![PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page 76 © 2007 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microch](/api/v1/assets/C11984/extracted/figures/p78_fig01.png)
![PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS41213D-page 77 | 28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc](/api/v1/assets/C11984/extracted/figures/p79_fig01.png)
기계적 치수 및 랜드 패턴 (DIP-28-600mil)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
35.02 × 14.35 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (THT_DIP)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 DIP-28-600mil | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 PIC16F57-I/P(DIP-28-600mil 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (T0/CKI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 T0/CKI (General)), 2 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 5.5V)), 3 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 4 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 5 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 6 (RA0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0 (General)).
PIC16F57-I/P의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F57-I/P(DIP-28-600mil) 본체 크기는 14.35 × 35.02 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.
PIC16F57-I/P용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F57-I/P(MICROCHIP, DIP-28-600mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 PIC16F57 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | T0/CKI | Digital_IO | 신호 단자 T0/CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): T0/CKI. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | VDD | Power_In | 2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 3 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 5 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | RA0 | Digital_IO | 신호 단자 RA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | RA1 | Digital_IO | 신호 단자 RA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | RA2 | Digital_IO | 신호 단자 RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | RA3 | Digital_IO | 신호 단자 RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | RB0 | Digital_IO | 신호 단자 RB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | RB1 | Digital_IO | 신호 단자 RB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | RB2 | Digital_IO | 신호 단자 RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | RB3 | Digital_IO | 신호 단자 RB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | RB4 | Digital_IO | 신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | RB5 | Digital_IO | 신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | RB6/ICSPCLK | Digital_IO | 신호 단자 RB6/ICSPCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/ICSPCLK. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | STATUS | Digital_IO | 신호 단자 STATUS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): STATUS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | OPTION | Digital_IO | 신호 단자 OPTION (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OPTION. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | PCL | Digital_IO | 신호 단자 PCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PCL. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 20 | FSR | Digital_IO | 신호 단자 FSR (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FSR. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 21 | RC3 | Digital_IO | 신호 단자 RC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 22 | RC4 | Digital_IO | 신호 단자 RC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 23 | RC5 | Digital_IO | 신호 단자 RC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 24 | RC6 | Digital_IO | 신호 단자 RC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 25 | RC7 | Digital_IO | 신호 단자 RC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 26 | OSC2/CLKOUT | Digital_IO | 신호 단자 OSC2/CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 27 | OSC1/CLKIN | Digital_IO | 신호 단자 OSC1/CLKIN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 28 | MCLR/VPP | Digital_IO | 신호 단자 MCLR/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR/VPP. 지원 버스 프로토콜: General. |