ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP23S17-E/SP

MICROCHIPID: C148096DIP-28 · 28 chân · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MCP23S17-E/SP (DIP-28)1GPB02GPB13GPB24GPB35GPB46GPB57GPB68GPB79VDD10VSS11NC/CS12SCK13SDA/SI14NC/SO28GPA727GPA626GPA525GPA424GPA323GPA222GPA121GPA020INTA19INTB18RESET17A216A115A0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213142827262524232221201918171615E=34.60mm · Pitch e=2.54mmD=7.30mm-26-24-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-20246810121416182022242614121086420-2-4-6-8-10-12-14mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 34.60mm × 7.30mm · Pitch: 2.54mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (28/28)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GPB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB0 (CAN)
2GPB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB1 (CAN)
3GPB2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB2 (CAN)
4GPB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB3 (CAN)
5GPB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB4 (CAN)
6GPB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB5 (CAN)
7GPB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB6 (CAN)
8GPB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB7 (CAN)
9VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 1.8V to 5.5V)
10VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
11NC/CSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC/CS (General)
12SCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)
13SDA/SII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA/SI (I2C)
14NC/SOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC/SO (General)
15A0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A0 (General)
16A1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A1 (General)
17A2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A2 (General)
18RESETIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)
19INTBI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi INTB (CAN)
20INTAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi INTA (CAN)
21GPA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPA0 (CAN)
22GPA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPA1 (CAN)
23GPA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPA2 (CAN)
24GPA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPA3 (CAN)
25GPA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPA4 (CAN)
26GPA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPA5 (CAN)
27GPA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPA6 (CAN)
28GPA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPA7 (CAN)
PIN 1 GPB0
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB0 (CAN)
Lưu ý thiết kế: Bidirectional I/O pin Can be enabled for interrupt-on-change and/or internal weak pull -up resistor . .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 9 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: MCP23S17-E/SP (MICROCHIP · DIP-28)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (28 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
DIP-28 · 34.60×7.30mm · Pitch 2.54mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (9 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–9 trên 9 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MCP23S17
P1 · p01_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — open-drain • INTA and INTB Can Be Configured to Operate Independently or Together
open-drain • INTA and INTB Can Be Configured to Operate Independently or Together
P1 · p01_fig01377×200px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 16-Bit I/O Expander with Serial Interface
16-Bit I/O Expander with Serial Interface
P1 · p01_fig02P1
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011518×1176px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P26 · p26_fig011777×2564px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — MCP23017/MCP23S17
MCP23017/MCP23S17
P26 · p26_fig02Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SOIC Example:
28-Lead SOIC Example:
P26 · p26_fig03Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead QFN Example:
28-Lead QFN Example:
P26 · p26_fig04Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SPDIP Example:
28-Lead SPDIP Example:
P26 · p26_fig05Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SPDIP Example:
28-Lead SPDIP Example:

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MCP23S17-E/SP)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:MCP23S17-E/SP (DIP-28) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 28 chân, kích thước bao hình cơ khí 34.60 × 7.30 × 4.20 mm (bước chân e = 2.54 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức SPI, I2C, CAN.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
100 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
34.60 × 7.30 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
Họ đóng gói: DIP (DIP-28)
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
SPI, I2C, CAN
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol28 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern28 pads · Pitch 2.54mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DIP-28)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
34.60 × 7.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
28P / 28Pad (THT_DIP)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
DIP-28
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MCP23S17-E/SP (DIP-28)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP23S17-E/SP (DIP-28) như thế nào?

Linh kiện MCP23S17-E/SP do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu DIP-28 gồm 28 chân với bước chân (pitch) 2.54 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GPB0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB0 (CAN)), 2 (GPB1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB1 (CAN)), 3 (GPB2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB2 (CAN)), 4 (GPB3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB3 (CAN)), 5 (GPB4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB4 (CAN)), 6 (GPB5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPB5 (CAN)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP23S17-E/SP là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP23S17-E/SP (DIP-28) có kích thước danh định 7.30 × 34.60 mm, bước chân e = 2.54 mm, tổng số 28 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP23S17-E/SP ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP23S17-E/SP (MICROCHIP, DIP-28) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (28 chân) & Liên kết Biến thể Họ MCP23S17Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1GPB0Digital_IOChân tín hiệu GPB0 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPB0. Giao thức hỗ trợ: CAN.
2GPB1Digital_IOChân tín hiệu GPB1 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPB1. Giao thức hỗ trợ: CAN.
3GPB2Digital_IOChân tín hiệu GPB2 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPB2. Giao thức hỗ trợ: CAN.
4GPB3Digital_IOChân tín hiệu GPB3 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPB3. Giao thức hỗ trợ: CAN.
5GPB4Digital_IOChân tín hiệu GPB4 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPB4. Giao thức hỗ trợ: CAN.
6GPB5Digital_IOChân tín hiệu GPB5 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPB5. Giao thức hỗ trợ: CAN.
7GPB6Digital_IOChân tín hiệu GPB6 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPB6. Giao thức hỗ trợ: CAN.
8GPB7Digital_IOChân tín hiệu GPB7 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPB7. Giao thức hỗ trợ: CAN.
9VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
10VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
11NC/CSDigital_IOChân tín hiệu NC/CS (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC/CS. Giao thức hỗ trợ: General.
12SCKDigital_IOChân tín hiệu SCK (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI.
13SDA/SIDigital_IOChân tín hiệu SDA/SI (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDA/SI. Giao thức hỗ trợ: I2C.
14NC/SODigital_IOChân tín hiệu NC/SO (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC/SO. Giao thức hỗ trợ: General.
15A0Digital_IOChân tín hiệu A0 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A0. Giao thức hỗ trợ: General.
16A1Digital_IOChân tín hiệu A1 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A1. Giao thức hỗ trợ: General.
17A2Digital_IOChân tín hiệu A2 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A2. Giao thức hỗ trợ: General.
18RESETDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (RESET — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
19INTBOpen_DrainChân tín hiệu INTB (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): INTB. Giao thức hỗ trợ: CAN.
20INTAOpen_DrainChân tín hiệu INTA (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): INTA. Giao thức hỗ trợ: CAN.
21GPA0Digital_IOChân tín hiệu GPA0 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPA0. Giao thức hỗ trợ: CAN.
22GPA1Digital_IOChân tín hiệu GPA1 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPA1. Giao thức hỗ trợ: CAN.
23GPA2Digital_IOChân tín hiệu GPA2 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPA2. Giao thức hỗ trợ: CAN.
24GPA3Digital_IOChân tín hiệu GPA3 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPA3. Giao thức hỗ trợ: CAN.
25GPA4Digital_IOChân tín hiệu GPA4 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPA4. Giao thức hỗ trợ: CAN.
26GPA5Digital_IOChân tín hiệu GPA5 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPA5. Giao thức hỗ trợ: CAN.
27GPA6Digital_IOChân tín hiệu GPA6 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPA6. Giao thức hỗ trợ: CAN.
28GPA7Digital_IOChân tín hiệu GPA7 (I/O, miền áp 1.8V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPA7. Giao thức hỗ trợ: CAN.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF