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C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C1526199

SemiconductorWIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0 · 29 ピン · Pitch 1.02mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)1GPIO_62I2C_SCL3I2C_SDA4RESET_N5NC6NC7NC8NC9GND_110SPI_CFG11WAKE12GND_213IRQN14UART_TXD15SPI_MOSI29PADDLE_GND28GND_327GPIO_526GPIO_425GPIO_3241P3V_TP23VDDIO22CHIP_EN21GPIO_120VBATT19UART_RXD18SPI_SCK17SPI_MISO16SPI_SSNGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2Dフットプリント
ANTENNA KEEPOUT (6.2mm)2919181716151413121110987654321282726252423222120E=14.80mm · Pitch e=1.02mmD=21.80mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 14.80mm × 21.80mm · ピッチ: 1.02mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1GPIO_6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO_6 (General)
2I2C_SCLI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I2C_SCL (I2C)
3I2C_SDAI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I2C_SDA (I2C)
4RESET_NIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET_N)
5NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
6NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
7NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
8NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
9GND_1GNDグラウンド基準端子 (GND_1)
10SPI_CFGI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_CFG (SPI)
11WAKEI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WAKE (General)
12GND_2GNDグラウンド基準端子 (GND_2)
13IRQNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IRQN (General)
14UART_TXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART_TXD (UART)
15SPI_MOSII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_MOSI (SPI)
16SPI_SSNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_SSN (SPI)
17SPI_MISOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_MISO (SPI)
18SPI_SCKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_SCK (SPI)
19UART_RXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART_RXD (UART)
20VBATTPower電源供給入力 (VBATT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21GPIO_1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO_1 (General)
22CHIP_ENI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CHIP_EN (General)
23VDDIOPower電源供給入力 (VDDIO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
241P3V_TPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 1P3V_TP (General)
25GPIO_3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO_3 (General)
26GPIO_4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO_4 (General)
27GPIO_5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO_5 (General)
28GND_3GNDグラウンド基準端子 (GND_3)
29PADDLE_GNDGNDグラウンド基準端子 (PADDLE_GND)
PIN 1 GPIO_6
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO_6 (General)
設計上の注意点: Signal terminal GPIO_6 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: GPIO_6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: C1526199 (Semiconductor · WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (29ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0 · 14.80×21.80mm · ピッチ 1.02mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (29 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›

電気仕様 & 部品詳細スペック (C1526199)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) は 28 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 21.80 × 14.80 × 2.40 mm（ピンピッチ e = 1.02 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、I2C, SPI, UART インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
21.80 × 14.80 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)
ピン数・リードピッチN / e
28 Pins | Pitch e = 1.02 mm (40.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
I2C, SPI, UART
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル29 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント29 パッド · ピッチ 1.02mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 3.70×3.70mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
21.80 × 14.80 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.02mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
29P / 29Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

Generic 製 C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0 パッケージ) は全 29 ピン構成で、ピンピッチは 1.02 mm です。主なピン：1 (GPIO_6: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO_6 (General)), 2 (I2C_SCL: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I2C_SCL (I2C)), 3 (I2C_SDA: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I2C_SDA (I2C)), 4 (RESET_N: システムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET_N)), 5 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 6 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General))。

C1526199 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) の本体外形は 14.80 × 21.80 mm、ピッチ e = 1.02 mm、合計 29 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.70 × 3.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

C1526199 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの C1526199 (Generic, WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (29 ピン) & C1526199 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1GPIO_6Digital_IO信号端子 GPIO_6（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO_6。対応バス/インターフェース: General。
2I2C_SCLDigital_IO信号端子 I2C_SCL（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: I2C_SCL。対応バス/インターフェース: I2C。
3I2C_SDADigital_IO信号端子 I2C_SDA（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: I2C_SDA。対応バス/インターフェース: I2C。
4RESET_NDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (RESET_N)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
5NCDigital_IO信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
6NCDigital_IO信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
7NCDigital_IO信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
8NCDigital_IO信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
9GND_1GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND_1) です。
10SPI_CFGDigital_IO信号端子 SPI_CFG（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SPI_CFG。対応バス/インターフェース: SPI。
11WAKEDigital_IO信号端子 WAKE（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: WAKE。対応バス/インターフェース: General。
12GND_2GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND_2) です。
13IRQNDigital_IO信号端子 IRQN（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IRQN。対応バス/インターフェース: General。
14UART_TXDDigital_IO信号端子 UART_TXD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: UART_TXD。対応バス/インターフェース: UART。
15SPI_MOSIDigital_IO信号端子 SPI_MOSI（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SPI_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI。
16SPI_SSNDigital_IO信号端子 SPI_SSN（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SPI_SSN。対応バス/インターフェース: SPI。
17SPI_MISODigital_IO信号端子 SPI_MISO（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SPI_MISO。対応バス/インターフェース: SPI。
18SPI_SCKDigital_IO信号端子 SPI_SCK（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SPI_SCK。対応バス/インターフェース: SPI。
19UART_RXDDigital_IO信号端子 UART_RXD（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: UART_RXD。対応バス/インターフェース: UART。
20VBATTPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VBATT、最大定格: 5.5V) です。
21GPIO_1Digital_IO信号端子 GPIO_1（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO_1。対応バス/インターフェース: General。
22CHIP_ENDigital_IO信号端子 CHIP_EN（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: CHIP_EN。対応バス/インターフェース: General。
23VDDIOPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDIO、最大定格: 5.5V) です。
241P3V_TPDigital_IO信号端子 1P3V_TP（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: 1P3V_TP。対応バス/インターフェース: General。
25GPIO_3Digital_IO信号端子 GPIO_3（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO_3。対応バス/インターフェース: General。
26GPIO_4Digital_IO信号端子 GPIO_4（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO_4。対応バス/インターフェース: General。
27GPIO_5Digital_IO信号端子 GPIO_5（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO_5。対応バス/インターフェース: General。
28GND_3GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND_3) です。
29PADDLE_GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (PADDLE_GND) です。
探索部品パッケージメーカーアップロード