PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18LF4550-I/ML

MICROCHIPQFN-44-EP(8x8) · 45 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8))1RC7/RX/DT/SD2RD4/SPP43RD5/SPP5/P1B4RD6/SPP6/P1C5RD7/SPP7/P1D6VSS7VDD8VDD9IO410RB1/AN10/INT11RB2/AN8/INT212RB3/AN9/CCP213NC14RB4/AN11/KBI15RB5/KBI1/PGM16RB6/KBI2/PGC17RB7/KBI3/PGD18MCLR#/VPP/RE19RA0/AN020RA1/AN121RA2/AN2/VREF22RA3/AN3/VREF23RA4/T0CKI/C145EP44RC6/TX/CK43RC5/D+/VP42RC4/D-/VM41RD3/SPP340RD2/SPP239RD1/SPP138RD0/SPP037VUSB36RC2/CCP1/P1A35RC1/T1OSI/CC34RC0/T1OSO/T133OSC2/CLKO/RA32OSC1/CLKI31VSS30VSS29VDD28VDD27RE2/AN7/OESP26RE1/AN6/CK2S25RE0/AN5/CK1S24IO13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 8.00mm × 8.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RC7/RX/DT/SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT/SDO (General)
2RD4/SPP4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD4/SPP4 (General)
3RD5/SPP5/P1BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD5/SPP5/P1B (General)
4RD6/SPP6/P1CI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD6/SPP6/P1C (General)
5RD7/SPP7/P1DI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD7/SPP7/P1D (General)
6VSSGNDMasseanschluss (VSS)
7VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
8VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10RB1/AN10/INT1/SCK/SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1/AN10/INT1/SCK/SCL (SPI, I2C)
11RB2/AN8/INT2/VMOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/AN8/INT2/VMO (General)
12RB3/AN9/CCP2(1)/VPOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/AN9/CCP2(1)/VPO (General)
13NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
14RB4/AN11/KBI0/CSSPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/AN11/KBI0/CSSPP (General)
15RB5/KBI1/PGMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/KBI1/PGM (General)
16RB6/KBI2/PGCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/KBI2/PGC (General)
17RB7/KBI3/PGDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/KBI3/PGD (General)
18MCLR#/VPP/RE3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)
19RA0/AN0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
20RA1/AN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
21RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
22RA3/AN3/VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
23RA4/T0CKI/C1OUT/RCVI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT/RCV (General)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RE0/AN5/CK1SPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE0/AN5/CK1SPP (General)
26RE1/AN6/CK2SPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE1/AN6/CK2SPP (General)
27RE2/AN7/OESPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE2/AN7/OESPP (General)
28VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
29VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
30VSSGNDMasseanschluss (VSS)
31VSSGNDMasseanschluss (VSS)
32OSC1/CLKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI (RTC/CLK)
33OSC2/CLKO/RA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
34RC0/T1OSO/T13CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/T1OSO/T13CKI (General)
35RC1/T1OSI/CCP2(1)/UOE#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/T1OSI/CCP2(1)/UOE# (General)
36RC2/CCP1/P1AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/CCP1/P1A (General)
37VUSBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VUSB (General)
38RD0/SPP0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD0/SPP0 (General)
39RD1/SPP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD1/SPP1 (General)
40RD2/SPP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD2/SPP2 (General)
41RD3/SPP3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD3/SPP3 (General)
42RC4/D-/VMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/D-/VM (USB)
43RC5/D+/VPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/D+/VP (USB)
44RC6/TX/CKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
45EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 RC7/RX/DT/SDO
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT/SDO (General)
Designhinweis: Signal terminal RC7/RX/DT/SDO (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RC7/RX/DT/SDO. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (45 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (45 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18LF4550
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
P2 · p02_fig02788×285px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc.
DS39632E-page ii © 2009 Microchip Technology Inc.
P147 · p147_fig011777×345px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P147 · p147_fig021777×1073px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P148 · p148_fig011536×941px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P171 · p171_fig011778×1042px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 17.2.2.3 Internal Pull-up Resistors
17.2.2.3 Internal Pull-up Resistors
P171 · p171_fig021777×983px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 17-3: EXTERNAL CIRCUITRY PIC® Microcontroller Host Controller/HUB
FIGURE 17-3: EXTERNAL CIRCUITRY PIC® Microcontroller Host Controller/HUB
P171 · p171_fig02P171
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 171 (p171_fig02)
Datasheet Page 171 (p171_fig02)
P188 · p188_fig01867×691px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 17-11: SELF-POWER ONLY
FIGURE 17-11: SELF-POWER ONLY
P188 · p188_fig021778×1246px
PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 17-10: BUS POWER ONLY
FIGURE 17-10: BUS POWER ONLY
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PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 19-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 19-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
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PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — © 2009 Microchip Technology Inc. DS39632E-page 409 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
© 2009 Microchip Technology Inc. DS39632E-page 409 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18LF4550-I/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) ist ein 44-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 8.00 × 8.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -10°C to +70°C Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-10°C to +70°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-44-EP(8x8))
Pinanzahl & RastermaßN / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol45 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint45 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 6.55×6.55mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-44-EP(8x8))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8))?

Das Bauteil PIC18LF4550-I/ML von MICROCHIP im QFN-44-EP(8x8)-Gehäuse besitzt 45 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RC7/RX/DT/SDO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT/SDO (General)), 2 (RD4/SPP4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD4/SPP4 (General)), 3 (RD5/SPP5/P1B: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD5/SPP5/P1B (General)), 4 (RD6/SPP6/P1C: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD6/SPP6/P1C (General)), 5 (RD7/SPP7/P1D: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD7/SPP7/P1D (General)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18LF4550-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18LF4550-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 8.00 × 8.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 45 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 6.55 × 6.55 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18LF4550-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18LF4550-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (45 Pins) & PIC18LF4550 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RC7/RX/DT/SDODigital_IOSignalanschluss RC7/RX/DT/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RD4/SPP4Digital_IOSignalanschluss RD4/SPP4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD4/SPP4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RD5/SPP5/P1BDigital_IOSignalanschluss RD5/SPP5/P1B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD5/SPP5/P1B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RD6/SPP6/P1CDigital_IOSignalanschluss RD6/SPP6/P1C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD6/SPP6/P1C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RD7/SPP7/P1DDigital_IOSignalanschluss RD7/SPP7/P1D (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD7/SPP7/P1D. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
8VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10RB1/AN10/INT1/SCK/SCLDigital_IOSignalanschluss RB1/AN10/INT1/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/AN10/INT1/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
11RB2/AN8/INT2/VMODigital_IOSignalanschluss RB2/AN8/INT2/VMO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/AN8/INT2/VMO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RB3/AN9/CCP2(1)/VPODigital_IOSignalanschluss RB3/AN9/CCP2(1)/VPO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/AN9/CCP2(1)/VPO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RB4/AN11/KBI0/CSSPPDigital_IOSignalanschluss RB4/AN11/KBI0/CSSPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/AN11/KBI0/CSSPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RB5/KBI1/PGMDigital_IOSignalanschluss RB5/KBI1/PGM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/KBI1/PGM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16RB6/KBI2/PGCDigital_IOSignalanschluss RB6/KBI2/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/KBI2/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RB7/KBI3/PGDDigital_IOSignalanschluss RB7/KBI3/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/KBI3/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18MCLR#/VPP/RE3Digital_IOSignalanschluss MCLR#/VPP/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19RA0/AN0Digital_IOSignalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20RA1/AN1Digital_IOSignalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogSignalanschluss RA2/AN2/VREF-/CVREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-/CVREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RA3/AN3/VREF+AnalogSignalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RA4/T0CKI/C1OUT/RCVDigital_IOSignalanschluss RA4/T0CKI/C1OUT/RCV (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI/C1OUT/RCV. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RE0/AN5/CK1SPPDigital_IOSignalanschluss RE0/AN5/CK1SPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE0/AN5/CK1SPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RE1/AN6/CK2SPPDigital_IOSignalanschluss RE1/AN6/CK2SPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE1/AN6/CK2SPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RE2/AN7/OESPPDigital_IOSignalanschluss RE2/AN7/OESPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE2/AN7/OESPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
29VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
30VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
31VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
32OSC1/CLKIDigital_IOSignalanschluss OSC1/CLKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
33OSC2/CLKO/RA6Digital_IOSignalanschluss OSC2/CLKO/RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
34RC0/T1OSO/T13CKIDigital_IOSignalanschluss RC0/T1OSO/T13CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T13CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35RC1/T1OSI/CCP2(1)/UOE#Digital_IOSignalanschluss RC1/T1OSI/CCP2(1)/UOE# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI/CCP2(1)/UOE#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36RC2/CCP1/P1ADigital_IOSignalanschluss RC2/CCP1/P1A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/CCP1/P1A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37VUSBDigital_IOSignalanschluss VUSB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: VUSB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38RD0/SPP0Digital_IOSignalanschluss RD0/SPP0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD0/SPP0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39RD1/SPP1Digital_IOSignalanschluss RD1/SPP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD1/SPP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40RD2/SPP2Digital_IOSignalanschluss RD2/SPP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD2/SPP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41RD3/SPP3Digital_IOSignalanschluss RD3/SPP3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD3/SPP3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42RC4/D-/VMDigital_IOSignalanschluss RC4/D-/VM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/D-/VM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
43RC5/D+/VPDigital_IOSignalanschluss RC5/D+/VP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/D+/VP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
44RC6/TX/CKDigital_IOSignalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.