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全部封装 RF模组 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

器件库 (3904 款元器件 · 第 242/244)

显示 3857–3872 共 3904 款元器件

SMD-38P · 39P

ESP32-WROOM-32U(M113DH2800UH3Q0) (SMD-38P) - 3D模型 (SMD-38P)

ESP32-WROOM-32U(M113DH2800UH3Q0)

ESPRESSIF·SMD-38P

READY

39P19.2×18.0×3.10mmP=1.27mm

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

SMD-38P · 39P

ESP32-WROOM-32E(M113EH3200PH3Q0) (SMD-38P) - 3D模型 (SMD-38P)

ESP32-WROOM-32E(M113EH3200PH3Q0)

ESPRESSIF·SMD-38P

READY

39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

SMD-38P · 39P

ESP32-WROOM-32(M103QH2800PH3Q0) (SMD-38P) - 3D模型 (SMD-38P)

ESP32-WROOM-32(M103QH2800PH3Q0)

ESPRESSIF·SMD-38P

READY

39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

SMD,18x25.5mm · 39P

ESP32-WROOM-32-N16 (SMD,18x25.5mm) - 3D模型 (SMD,18x25.5mm)

ESP32-WROOM-32-N16

ESPRESSIF(乐鑫)·SMD,18x25.5mm

READY

39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

- · 39P

ESP32-SOLO-1C (-) - 3D模型 (-)

ESP32-SOLO-1C

READY

39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

- · 57P

ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (-) - 3D模型 (-)

ESP32-S3-DEVKITM-1-N8

READY

57P7.0×7.0×0.90mmP=0.4mm

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

SMD-18P · 19P

ESP-WROOM-02U(M1102H3200UH3Q0) (SMD-18P) - 3D模型 (SMD-18P)

ESP-WROOM-02U(M1102H3200UH3Q0)

ESPRESSIF·SMD-18P

READY

19P18.0×14.3×3.20mmP=1.5mm

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

SMD,15.4x15.4mm · 65P

ESP32-S2-MINI-2U-N4 (SMD,15.4x15.4mm) - 3D模型 (SMD,15.4x15.4mm)

ESP32-S2-MINI-2U-N4

ESPRESSIF·SMD,15.4x15.4mm

READY

65P15.4×15.4×2.40mmP=0.85mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

VFQFN-56-EP · 65P

ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP) - 3D模型 (VFQFN-56-EP)

ESP32-S3-MINI-1U-N8

ESPRESSIF·VFQFN-56-EP

READY

65P15.4×15.4×2.40mmP=0.85mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

SMD,15.4x15.4mm · 65P

ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 3D模型 (SMD,15.4x15.4mm)

ESP32-S3-MINI-1U-N4R2

ESPRESSIF·SMD,15.4x15.4mm

READY

65P15.4×15.4×2.40mmP=0.85mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

VFQFN-56-EP · 65P

ESP32-S2-MINI-2U-N4R2 (VFQFN-56-EP) - 3D模型 (VFQFN-56-EP)

ESP32-S2-MINI-2U-N4R2

ESPRESSIF·VFQFN-56-EP

READY

65P15.4×15.4×2.40mmP=0.85mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

- · 41P

ESP32-S2-SOLO-N8 (-) - 3D模型 (-)

ESP32-S2-SOLO-N8

ESPRESSIF(乐鑫)·-

READY

41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

- · 41P

ESP32-S2-SOLO-N4 (-) - 3D模型 (-)

ESP32-S2-SOLO-N4

Espressif Systems·-

READY

41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

Through Hole,Right Angle,P=2mm · 10P

HX PM2.0-1x10P WC H6.35 (Through Hole,Right Angle,P=2mm) - 3D模型 (Through Hole,Right Angle,P=2mm)

HX PM2.0-1x10P WC H6.35

hanxia·Through Hole,Right Angle,P=2mm

READY

10P22.0×6.3×6.35mmP=2mm

标准电子与连接器元件

Through Hole,D=5mm · 2P

HL-508H256WC-HD_6000K_ (Through Hole,D=5mm) - 3D模型 (Through Hole,D=5mm)

HL-508H256WC-HD_6000K_

HONGLITRONIC·Through Hole,D=5mm

READY

2P5.0×5.0×7.70mmP=2.54mm

标准电子与连接器元件

- · 41P

ESP32-S2-SOLO-U-N4 (-) - 3D模型 (-)

ESP32-S2-SOLO-U-N4

Espressif Systems·-

READY

41P19.2×18.0×3.10mmP=1.27mm

Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组

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