MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — 回路図シンボル、IPC-7351B フットプリント & 3D STEP モデル

Q: MCP6294-E/ST (TSSOP-14) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 MCP6294-E/ST (TSSOP-14 パッケージ) は全 14 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.4V to 6.0V です。主なピン：1 (V OUTA: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V OUTA (General)), 2 (V INA–: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INA– (General)), 3 (V INA+: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INA+ (General)), 4 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 5 (V INB+: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INB+ (General)), 6 (V INB–: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INB– (General))。

Q: MCP6294-E/ST の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MCP6294-E/ST (TSSOP-14) の本体外形は 4.40 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 14 パッドで構成されています。

Q: MCP6294-E/ST の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MCP6294-E/ST (MICROCHIP, TSSOP-14) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

1. シンボル

2. 2Dフットプリント

3. 3Dモデル

パッケージ外形: 4.40mm × 5.00mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます

ピン	記号	種別	機能説明 (JA)
1	V OUTA	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V OUTA (General)
2	V INA–	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INA– (General)
3	V INA+	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INA+ (General)
4	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
5	V INB+	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INB+ (General)
6	V INB–	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INB– (General)
7	V OUTB	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V OUTB (General)
8	VDD	Power	電源供給入力 (VDD — 2.4V to 6.0V)
9	VINC-	Power	電源供給入力 (VINC- — 2.4V to 6.0V)
10	VINC+	Power	電源供給入力 (VINC+ — 2.4V to 6.0V)
11	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
12	VIND+	Power	電源供給入力 (VIND+ — 2.4V to 6.0V)
13	VIND-	Power	電源供給入力 (VIND- — 2.4V to 6.0V)
14	VOUTD	Power	電源供給入力 (VOUTD — 2.4V to 6.0V)

PIN 1 V OUTA

I/O

マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V OUTA (General)

設計上の注意点: AnalogOutput(opampA)

IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 11 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大

1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE

高精度3Dソリッドモデル拡大 ›

2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 2. 標準ピン配置図 (上面)

パッケージ正規ピン配置 (14ピン)拡大 ›

3. 原本データシートピン図PDF PINOUT

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 3. 原本データシートピン図

無トリミングピン配置図拡大 ›

4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)

TSSOP-14 · 4.40×5.00mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›

5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 5. 推奨PCBフットプリント

IPC-7351B パッド (14 Pads)拡大 ›

6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 6. アプリケーション参考回路

Typical Application Schematic拡大 ›

PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (11 点 · 1/1 ページ)

MCP6294 シリーズの切り抜きなし原本図面 11 点中 1–11 点目を表示

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MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS21812E-page 1 | • SPICE Macro Models • FilterLab® Software • Mindi™ Simulation Tool • MAPS (Microchip Advanced Part Selector) • Analog Demonstration and Evaluation Boards • Application Notes | Package Type

© 2007 Microchip Technology Inc. DS21812E-page 1 | • SPICE Macro Models • FilterLab® Software • Mindi™ Simulation Tool • MAPS (Microchip Advanced Part Selector) • Analog Demonstration and Evaluation Boards • Application Notes | Package Type

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FIGURE 4-2: Protecting the Analog Inputs.

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FIGURE 4-1: Simplified Analog Input ESD Structures.

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FIGURE 4-6: Unused Op Amps.

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MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 4-8: Multiple Feedback Low- Pass Filter. This filter, and others, can be designed using Microchip’s Filter design software. Refer to Section 5.0 “Design Aids”

FIGURE 4-8: Multiple Feedback Low- Pass Filter. This filter, and others, can be designed using Microchip’s Filter design software. Refer to Section 5.0 “Design Aids”

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FIGURE 4-8: Multiple Feedback Low- Pass Filter. This filter, and others, can be designed using Microchip’s Filter design software. Refer to Section 5.0 “Design Aids”

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FIGURE 4-10: Isolating the Load with a Buffer.

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Datasheet Page 15 (p15_fig01)

P19 · p19_fig01PDF 内の全パッケージ

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS21812E-page 19 | MCP6291/1R/2/3/4/5 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | XXXXXXXX XXXXXNNN | YYWW | 8-Lead PDIP (300 mil) Example: | 8-Lead SOIC (150 mil) Example: | XXXXXXXX XXX

P25 · p25_fig01PDF 内の全パッケージ

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2007 Microchip Technology Inc

8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2007 Microchip Technology Inc

P28 · p28_fig01PDF 内の全パッケージ

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — 14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | MCP6291/1R/2/3/4/5 | DS21812E

14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | MCP6291/1R/2/3/4/5 | DS21812E

電気仕様 & 部品詳細スペック (MCP6294-E/ST)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)

標準電子部品・コネクタ

詳細概要:MCP6294-E/ST (TSSOP-14) は 14 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 5.00 × 4.40 × 1.00 mm（ピンピッチ e = 0.65 mm）です。動作電源電圧 2.4V to 6.0V、動作温度範囲 -40°C to +125°C、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。

動作電源電圧範囲V_CC / V_DD

2.4V to 6.0V

電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置

動作周囲温度範囲T_A

-40°C to +125°C

工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C

動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF

10 MHz

PDF データシート電気的特性より抽出

出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC

1.0 mA

ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守

パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A

5.00 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)

パッケージ系列: TSSOP (TSSOP-14)

ピン数・リードピッチN / e

14 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

IPC-7351B 中心間スパン C 準拠

内蔵ペリフェラルバスBuses

Standard I/O / Passive

回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期

リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3

サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨

エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。

エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック

5/5 合格

IEEE-315 シンボル14 ピン自動バス分類

IPC-7351B フットプリント14 パッド · ピッチ 0.65mm

IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1

DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース

5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (TSSOP-14)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化

パッケージ外形 (D × E)Nominal

5.00 × 4.40 mm

全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

パッド寸法 (W × L)Level B

0.42 × 1.45 mm

ピン数 / 総パッド数Topology

14P / 14Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番

DFM READY

部品記号 / 代替型番	定数 / パッケージ	役割 & PCB レイアウトルール
N/A BOM	Per application circuit TSSOP-14	定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — MCP6294-E/ST (TSSOP-14)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答

IPC-7351B / IEEE-315

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 MCP6294-E/ST (TSSOP-14 パッケージ) は全 14 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.4V to 6.0V です。主なピン：1 (V OUTA: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V OUTA (General)), 2 (V INA–: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INA– (General)), 3 (V INA+: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INA+ (General)), 4 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 5 (V INB+: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INB+ (General)), 6 (V INB–: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 V INB– (General))。

MCP6294-E/ST の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MCP6294-E/ST (TSSOP-14) の本体外形は 4.40 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 14 パッドで構成されています。

MCP6294-E/ST の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MCP6294-E/ST (MICROCHIP, TSSOP-14) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (14 ピン) & MCP6294 シリーズバリエーション静的テーブルを開く

ピン番号 (Pin #)	信号名 (Signal Name)	電気種別 (Type)	機能説明 & 回路設計上の注意
1	V OUTA	Digital_IO	信号端子 V OUTA（方向: I/O、電圧域: 2.4V to 6.0V）。多重化オルタネート機能: V OUTA。対応バス/インターフェース: General。
2	V INA–	Digital_IO	信号端子 V INA–（方向: I/O、電圧域: 2.4V to 6.0V）。多重化オルタネート機能: V INA–。対応バス/インターフェース: General。
3	V INA+	Digital_IO	信号端子 V INA+（方向: I/O、電圧域: 2.4V to 6.0V）。多重化オルタネート機能: V INA+。対応バス/インターフェース: General。
4	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
5	V INB+	Digital_IO	信号端子 V INB+（方向: I/O、電圧域: 2.4V to 6.0V）。多重化オルタネート機能: V INB+。対応バス/インターフェース: General。
6	V INB–	Digital_IO	信号端子 V INB–（方向: I/O、電圧域: 2.4V to 6.0V）。多重化オルタネート機能: V INB–。対応バス/インターフェース: General。
7	V OUTB	Digital_IO	信号端子 V OUTB（方向: I/O、電圧域: 2.4V to 6.0V）。多重化オルタネート機能: V OUTB。対応バス/インターフェース: General。
8	VDD	Power_In	2.4V to 6.0V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 6.0V) です。
9	VINC-	Power_In	2.4V to 6.0V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VINC-、最大定格: 6.0V) です。
10	VINC+	Power_In	2.4V to 6.0V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VINC+、最大定格: 6.0V) です。
11	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
12	VIND+	Power_In	2.4V to 6.0V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VIND+、最大定格: 6.0V) です。
13	VIND-	Power_In	2.4V to 6.0V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VIND-、最大定格: 6.0V) です。
14	VOUTD	Power_In	2.4V to 6.0V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VOUTD、最大定格: 6.0V) です。

4D Studio: MCP6294-E/ST Permalink: /part/C184090 MICROCHIP TSSOP-14 すべてのパッケージすべてのメーカー