3D (LQFP-176(24x24))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (176P)ST · Đang chọn: STM32F479IIT6 (C5271057)
LQFP-176(24x24)176 ChânVỏ: 24.0×24.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.7 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 9
Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.
Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
2282
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
6846
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
4564
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (241 họ chip từ 1007 mã · Trang 9/21)
Hiển thị 97–108 trên tổng 241 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (LQFP-176(24x24))Footprint 2DSơ Đồ Chân (176P)READY
3D (LQFP-100(14x14))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST · Đang chọn: STM32F746VET6 (C117505)
LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.7 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-100(14x14))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST · Đang chọn: STM32F765VIT6 (C710319)
LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.7 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-208(28x28))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (208P)Họ STM32F777 / STM32F779 (STM32F777BIT6)7 mã · 5 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32F777BIT6 (C2971721)
LQFP-208(28x28)208 ChânVỏ: 28.0×28.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.7 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (7 mã):
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-32(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (32P)Họ STM32G050 (STM32G050K6T6)2 mã · 1 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32G050K6T6 (C5270127)
LQFP-32(7x7)32 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.8mmVCC: 2.0 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-64(10x10))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)ST · Đang chọn: STM32G0B1RBT6 (C5143679)
LQFP-64(10x10)64 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.7 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (48P)Họ STM32G474 (STM32G474CBT3)20 mã · 6 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32G474CBT3 (C3227275)
LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (20 mã):
LQFP-48(7x7) · STM32G474CBT3LQFP-48(7x7) · STM32G474CBT6TRLQFP-48(7x7) · STM32G474CCT6LQFP-48(7x7) · STM32G474CET3LQFP-48(7x7) · STM32G474CET6UFQFPN-48(7x7) · STM32G474CBU6LQFP-64(10x10) · STM32G474RBT3LQFP-64(10x10) · STM32G474RCT3LQFP-64(10x10) · STM32G474RCT6LQFP-64(10x10) · STM32G474RET3LQFP-80(12x12) · STM32G474MBT3LQFP-80(12x12) · STM32G474MBT6LQFP-80(12x12) · STM32G474MCT3LQFP-80(12x12) · STM32G474MCT6LQFP-80(12x12) · STM32G474MET3LQFP-100(14x14) · STM32G474VBT6LQFP-100(14x14) · STM32G474VCT6LQFP-100(14x14) · STM32G474VET3TRLQFP-100(14x14) · STM32G474VET6TRLQFP-100(14x14) · STM32G474VET7
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-100(14x14))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)Họ STM32G483 / STM32G484 (STM32G483VET6)7 mã · 6 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32G483VET6 (C730136)
LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (7 mã):
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (UFQFPN-32(5x5))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (32P)ST · Đang chọn: STM32G4A1KEU6 (C3225626)
UFQFPN-32(5x5)32 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-100(14x14))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST · Đang chọn: STM32H523VET6 (C27338462)
LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-100(14x14))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST · Đang chọn: STM32H7B3VIT6Q (C3209737)
LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.55mmPitch: 0.5mm
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-32(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (32P)Họ STM32L010 (STM32L010K8T6)3 mã · 1 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32L010K8T6 (C456974)
LQFP-32(7x7)32 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.8mmVCC: 1.8 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (3 mã):
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)
Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồngBGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMDVi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.
QFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% Paste WindowVi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.
Castellated RF ModuleMODULE
IPC-7351B · Antenna KeepoutModule Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.
LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP
IPC-7351B Toe/Heel FilletVi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CIC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B Asymmetric TabIC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).
Through-Hole DIP / HeaderTHT
IPC-2221 / IPC-7251 Plated HoleLinh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.