ChipDocs.org
3929 부품PDF 업로드
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MX250F128D-50I/ML

MICROCHIPQFN-44-EP(8x8) · 45 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8))1PGED12PGEC13CTED134PMA55PMA66RA27VCAP8RB49CTED910VUSB3V311PMRD12PMA1013CTED314CTED1015CTED416AVSS17AVDD18MCLR19VREF+20VREF-21CTPLS22CTED523CTED645EP44PMD443PMD542VBUS41RPB5/USBID/R40VDD39VSS38PMA337PMA436RC335PMA934T1CK33SOSCI/RPB4/R32PMA831OSC2/CLKO/RP30OSC1/CLKI/RP29VSS28VDD27CTED126RC125RC024IO13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.335.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 8.00mm × 8.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PGED1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED1 (General)
2PGEC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC1 (General)
3CTED13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED13 (General)
4PMA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA5 (General)
5PMA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA6 (General)
6RA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)
7VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
8RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4 (General)
9CTED9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED9 (General)
10VUSB3V3Power전원 공급 입력 핀 (VUSB3V3 — 2.3V to 3.6V)
11PMRDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMRD (General)
12PMA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA10 (General)
13CTED3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED3 (General)
14CTED10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED10 (General)
15CTED4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED4 (General)
16AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
17AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 2.3V to 3.6V)
18MCLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)
19VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)
20VREF-Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF- (General)
21CTPLSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTPLS (General)
22CTED5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED5 (General)
23CTED6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED6 (General)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0 (General)
26RC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1 (General)
27CTED1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED1 (General)
28VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.3V to 3.6V)
29VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
30OSC1/CLKI/RPA2/RA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (RTC/CLK)
31OSC2/CLKO/RPA3/RA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/RPA3/RA3 (RTC/CLK)
32PMA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA8 (General)
33SOSCI/RPB4/RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCI/RPB4/RB4 (General)
34T1CKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 T1CK (General)
35PMA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA9 (General)
36RC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC3 (General)
37PMA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA4 (General)
38PMA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA3 (General)
39VSSGND노출형 방열 패드 및 접지 (VSS)
40VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.3V to 3.6V)
41RPB5/USBID/RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPB5/USBID/RB5 (USB)
42VBUSPower전원 공급 입력 핀 (VBUS — 2.3V to 3.6V)
43PMD5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMD5 (General)
44PMD4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMD4 (General)
45EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 PGED1
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED1 (General)
설계 권장 사항: DataI/OpinforProgramming/Debugging CommunicationChannel1
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (45 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (45 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
P19 · p19_fig011548×1545px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
P31 · p31_fig011730×1260px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
P31 · p31_fig021549×666px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
P31 · p31_fig01P31
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P32 · p32_fig011446×720px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
P33 · p33_fig011684×740px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
P131 · p131_fig01867×929px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
P191 · p191_fig011587×671px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
P191 · p191_fig021195×1043px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
P191 · p191_fig02P191
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 191 (p191_fig02)
Datasheet Page 191 (p191_fig02)
P313 · p313_fig011778×2571px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY
PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC32MX250F128D-50I/ML)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 부품은 44핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 8.00 × 8.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.3V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.3V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
40 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-44-EP(8x8))
핀 수 및 리드 피치N / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼45 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트45 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 6.55×6.55mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-44-EP(8x8))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC32MX250F128D-50I/ML(QFN-44-EP(8x8) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 45핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.3V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (PGED1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED1 (General)), 2 (PGEC1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC1 (General)), 3 (CTED13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTED13 (General)), 4 (PMA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA5 (General)), 5 (PMA6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PMA6 (General)), 6 (RA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)).

PIC32MX250F128D-50I/ML의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC32MX250F128D-50I/ML(QFN-44-EP(8x8)) 본체 크기는 8.00 × 8.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 45개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 6.55 × 6.55 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

PIC32MX250F128D-50I/ML용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC32MX250F128D-50I/ML(MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (45 핀) 및 PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PGED1Digital_IO신호 단자 PGED1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED1. 지원 버스 프로토콜: General.
2PGEC1Digital_IO신호 단자 PGEC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC1. 지원 버스 프로토콜: General.
3CTED13Digital_IO신호 단자 CTED13 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED13. 지원 버스 프로토콜: General.
4PMA5Digital_IO신호 단자 PMA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA5. 지원 버스 프로토콜: General.
5PMA6Digital_IO신호 단자 PMA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA6. 지원 버스 프로토콜: General.
6RA2Digital_IO신호 단자 RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2. 지원 버스 프로토콜: General.
7VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
8RB4Digital_IO신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
9CTED9Digital_IO신호 단자 CTED9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED9. 지원 버스 프로토콜: General.
10VUSB3V3Power_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VUSB3V3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
11PMRDDigital_IO신호 단자 PMRD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMRD. 지원 버스 프로토콜: General.
12PMA10Digital_IO신호 단자 PMA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA10. 지원 버스 프로토콜: General.
13CTED3Digital_IO신호 단자 CTED3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED3. 지원 버스 프로토콜: General.
14CTED10Digital_IO신호 단자 CTED10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED10. 지원 버스 프로토콜: General.
15CTED4Digital_IO신호 단자 CTED4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED4. 지원 버스 프로토콜: General.
16AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
17AVDDPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
18MCLRDigital_IO신호 단자 MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
19VREF+Analog신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
20VREF-Analog신호 단자 VREF- (방향: Analog, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF-. 지원 버스 프로토콜: General.
21CTPLSDigital_IO신호 단자 CTPLS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTPLS. 지원 버스 프로토콜: General.
22CTED5Digital_IO신호 단자 CTED5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED5. 지원 버스 프로토콜: General.
23CTED6Digital_IO신호 단자 CTED6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED6. 지원 버스 프로토콜: General.
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RC0Digital_IO신호 단자 RC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0. 지원 버스 프로토콜: General.
26RC1Digital_IO신호 단자 RC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1. 지원 버스 프로토콜: General.
27CTED1Digital_IO신호 단자 CTED1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTED1. 지원 버스 프로토콜: General.
28VDDPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
29VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
30OSC1/CLKI/RPA2/RA2Digital_IO신호 단자 OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RPA2/RA2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
31OSC2/CLKO/RPA3/RA3Digital_IO신호 단자 OSC2/CLKO/RPA3/RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RPA3/RA3. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
32PMA8Digital_IO신호 단자 PMA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA8. 지원 버스 프로토콜: General.
33SOSCI/RPB4/RB4Digital_IO신호 단자 SOSCI/RPB4/RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SOSCI/RPB4/RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
34T1CKDigital_IO신호 단자 T1CK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): T1CK. 지원 버스 프로토콜: General.
35PMA9Digital_IO신호 단자 PMA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA9. 지원 버스 프로토콜: General.
36RC3Digital_IO신호 단자 RC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3. 지원 버스 프로토콜: General.
37PMA4Digital_IO신호 단자 PMA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA4. 지원 버스 프로토콜: General.
38PMA3Digital_IO신호 단자 PMA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMA3. 지원 버스 프로토콜: General.
39VSSGND패키지 하단 노출 방열 패드 (VSS)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
40VDDPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
41RPB5/USBID/RB5Digital_IO신호 단자 RPB5/USBID/RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPB5/USBID/RB5. 지원 버스 프로토콜: USB.
42VBUSPower_In2.3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBUS, 최대 정격: 3.6V)입니다.
43PMD5Digital_IO신호 단자 PMD5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMD5. 지원 버스 프로토콜: General.
44PMD4Digital_IO신호 단자 PMD4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PMD4. 지원 버스 프로토콜: General.
45EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
탐색부품패키지제조사업로드