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PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18LF4550-I/ML

MICROCHIPQFN-44-EP(8x8) · 45 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8))1RC7/RX/DT/SD2RD4/SPP43RD5/SPP5/P1B4RD6/SPP6/P1C5RD7/SPP7/P1D6VSS7VDD8VDD9IO410RB1/AN10/INT11RB2/AN8/INT212RB3/AN9/CCP213NC14RB4/AN11/KBI15RB5/KBI1/PGM16RB6/KBI2/PGC17RB7/KBI3/PGD18MCLR#/VPP/RE19RA0/AN020RA1/AN121RA2/AN2/VREF22RA3/AN3/VREF23RA4/T0CKI/C145EP44RC6/TX/CK43RC5/D+/VP42RC4/D-/VM41RD3/SPP340RD2/SPP239RD1/SPP138RD0/SPP037VUSB36RC2/CCP1/P1A35RC1/T1OSI/CC34RC0/T1OSO/T133OSC2/CLKO/RA32OSC1/CLKI31VSS30VSS29VDD28VDD27RE2/AN7/OESP26RE1/AN6/CK2S25RE0/AN5/CK1S24IO13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RC7/RX/DT/SDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT/SDO (General)
2RD4/SPP4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD4/SPP4 (General)
3RD5/SPP5/P1BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD5/SPP5/P1B (General)
4RD6/SPP6/P1CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD6/SPP6/P1C (General)
5RD7/SPP7/P1DI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD7/SPP7/P1D (General)
6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
7VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
8VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10RB1/AN10/INT1/SCK/SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1/AN10/INT1/SCK/SCL (SPI, I2C)
11RB2/AN8/INT2/VMOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2/AN8/INT2/VMO (General)
12RB3/AN9/CCP2(1)/VPOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3/AN9/CCP2(1)/VPO (General)
13NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
14RB4/AN11/KBI0/CSSPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4/AN11/KBI0/CSSPP (General)
15RB5/KBI1/PGMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5/KBI1/PGM (General)
16RB6/KBI2/PGCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6/KBI2/PGC (General)
17RB7/KBI3/PGDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7/KBI3/PGD (General)
18MCLR#/VPP/RE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RE3 (General)
19RA0/AN0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0 (General)
20RA1/AN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1 (General)
21RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
22RA3/AN3/VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+ (General)
23RA4/T0CKI/C1OUT/RCVI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI/C1OUT/RCV (General)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RE0/AN5/CK1SPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE0/AN5/CK1SPP (General)
26RE1/AN6/CK2SPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE1/AN6/CK2SPP (General)
27RE2/AN7/OESPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE2/AN7/OESPP (General)
28VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
29VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
30VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
31VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
32OSC1/CLKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI (RTC/CLK)
33OSC2/CLKO/RA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
34RC0/T1OSO/T13CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0/T1OSO/T13CKI (General)
35RC1/T1OSI/CCP2(1)/UOE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1/T1OSI/CCP2(1)/UOE# (General)
36RC2/CCP1/P1AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2/CCP1/P1A (General)
37VUSBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VUSB (General)
38RD0/SPP0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD0/SPP0 (General)
39RD1/SPP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD1/SPP1 (General)
40RD2/SPP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD2/SPP2 (General)
41RD3/SPP3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD3/SPP3 (General)
42RC4/D-/VMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/D-/VM (USB)
43RC5/D+/VPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5/D+/VP (USB)
44RC6/TX/CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6/TX/CK (General)
45EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 RC7/RX/DT/SDO
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT/SDO (General)
PCB布线建议: Signal terminal RC7/RX/DT/SDO (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RC7/RX/DT/SDO. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (45 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (45 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 PIC18LF4550 系列)
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
P2 · p02_fig02788×285px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc.
DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc.
P147 · p147_fig011777×345px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P147 · p147_fig021777×1073px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P148 · p148_fig011536×941px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P171 · p171_fig011778×1042px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 17.2.2.3 Internal Pull-up Resistors
17.2.2.3 Internal Pull-up Resistors
P171 · p171_fig021777×983px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 17-3: EXTERNAL CIRCUITRY PIC® Microcontroller Host Controller/HUB
FIGURE 17-3: EXTERNAL CIRCUITRY PIC® Microcontroller Host Controller/HUB
P171 · p171_fig02P171
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 171 (p171_fig02)
Datasheet Page 171 (p171_fig02)
P188 · p188_fig01867×691px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 17-11: SELF-POWER ONLY
FIGURE 17-11: SELF-POWER ONLY
P188 · p188_fig021778×1246px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 17-10: BUS POWER ONLY
FIGURE 17-10: BUS POWER ONLY
P203 · p203_fig011777×938px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 19-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 19-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P411 · p411_fig031777×837px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — © 2009 Microchip Technology Inc. DS39632E-page 409 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
© 2009 Microchip Technology Inc. DS39632E-page 409 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC18LF4550-I/ML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 是一款 44 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 2.0V to 5.5V，工作温度 -10°C to +70°C，内置 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-10°C to +70°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-44-EP(8x8))
引脚总数与中心间距N / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号45 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘45 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.55×6.55mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-44-EP(8x8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC18LF4550-I/ML 采用 QFN-44-EP(8x8) 封装，共 45 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2.0V to 5.5V。主要引脚包括：1 (RC7/RX/DT/SDO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT/SDO (General)), 2 (RD4/SPP4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD4/SPP4 (General)), 3 (RD5/SPP5/P1B: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD5/SPP5/P1B (General)), 4 (RD6/SPP6/P1C: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD6/SPP6/P1C (General)), 5 (RD7/SPP7/P1D: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD7/SPP7/P1D (General)), 6 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS))。

PIC18LF4550-I/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 45 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.55 × 6.55 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC18LF4550-I/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC18LF4550-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (45 脚) 与 PIC18LF4550 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RC7/RX/DT/SDODigital_IO信号引脚 RC7/RX/DT/SDO（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7/RX/DT/SDO。支持总线接口：General。
2RD4/SPP4Digital_IO信号引脚 RD4/SPP4（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD4/SPP4。支持总线接口：General。
3RD5/SPP5/P1BDigital_IO信号引脚 RD5/SPP5/P1B（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD5/SPP5/P1B。支持总线接口：General。
4RD6/SPP6/P1CDigital_IO信号引脚 RD6/SPP6/P1C（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD6/SPP6/P1C。支持总线接口：General。
5RD7/SPP7/P1DDigital_IO信号引脚 RD7/SPP7/P1D（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD7/SPP7/P1D。支持总线接口：General。
6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
8VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10RB1/AN10/INT1/SCK/SCLDigital_IO信号引脚 RB1/AN10/INT1/SCK/SCL（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1/AN10/INT1/SCK/SCL。支持总线接口：SPI, I2C。
11RB2/AN8/INT2/VMODigital_IO信号引脚 RB2/AN8/INT2/VMO（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2/AN8/INT2/VMO。支持总线接口：General。
12RB3/AN9/CCP2(1)/VPODigital_IO信号引脚 RB3/AN9/CCP2(1)/VPO（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3/AN9/CCP2(1)/VPO。支持总线接口：General。
13NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
14RB4/AN11/KBI0/CSSPPDigital_IO信号引脚 RB4/AN11/KBI0/CSSPP（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4/AN11/KBI0/CSSPP。支持总线接口：General。
15RB5/KBI1/PGMDigital_IO信号引脚 RB5/KBI1/PGM（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5/KBI1/PGM。支持总线接口：General。
16RB6/KBI2/PGCDigital_IO信号引脚 RB6/KBI2/PGC（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6/KBI2/PGC。支持总线接口：General。
17RB7/KBI3/PGDDigital_IO信号引脚 RB7/KBI3/PGD（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7/KBI3/PGD。支持总线接口：General。
18MCLR#/VPP/RE3Digital_IO信号引脚 MCLR#/VPP/RE3（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#/VPP/RE3。支持总线接口：General。
19RA0/AN0Digital_IO信号引脚 RA0/AN0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/AN0。支持总线接口：General。
20RA1/AN1Digital_IO信号引脚 RA1/AN1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/AN1。支持总线接口：General。
21RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog信号引脚 RA2/AN2/VREF-/CVREF（方向：Analog，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2/AN2/VREF-/CVREF。支持总线接口：General。
22RA3/AN3/VREF+Analog信号引脚 RA3/AN3/VREF+（方向：Analog，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3/AN3/VREF+。支持总线接口：General。
23RA4/T0CKI/C1OUT/RCVDigital_IO信号引脚 RA4/T0CKI/C1OUT/RCV（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4/T0CKI/C1OUT/RCV。支持总线接口：General。
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RE0/AN5/CK1SPPDigital_IO信号引脚 RE0/AN5/CK1SPP（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE0/AN5/CK1SPP。支持总线接口：General。
26RE1/AN6/CK2SPPDigital_IO信号引脚 RE1/AN6/CK2SPP（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE1/AN6/CK2SPP。支持总线接口：General。
27RE2/AN7/OESPPDigital_IO信号引脚 RE2/AN7/OESPP（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE2/AN7/OESPP。支持总线接口：General。
28VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
29VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
30VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
31VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
32OSC1/CLKIDigital_IO信号引脚 OSC1/CLKI（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI。支持总线接口：RTC/CLK。
33OSC2/CLKO/RA6Digital_IO信号引脚 OSC2/CLKO/RA6（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKO/RA6。支持总线接口：RTC/CLK。
34RC0/T1OSO/T13CKIDigital_IO信号引脚 RC0/T1OSO/T13CKI（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0/T1OSO/T13CKI。支持总线接口：General。
35RC1/T1OSI/CCP2(1)/UOE#Digital_IO信号引脚 RC1/T1OSI/CCP2(1)/UOE#（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1/T1OSI/CCP2(1)/UOE#。支持总线接口：General。
36RC2/CCP1/P1ADigital_IO信号引脚 RC2/CCP1/P1A（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2/CCP1/P1A。支持总线接口：General。
37VUSBDigital_IO信号引脚 VUSB（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：VUSB。支持总线接口：General。
38RD0/SPP0Digital_IO信号引脚 RD0/SPP0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD0/SPP0。支持总线接口：General。
39RD1/SPP1Digital_IO信号引脚 RD1/SPP1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD1/SPP1。支持总线接口：General。
40RD2/SPP2Digital_IO信号引脚 RD2/SPP2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD2/SPP2。支持总线接口：General。
41RD3/SPP3Digital_IO信号引脚 RD3/SPP3（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD3/SPP3。支持总线接口：General。
42RC4/D-/VMDigital_IO信号引脚 RC4/D-/VM（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4/D-/VM。支持总线接口：USB。
43RC5/D+/VPDigital_IO信号引脚 RC5/D+/VP（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5/D+/VP。支持总线接口：USB。
44RC6/TX/CKDigital_IO信号引脚 RC6/TX/CK（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6/TX/CK。支持总线接口：General。
45EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传