기계적 치수 및 랜드 패턴 (SSOP-20)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 SSOP-20 | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — AR1010-I/SS (SSOP-20)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내AR1010-I/SS (SSOP-20)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 AR1010-I/SS(SSOP-20 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.5-5.0V). 주요 핀 구성: 1 (Header: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Header (General)), 2 (Size: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Size (General)), 3 (Status: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Status (General)), 4 (Command: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Command (General)), 5 (Data: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Data (General)), 6 (SIQ: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SIQ (General)).
AR1010-I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 AR1010-I/SS(SSOP-20) 본체 크기는 5.30 × 7.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.
AR1010-I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 AR1010-I/SS(MICROCHIP, SSOP-20)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 AR1010 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | Header | Digital_IO | 신호 단자 Header (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Header. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | Size | Digital_IO | 신호 단자 Size (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Size. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | Status | Digital_IO | 신호 단자 Status (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Status. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | Command | Digital_IO | 신호 단자 Command (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Command. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | Data | Digital_IO | 신호 단자 Data (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Data. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | SIQ | Digital_IO | 신호 단자 SIQ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SIQ. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | SY+ | Digital_IO | 신호 단자 SY+ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SY+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | SS | Digital_IO | 신호 단자 SS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | SDO | Digital_IO | 신호 단자 SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDO. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | SCK/SCL/TX | Digital_IO | 신호 단자 SCK/SCL/TX (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCK/SCL/TX. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C. |
| 12 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | SDI/SDA/RX | Digital_IO | 신호 단자 SDI/SDA/RX (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDI/SDA/RX. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 14 | SX+ | Digital_IO | 신호 단자 SX+ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SX+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | Y+ | Digital_IO | 신호 단자 Y+ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Y+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | Y- | Digital_IO | 신호 단자 Y- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Y-. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | 5WSX- | Digital_IO | 신호 단자 5WSX- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 5WSX-. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | X+ | Digital_IO | 신호 단자 X+ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | X- | Digital_IO | 신호 단자 X- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5-5.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X-. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 20 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |










![AR1010-I/SS (SSOP-20) — 2009-2016 Microchip Technology Inc. DS40001393C-page 51 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing No. C04-2072B | 20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | For the most current package drawings, ple](/api/v1/assets/C1521442/extracted/figures/p51_fig01.png)