MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP23S17-E/SP

MICROCHIPID: C148096DIP-28 · 28 핀 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · MCP23S17-E/SP (DIP-28)1GPB02GPB13GPB24GPB35GPB46GPB57GPB68GPB79VDD10VSS11NC/CS12SCK13SDA/SI14NC/SO28GPA727GPA626GPA525GPA424GPA323GPA222GPA121GPA020INTA19INTB18RESET17A216A115A0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213142827262524232221201918171615E=34.60mm · Pitch e=2.54mmD=7.30mm-26-24-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-20246810121416182022242614121086420-2-4-6-8-10-12-14mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 34.60mm × 7.30mm · 피치: 2.54mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GPB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB0 (CAN)
2GPB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB1 (CAN)
3GPB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB2 (CAN)
4GPB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB3 (CAN)
5GPB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB4 (CAN)
6GPB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB5 (CAN)
7GPB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB6 (CAN)
8GPB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB7 (CAN)
9VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V to 5.5V)
10VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
11NC/CSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC/CS (General)
12SCKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK (SPI)
13SDA/SII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA/SI (I2C)
14NC/SOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC/SO (General)
15A0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A0 (General)
16A1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A1 (General)
17A2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A2 (General)
18RESETI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET)
19INTBI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 INTB (CAN)
20INTAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 INTA (CAN)
21GPA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA0 (CAN)
22GPA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA1 (CAN)
23GPA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA2 (CAN)
24GPA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA3 (CAN)
25GPA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA4 (CAN)
26GPA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA5 (CAN)
27GPA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA6 (CAN)
28GPA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPA7 (CAN)
PIN 1 GPB0
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB0 (CAN)
설계 권장 사항: Bidirectional I/O pin Can be enabled for interrupt-on-change and/or internal weak pull -up resistor . .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: MCP23S17-E/SP (MICROCHIP · DIP-28)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
DIP-28 · 34.60×7.30mm · 피치 2.54mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
MCP23S17 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P1 · p01_fig02정확한 패키지 일치
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — open-drain • INTA and INTB Can Be Configured to Operate Independently or Together
open-drain • INTA and INTB Can Be Configured to Operate Independently or Together
P1 · p01_fig01377×200px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 16-Bit I/O Expander with Serial Interface
16-Bit I/O Expander with Serial Interface
P1 · p01_fig02P1
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011518×1176px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P26 · p26_fig011777×2564px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — MCP23017/MCP23S17
MCP23017/MCP23S17
P26 · p26_fig02PDF 내 전체 패키지
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SOIC Example:
28-Lead SOIC Example:
P26 · p26_fig03PDF 내 전체 패키지
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead QFN Example:
28-Lead QFN Example:
P26 · p26_fig04PDF 내 전체 패키지
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SPDIP Example:
28-Lead SPDIP Example:
P26 · p26_fig05PDF 내 전체 패키지
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SPDIP Example:
28-Lead SPDIP Example:

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MCP23S17-E/SP)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:MCP23S17-E/SP (DIP-28) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 34.60 × 7.30 × 4.20 mm (핀 피치 e = 2.54 mm)입니다. 동작 전압 1.8V to 5.5V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 SPI, I2C, CAN 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
100 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
34.60 × 7.30 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
패키지 패밀리: DIP (DIP-28)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, I2C, CAN
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (DIP-28)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
34.60 × 7.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (THT_DIP)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
DIP-28
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MCP23S17-E/SP (DIP-28)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

MCP23S17-E/SP (DIP-28)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MCP23S17-E/SP(DIP-28 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (GPB0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB0 (CAN)), 2 (GPB1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB1 (CAN)), 3 (GPB2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB2 (CAN)), 4 (GPB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB3 (CAN)), 5 (GPB4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB4 (CAN)), 6 (GPB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPB5 (CAN)).

MCP23S17-E/SP의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP23S17-E/SP(DIP-28) 본체 크기는 7.30 × 34.60 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

MCP23S17-E/SP용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP23S17-E/SP(MICROCHIP, DIP-28)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 MCP23S17 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GPB0Digital_IO신호 단자 GPB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB0. 지원 버스 프로토콜: CAN.
2GPB1Digital_IO신호 단자 GPB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB1. 지원 버스 프로토콜: CAN.
3GPB2Digital_IO신호 단자 GPB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB2. 지원 버스 프로토콜: CAN.
4GPB3Digital_IO신호 단자 GPB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB3. 지원 버스 프로토콜: CAN.
5GPB4Digital_IO신호 단자 GPB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB4. 지원 버스 프로토콜: CAN.
6GPB5Digital_IO신호 단자 GPB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB5. 지원 버스 프로토콜: CAN.
7GPB6Digital_IO신호 단자 GPB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB6. 지원 버스 프로토콜: CAN.
8GPB7Digital_IO신호 단자 GPB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPB7. 지원 버스 프로토콜: CAN.
9VDDPower_In1.8V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
10VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
11NC/CSDigital_IO신호 단자 NC/CS (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC/CS. 지원 버스 프로토콜: General.
12SCKDigital_IO신호 단자 SCK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
13SDA/SIDigital_IO신호 단자 SDA/SI (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA/SI. 지원 버스 프로토콜: I2C.
14NC/SODigital_IO신호 단자 NC/SO (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC/SO. 지원 버스 프로토콜: General.
15A0Digital_IO신호 단자 A0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A0. 지원 버스 프로토콜: General.
16A1Digital_IO신호 단자 A1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A1. 지원 버스 프로토콜: General.
17A2Digital_IO신호 단자 A2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A2. 지원 버스 프로토콜: General.
18RESETDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (RESET): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
19INTBOpen_Drain신호 단자 INTB (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): INTB. 지원 버스 프로토콜: CAN.
20INTAOpen_Drain신호 단자 INTA (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): INTA. 지원 버스 프로토콜: CAN.
21GPA0Digital_IO신호 단자 GPA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA0. 지원 버스 프로토콜: CAN.
22GPA1Digital_IO신호 단자 GPA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA1. 지원 버스 프로토콜: CAN.
23GPA2Digital_IO신호 단자 GPA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA2. 지원 버스 프로토콜: CAN.
24GPA3Digital_IO신호 단자 GPA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA3. 지원 버스 프로토콜: CAN.
25GPA4Digital_IO신호 단자 GPA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA4. 지원 버스 프로토콜: CAN.
26GPA5Digital_IO신호 단자 GPA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA5. 지원 버스 프로토콜: CAN.
27GPA6Digital_IO신호 단자 GPA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA6. 지원 버스 프로토콜: CAN.
28GPA7Digital_IO신호 단자 GPA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPA7. 지원 버스 프로토콜: CAN.