버스 프로토콜: General.
6CTED13Digital_IO신호 단자 CTED13 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED13. 지원 버스 프로토콜: General.
7C2INCDigital_IO신호 단자 C2INC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C2INC. 지원 버스 프로토콜: General.
8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
9RA2Digital_IO신호 단자 RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2. 지원 버스 프로토콜: General.
10PMA0Digital_IO신호 단자 PMA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA0. 지원 버스 프로토콜: General.
11RB4Digital_IO신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
12CTED9Digital_IO신호 단자 CTED9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED9. 지원 버스 프로토콜: General.
13VDDPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
14RB5Digital_IO신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
15PGEC3/RPB6/PMD6/RB6Digital_IO신호 단자 PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC3/RPB6/PMD6/RB6. 지원 버스 프로토콜: General.
16CTED3Digital_IO신호 단자 CTED3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED3. 지원 버스 프로토콜: General.
17CTED10Digital_IO신호 단자 CTED10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED10. 지원 버스 프로토콜: General.
18CTED4Digital_IO신호 단자 CTED4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED4. 지원 버스 프로토콜: General.
19VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
20VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
21PGED2Digital_IO신호 단자 PGED2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED2. 지원 버스 프로토콜: General.
22PGEC2Digital_IO신호 단자 PGEC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC2. 지원 버스 프로토콜: General.
23AN12/PMD0/RB12Digital_IO신호 단자 AN12/PMD0/RB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN12/PMD0/RB12. 지원 버스 프로토콜: General.
24CTPLSDigital_IO신호 단자 CTPLS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTPLS. 지원 버스 프로토콜: General.
25CTED5Digital_IO신호 단자 CTED5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED5. 지원 버스 프로토콜: General.
26CTED6Digital_IO신호 단자 CTED6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED6. 지원 버스 프로토콜: General.
27AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
28AVDDPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.