MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP6294-E/ST (TSSOP-14) như thế nào?

Linh kiện MCP6294-E/ST do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TSSOP-14 gồm 14 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.4V to 6.0V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (V OUTA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUTA (General)), 2 (V INA–: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INA– (General)), 3 (V INA+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INA+ (General)), 4 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 5 (V INB+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB+ (General)), 6 (V INB–: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB– (General)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP6294-E/ST là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP6294-E/ST (TSSOP-14) có kích thước danh định 4.40 × 5.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 14 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP6294-E/ST ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP6294-E/ST (MICROCHIP, TSSOP-14) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 4.40mm × 5.00mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (14/14)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	V OUTA	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUTA (General)
2	V INA–	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INA– (General)
3	V INA+	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INA+ (General)
4	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
5	V INB+	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB+ (General)
6	V INB–	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB– (General)
7	V OUTB	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUTB (General)
8	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.4V to 6.0V)
9	VINC-	Power	Chân cấp nguồn dương (VINC- — 2.4V to 6.0V)
10	VINC+	Power	Chân cấp nguồn dương (VINC+ — 2.4V to 6.0V)
11	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
12	VIND+	Power	Chân cấp nguồn dương (VIND+ — 2.4V to 6.0V)
13	VIND-	Power	Chân cấp nguồn dương (VIND- — 2.4V to 6.0V)
14	VOUTD	Power	Chân cấp nguồn dương (VOUTD — 2.4V to 6.0V)

PIN 1 V OUTA

I/O

Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUTA (General)

Lưu ý thiết kế: AnalogOutput(opampA)

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 11 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (14 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

TSSOP-14 · 4.40×5.00mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (14 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (11 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–11 trên 11 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MCP6294

P1 · p01_fig011777×1021px

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS21812E-page 1 | • SPICE Macro Models • FilterLab® Software • Mindi™ Simulation Tool • MAPS (Microchip Advanced Part Selector) • Analog Demonstration and Evaluation Boards • Application Notes | Package Type

© 2007 Microchip Technology Inc. DS21812E-page 1 | • SPICE Macro Models • FilterLab® Software • Mindi™ Simulation Tool • MAPS (Microchip Advanced Part Selector) • Analog Demonstration and Evaluation Boards • Application Notes | Package Type

P12 · p12_fig01867×702px

FIGURE 4-2: Protecting the Analog Inputs.

P12 · p12_fig021543×591px

FIGURE 4-1: Simplified Analog Input ESD Structures.

P14 · p14_fig011777×843px

FIGURE 4-6: Unused Op Amps.

P15 · p15_fig011417×565px

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 4-8: Multiple Feedback Low- Pass Filter. This filter, and others, can be designed using Microchip’s Filter design software. Refer to Section 5.0 “Design Aids”

FIGURE 4-8: Multiple Feedback Low- Pass Filter. This filter, and others, can be designed using Microchip’s Filter design software. Refer to Section 5.0 “Design Aids”

P15 · p15_fig02867×478px

FIGURE 4-8: Multiple Feedback Low- Pass Filter. This filter, and others, can be designed using Microchip’s Filter design software. Refer to Section 5.0 “Design Aids”

P15 · p15_fig03867×566px

FIGURE 4-10: Isolating the Load with a Buffer.

P15 · p15_fig01P15

Datasheet Page 15 (p15_fig01)

P19 · p19_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS21812E-page 19 | MCP6291/1R/2/3/4/5 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | XXXXXXXX XXXXXNNN | YYWW | 8-Lead PDIP (300 mil) Example: | 8-Lead SOIC (150 mil) Example: | XXXXXXXX XXX

P25 · p25_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2007 Microchip Technology Inc

8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2007 Microchip Technology Inc

P28 · p28_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — 14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | MCP6291/1R/2/3/4/5 | DS21812E

14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | MCP6291/1R/2/3/4/5 | DS21812E

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MCP6294-E/ST)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:MCP6294-E/ST (TSSOP-14) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 14 chân, kích thước bao hình cơ khí 5.00 × 4.40 × 1.00 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.4V to 6.0V, dải nhiệt độ -40°C to +125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

2.4V to 6.0V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C to +125°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

10 MHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

1.0 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

5.00 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)

Họ đóng gói: TSSOP (TSSOP-14)

Số lượng chân & Bước chânN / e

14 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

Standard I/O / Passive

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol14 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern14 pads · Pitch 0.65mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TSSOP-14)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

5.00 × 4.40 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.42 × 1.45 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

14P / 14Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit TSSOP-14	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MCP6294-E/ST (TSSOP-14)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP6294-E/ST (TSSOP-14) như thế nào?

Linh kiện MCP6294-E/ST do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TSSOP-14 gồm 14 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.4V to 6.0V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (V OUTA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUTA (General)), 2 (V INA–: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INA– (General)), 3 (V INA+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INA+ (General)), 4 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 5 (V INB+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB+ (General)), 6 (V INB–: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB– (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP6294-E/ST là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP6294-E/ST (TSSOP-14) có kích thước danh định 4.40 × 5.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 14 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP6294-E/ST ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP6294-E/ST (MICROCHIP, TSSOP-14) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (14 chân) & Liên kết Biến thể Họ MCP6294Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	V OUTA	Digital_IO	Chân tín hiệu V OUTA (I/O, miền áp 2.4V to 6.0V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V OUTA. Giao thức hỗ trợ: General.
2	V INA–	Digital_IO	Chân tín hiệu V INA– (I/O, miền áp 2.4V to 6.0V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V INA–. Giao thức hỗ trợ: General.
3	V INA+	Digital_IO	Chân tín hiệu V INA+ (I/O, miền áp 2.4V to 6.0V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V INA+. Giao thức hỗ trợ: General.
4	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
5	V INB+	Digital_IO	Chân tín hiệu V INB+ (I/O, miền áp 2.4V to 6.0V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V INB+. Giao thức hỗ trợ: General.
6	V INB–	Digital_IO	Chân tín hiệu V INB– (I/O, miền áp 2.4V to 6.0V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V INB–. Giao thức hỗ trợ: General.
7	V OUTB	Digital_IO	Chân tín hiệu V OUTB (I/O, miền áp 2.4V to 6.0V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V OUTB. Giao thức hỗ trợ: General.
8	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.4V to 6.0V (Điện áp chịu đựng tối đa: 6.0V).
9	VINC-	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VINC-) hoạt động trong miền điện áp 2.4V to 6.0V (Điện áp chịu đựng tối đa: 6.0V).
10	VINC+	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VINC+) hoạt động trong miền điện áp 2.4V to 6.0V (Điện áp chịu đựng tối đa: 6.0V).
11	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
12	VIND+	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VIND+) hoạt động trong miền điện áp 2.4V to 6.0V (Điện áp chịu đựng tối đa: 6.0V).
13	VIND-	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VIND-) hoạt động trong miền điện áp 2.4V to 6.0V (Điện áp chịu đựng tối đa: 6.0V).
14	VOUTD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VOUTD) hoạt động trong miền điện áp 2.4V to 6.0V (Điện áp chịu đựng tối đa: 6.0V).

4D Studio: MCP6294-E/ST Permalink: /part/C184090 MICROCHIP TSSOP-14 Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn