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PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F57-I/P

MICROCHIPID: C11984DIP-28-600mil · 28 引脚 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil)1T0/CKI2VDD3NC4VSS5NC6RA07RA18RA29RA310RB011RB112RB213RB314RB428MCLR/VPP27OSC1/CLKIN26OSC2/CLKOUT25RC724RC623RC522RC421RC320FSR19PCL18OPTION17STATUS16RB6/ICSPCLK15RB5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728E=14.35mm · Pitch e=2.54mmD=35.02mm-18-16-14-12-10-8-6-4-202468101214161827252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. 3D实体模型
封装外形: 14.35mm × 35.02mm · 间距 Pitch: 2.54mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1T0/CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 T0/CKI (General)
2VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
3NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
4VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
5NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
6RA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0 (General)
7RA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1 (General)
8RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
9RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3 (General)
10RB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0 (General)
11RB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1 (General)
12RB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2 (General)
13RB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3 (General)
14RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4 (General)
15RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5 (General)
16RB6/ICSPCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6/ICSPCLK (General)
17STATUSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 STATUS (General)
18OPTIONI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OPTION (General)
19PCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PCL (General)
20FSRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FSR (General)
21RC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3 (General)
22RC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4 (General)
23RC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5 (General)
24RC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6 (General)
25RC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7 (General)
26OSC2/CLKOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
27OSC1/CLKINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
28MCLR/VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR/VPP (General)
PIN 1 T0/CKI
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 T0/CKI (General)
PCB布线建议: Signal terminal T0/CKI (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: T0/CKI. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC16F57-I/P (MICROCHIP · DIP-28-600mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
DIP-28-600mil · 14.35×35.02mm · 节距 2.54mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张，共 8 张完整原图 (来自 PIC16F57 系列)
P2 · p02_fig011777×1636px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
P2 · p02_fig02782×282px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
P42 · p42_fig01931×845px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — FIGURE 8-1: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING™ CONNECTION
FIGURE 8-1: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING™ CONNECTION
P42 · p42_fig01P42
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — Datasheet Page 42 (p42_fig01)
Datasheet Page 42 (p42_fig01)
P43 · p43_fig011778×1752px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
P71 · p71_fig01PDF 内含全部封装
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — PIC16F5X
PIC16F5X
P78 · p78_fig01PDF 内含全部封装
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page 76 © 2007 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microch
DS41213D-page 76 © 2007 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microch
P79 · p79_fig01PDF 内含全部封装
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS41213D-page 77 | 28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc
© 2007 Microchip Technology Inc. DS41213D-page 77 | 28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc

电气参数与元器件规格详情 (PIC16F57-I/P)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 35.02 × 14.35 × 4.20 mm（引脚间距 e = 2.54 mm）。工作电压范围 2.0V to 5.5V，工作温度 -40°C to 85°C，内置 RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
35.02 × 14.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
封装类型：DIP (DIP-28-600mil)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (DIP-28-600mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
35.02 × 14.35 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (THT_DIP)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
DIP-28-600mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16F57-I/P 采用 DIP-28-600mil 封装，共 28 脚，引脚间距 2.54 mm，工作电压范围 VCC 2.0V to 5.5V。主要引脚包括：1 (T0/CKI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 T0/CKI (General)), 2 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)), 3 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 4 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 5 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 6 (RA0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0 (General))。

PIC16F57-I/P 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) 本体轮廓为 14.35 × 35.02 mm，引脚间距 e = 2.54 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC16F57-I/P 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16F57-I/P (MICROCHIP, DIP-28-600mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 PIC16F57 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1T0/CKIDigital_IO信号引脚 T0/CKI（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：T0/CKI。支持总线接口：General。
2VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
3NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
4VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
6RA0Digital_IO信号引脚 RA0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0。支持总线接口：General。
7RA1Digital_IO信号引脚 RA1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1。支持总线接口：General。
8RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
9RA3Digital_IO信号引脚 RA3（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3。支持总线接口：General。
10RB0Digital_IO信号引脚 RB0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0。支持总线接口：General。
11RB1Digital_IO信号引脚 RB1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1。支持总线接口：General。
12RB2Digital_IO信号引脚 RB2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2。支持总线接口：General。
13RB3Digital_IO信号引脚 RB3（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3。支持总线接口：General。
14RB4Digital_IO信号引脚 RB4（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4。支持总线接口：General。
15RB5Digital_IO信号引脚 RB5（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5。支持总线接口：General。
16RB6/ICSPCLKDigital_IO信号引脚 RB6/ICSPCLK（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6/ICSPCLK。支持总线接口：General。
17STATUSDigital_IO信号引脚 STATUS（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：STATUS。支持总线接口：General。
18OPTIONDigital_IO信号引脚 OPTION（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OPTION。支持总线接口：General。
19PCLDigital_IO信号引脚 PCL（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PCL。支持总线接口：General。
20FSRDigital_IO信号引脚 FSR（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：FSR。支持总线接口：General。
21RC3Digital_IO信号引脚 RC3（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3。支持总线接口：General。
22RC4Digital_IO信号引脚 RC4（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4。支持总线接口：General。
23RC5Digital_IO信号引脚 RC5（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5。支持总线接口：General。
24RC6Digital_IO信号引脚 RC6（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6。支持总线接口：General。
25RC7Digital_IO信号引脚 RC7（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7。支持总线接口：General。
26OSC2/CLKOUTDigital_IO信号引脚 OSC2/CLKOUT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
27OSC1/CLKINDigital_IO信号引脚 OSC1/CLKIN（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKIN。支持总线接口：RTC/CLK。
28MCLR/VPPDigital_IO信号引脚 MCLR/VPP（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR/VPP。支持总线接口：General。
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