電子部品ライブラリ & IPC-7351B準拠CADモデル — ページ 210

高密度マイコン＆SoC (RP2040, ESP32-S3, STM32)。リフロー時のボイドを抑える EPAD 60% 分割ペースト窓を実装。

4辺ガルウィングマイコン (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100)。JLCPCB の DFM 最小クリアランス検証済み。

端面スルーホール Wi-Fi/BLE モジュール (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3)。アンテナ用銅箔キープアウト領域を定義済み。

USB-UART、タイマー、オペアンプ、SPI Flash IC (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20)。Span C/G/Z リアルタイム切替対応。

超高密度マイコン＆SoC (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176)。円形 NSMD パッドと 3D はんだボール配列を標準装備。

非対称の放熱タブを備えた LDO レギュレータおよびパワー MOSFET (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252)。

スルーホール実装部品、端子台、DIP IC (NE555P DIP-8)。極性識別のための四角形 1 番ピンパッド採用。