AR1010-I/SS (SSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AR1010-I/SS

MICROCHIPID: C1521442SSOP-20 · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · AR1010-I/SS (SSOP-20)1Header2Size3Status4Command5Data6SIQ7SY+8SS9SDO10NC20VSS19X-18X+175WSX-16Y-15Y+14SX+13SDI/SDA/RX12NC11SCK/SCL/TXGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 7.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1HeaderI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Header (General)
2SizeI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Size (General)
3StatusI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Status (General)
4CommandI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Command (General)
5DataI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Data (General)
6SIQI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SIQ (General)
7SY+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SY+ (General)
8SSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SS (General)
9SDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDO (General)
10NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
11SCK/SCL/TXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK/SCL/TX (SPI, I2C)
12NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
13SDI/SDA/RXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI/SDA/RX (I2C)
14SX+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SX+ (General)
15Y+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y+ (General)
16Y-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y- (General)
175WSX-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 5WSX- (General)
18X+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X+ (General)
19X-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X- (General)
20VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
PIN 1 Header
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 Header (General)
PCB布线建议: Header(markbeginningofcommandpacket)
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档,或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: AR1010-I/SS (MICROCHIP · SSOP-20)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
AR1010-I/SS (SSOP-20) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
AR1010-I/SS (SSOP-20) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
AR1010-I/SS (SSOP-20) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AR1010-I/SS (SSOP-20) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-20 · 5.30×7.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
AR1010-I/SS (SSOP-20) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
AR1010-I/SS (SSOP-20) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张,共 10 张完整原图 (来自 AR1010 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
AR1010-I/SS (SSOP-20) — AR1000 Series Resistive Touch Screen Controller
AR1000 Series Resistive Touch Screen Controller
P10 · p10_fig011663×772px
AR1010-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 3-2: 4-WIRE TOUCH SENSOR INTERFACE
FIGURE 3-2: 4-WIRE TOUCH SENSOR INTERFACE
P11 · p11_fig011668×751px
AR1010-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 3-3: 5-WIRE TOUCH SENSOR INTERFACE
FIGURE 3-3: 5-WIRE TOUCH SENSOR INTERFACE
P12 · p12_fig011669×728px
AR1010-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 3-4: 8-WIRE TOUCH SENSOR INTERFACE
FIGURE 3-4: 8-WIRE TOUCH SENSOR INTERFACE
P13 · p13_fig01626×247px
AR1010-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 3-5: LED SCHEMATIC
FIGURE 3-5: LED SCHEMATIC
P21 · p21_fig011667×815px
AR1010-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 5-4: SPI BIT TIMING - DETAIL
FIGURE 5-4: SPI BIT TIMING - DETAIL
P47 · p47_fig021360×616px
AR1010-I/SS (SSOP-20) —  2009-2016 Microchip Technology Inc. DS40001393C-page 47
 2009-2016 Microchip Technology Inc. DS40001393C-page 47
P47 · p47_fig02P47
AR1010-I/SS (SSOP-20) — Datasheet Page 47 (p47_fig02)
Datasheet Page 47 (p47_fig02)
P47 · p47_fig01PDF 内含全部封装
AR1010-I/SS (SSOP-20) — 12.1 Package Marking Information
12.1 Package Marking Information
P51 · p51_fig01PDF 内含全部封装
AR1010-I/SS (SSOP-20) —  2009-2016 Microchip Technology Inc. DS40001393C-page 51 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing No. C04-2072B | 20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | For the most current package drawings, ple
 2009-2016 Microchip Technology Inc. DS40001393C-page 51 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing No. C04-2072B | 20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | For the most current package drawings, ple

电气参数与元器件规格详情 (AR1010-I/SS)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:AR1010-I/SS (SSOP-20) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 7.20 × 5.30 × 1.85 mm(引脚间距 e = 0.65 mm)。工作电压范围 2.5-5.0V,工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 UART, SPI, I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.5-5.0V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
封装类型:TSSOP (SSOP-20)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-20)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SSOP-20
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — AR1010-I/SS (SSOP-20)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

AR1010-I/SS (SSOP-20) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 AR1010-I/SS 采用 SSOP-20 封装,共 20 脚,引脚间距 0.65 mm,工作电压范围 VCC 2.5-5.0V。主要引脚包括:1 (Header: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Header (General)), 2 (Size: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Size (General)), 3 (Status: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Status (General)), 4 (Command: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Command (General)), 5 (Data: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Data (General)), 6 (SIQ: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SIQ (General))。

AR1010-I/SS 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,AR1010-I/SS (SSOP-20) 本体轮廓为 5.30 × 7.20 mm,引脚间距 e = 0.65 mm,共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 AR1010-I/SS 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 AR1010-I/SS (MICROCHIP, SSOP-20) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (20 脚) 与 AR1010 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1HeaderDigital_IO信号引脚 Header(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):Header。支持总线接口:General。
2SizeDigital_IO信号引脚 Size(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):Size。支持总线接口:General。
3StatusDigital_IO信号引脚 Status(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):Status。支持总线接口:General。
4CommandDigital_IO信号引脚 Command(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):Command。支持总线接口:General。
5DataDigital_IO信号引脚 Data(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):Data。支持总线接口:General。
6SIQDigital_IO信号引脚 SIQ(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):SIQ。支持总线接口:General。
7SY+Digital_IO信号引脚 SY+(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):SY+。支持总线接口:General。
8SSDigital_IO信号引脚 SS(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):SS。支持总线接口:General。
9SDODigital_IO信号引脚 SDO(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):SDO。支持总线接口:General。
10NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
11SCK/SCL/TXDigital_IO信号引脚 SCK/SCL/TX(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):SCK/SCL/TX。支持总线接口:SPI, I2C。
12NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
13SDI/SDA/RXDigital_IO信号引脚 SDI/SDA/RX(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):SDI/SDA/RX。支持总线接口:I2C。
14SX+Digital_IO信号引脚 SX+(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):SX+。支持总线接口:General。
15Y+Digital_IO信号引脚 Y+(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):Y+。支持总线接口:General。
16Y-Digital_IO信号引脚 Y-(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):Y-。支持总线接口:General。
175WSX-Digital_IO信号引脚 5WSX-(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):5WSX-。支持总线接口:General。
18X+Digital_IO信号引脚 X+(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):X+。支持总线接口:General。
19X-Digital_IO信号引脚 X-(方向:I/O,电压域:2.5-5.0V)。复用功能 (Alternate Functions):X-。支持总线接口:General。
20VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。