同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (9/9)
ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます| ピン | 記号 | 種別 | 機能説明 (JA) |
|---|---|---|---|
| 1 | CS | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CS (General) |
| 2 | SO | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SO (General) |
| 3 | WP | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WP (General) |
| 4 | VSS | GND | グラウンド基準端子 (VSS) |
| 5 | SI | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SI (General) |
| 6 | SCK | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI) |
| 7 | HOLD | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 HOLD (General) |
| 8 | VCC | Power | 電源供給入力 (VCC — 2.5V-5.5V) |
| 9 | EP | GND | 露出サーマルパッド・グラウンド (EP) |
PIN 1 CS
I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CS (General)
設計上の注意点: ChipSelectInput
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定
抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 11 抽出図面)
原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
パッケージ正規ピン配置 (9ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DFN-8-EP(5x6) · 5.00×6.00mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
IPC-7351B パッド (9 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (11 点 · 1/1 ページ)
25AA256 シリーズの切り抜きなし原本図面 11 点中 1–11 点目を表示
P1 · p01_fig01376×200px
P1 · p01_fig021777×712px
P1 · p01_fig02P1
P14 · p14_fig011777×2563px
P14 · p14_fig01P14
P22 · p22_fig011297×1485px
P23 · p23_fig01990×909px
P23 · p23_fig01P23
P32 · p32_fig011776×1647px
P29 · p29_fig011777×1328px
P21 · p21_fig01PDF 内の全パッケージ
電気仕様 & 部品詳細スペック (25AA256-E/MF)
データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)詳細概要:25AA256-E/MF (DFN-8-EP(5x6)) は 8 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 6.00 × 5.00 × 1.00 mm(ピンピッチ e = 1.27 mm)です。動作電源電圧 2.5V-5.5V、動作温度範囲 -40°C to +125°C、SPI インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.5V-5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +125°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
10 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 5.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: DFN (DFN-8-EP(5x6))
ピン数・リードピッチN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
SPI
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。
5点工業規格検証
ファイル出力前の自動幾何・電気チェックIEEE-315 シンボル9 ピン自動バス分類
IPC-7351B フットプリント9 パッド · ピッチ 1.27mm
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 4.10×2.40mm メッシュ分割
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
実機検証 & コミュニティ技術レビュー
データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース5.00 PCB Verified
IPC-7351B
同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択同系列ファミリー & 同一データシート部品 — 25AA256 (2)
機械寸法 & ランドパターン (DFN-8-EP(5x6))
データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化パッケージ外形 (D × E)Nominal
6.00 × 5.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.65 × 1.10 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)
推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)
標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番| 部品記号 / 代替型番 | 定数 / パッケージ | 役割 & PCB レイアウトルール |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit DFN-8-EP(5x6) | 定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。 |
技術的なよくある質問 (FAQ) — 25AA256-E/MF (DFN-8-EP(5x6))
ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答25AA256-E/MF (DFN-8-EP(5x6)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?
MICROCHIP 製 25AA256-E/MF (DFN-8-EP(5x6) パッケージ) は全 9 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.5V-5.5V です。主なピン:1 (CS: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CS (General)), 2 (SO: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SO (General)), 3 (WP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WP (General)), 4 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 5 (SI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SI (General)), 6 (SCK: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI))。
25AA256-E/MF の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?
データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、25AA256-E/MF (DFN-8-EP(5x6)) の本体外形は 5.00 × 6.00 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 9 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 4.10 × 2.40 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。
25AA256-E/MF の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?
このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの 25AA256-E/MF (MICROCHIP, DFN-8-EP(5x6)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。
静的リファレンス付録:ピン配置表 (9 ピン) & 25AA256 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
| ピン番号 (Pin #) | 信号名 (Signal Name) | 電気種別 (Type) | 機能説明 & 回路設計上の注意 |
|---|---|---|---|
| 1 | CS | Digital_IO | 信号端子 CS(方向: I/O、電圧域: 2.5V-5.5V)。多重化オルタネート機能: CS。対応バス/インターフェース: General。 |
| 2 | SO | Digital_IO | 信号端子 SO(方向: I/O、電圧域: 2.5V-5.5V)。多重化オルタネート機能: SO。対応バス/インターフェース: General。 |
| 3 | WP | Digital_IO | 信号端子 WP(方向: I/O、電圧域: 2.5V-5.5V)。多重化オルタネート機能: WP。対応バス/インターフェース: General。 |
| 4 | VSS | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。 |
| 5 | SI | Digital_IO | 信号端子 SI(方向: I/O、電圧域: 2.5V-5.5V)。多重化オルタネート機能: SI。対応バス/インターフェース: General。 |
| 6 | SCK | Digital_IO | 信号端子 SCK(方向: I/O、電圧域: 2.5V-5.5V)。多重化オルタネート機能: SCK。対応バス/インターフェース: SPI。 |
| 7 | HOLD | Digital_IO | 信号端子 HOLD(方向: I/O、電圧域: 2.5V-5.5V)。多重化オルタネート機能: HOLD。対応バス/インターフェース: General。 |
| 8 | VCC | Power_In | 2.5V-5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 5.5V) です。 |
| 9 | EP | GND | パッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。 |









![25AA256-E/MF (DFN-8-EP(5x6)) — 25AA256/25LC256 | PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM (NON-AUTOMOTIVE) | To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office. | PART NO. [X] /XX | Package Tape and Reel Device | Tape and R](/api/v1/assets/C1350893/extracted/figures/p32_fig01.png)

![25AA256-E/MF (DFN-8-EP(5x6)) — 25AA256/25LC256 [DIP-8]](/api/v1/assets/C511298/extracted/figures/p21_fig01.png)