3957 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3964 linh kiện · Trang 8/248)

Hiển thị 113–128 trên tổng 3964 linh kiện

SOIC-8 · 8P

MCP4911-E/SN (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

MCP4911-E/SN

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-16-EP(4x4) · 17P

PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) - Mô hình 3D (QFN-16-EP(4x4))

PIC16F1705-I/ML

MICROCHIP·QFN-16-EP(4x4)

READY

17P4.0×4.0×0.90mmP=0.5mm1.8V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-24-EP(4x4) · 25P

SY89473UMG (QFN-24-EP(4x4)) - Mô hình 3D (QFN-24-EP(4x4))

SY89473UMG

MICROCHIP·QFN-24-EP(4x4)

READY

25P4.0×4.0×0.85mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TQFP-64(10x10) · 64P

ATSAMC20J18A-AUT (TQFP-64(10x10)) - Mô hình 3D (TQFP-64(10x10))

ATSAMC20J18A-AUT

MICROCHIP·TQFP-64(10x10)

READY

64P10.0×10.0×1.20mmP=0.5mm2.7V – 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TDFN-12-EP(3x3) · 13P

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - Mô hình 3D (TDFN-12-EP(3x3))

MIC2230-AAYML-TR

MICROCHIP·TDFN-12-EP(3x3)

READY

13P3.0×3.0×0.85mmP=0.5mm2.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOT-223 · 4P

MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) - Mô hình 3D (SOT-223)

MIC37100-3.3WS-TR

MICROCHIP·SOT-223

READY

4P6.5×3.5×1.60mmP=2.3mm3.0V to 2.5V

IC Ổn áp Tuyến tính Sụt áp Thấp (LDO Regulator)

PQFP-208(28x28) · 208P

KSZ8999I (PQFP-208(28x28)) - Mô hình 3D (PQFP-208(28x28))

KSZ8999I

MICROCHIP·PQFP-208(28x28)

READY

208P28.0×28.0×1.60mmP=0.5mm2.0V to 2.3V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TDFN-10-EP(2.5x2.5) · 11P

MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - Mô hình 3D (TDFN-10-EP(2.5x2.5))

MIC4604YMT-TR

MICROCHIP·TDFN-10-EP(2.5x2.5)

READY

11P2.5×2.5×0.85mmP=0.5mm5.5V to 16V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-32(5x5) · 33P

SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - Mô hình 3D (QFN-32(5x5))

SY89295UMG

MICROCHIP·QFN-32(5x5)

READY

33P5.0×5.0×0.85mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TSSOP-8 · 8P

AT34C02D-XHM-T (TSSOP-8) - Mô hình 3D (TSSOP-8)

AT34C02D-XHM-T

MICROCHIP·TSSOP-8

READY

8P3.0×4.4×1.20mmP=0.65mm1.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-28-EP(6x6) · 29P

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - Mô hình 3D (QFN-28-EP(6x6))

DSPIC33EP32GP502-I/MM

MICROCHIP·QFN-28-EP(6x6)

READY

29P6.0×6.0×1.00mmP=0.65mm3.0V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-48-EP(7x7) · 49P

KSZ9031RNXCA-TR (QFN-48-EP(7x7)) - Mô hình 3D (QFN-48-EP(7x7))

KSZ9031RNXCA-TR

MICROCHIP·QFN-48-EP(7x7)

READY

49P7.0×7.0×0.85mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

MIC384-3BM (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

MIC384-3BM

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

SY100ELT25ZC (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

SY100ELT25ZC

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm1.0V to 2.0V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TSSOP-14 · 14P

MIC2042-1BTS-TR (TSSOP-14) - Mô hình 3D (TSSOP-14)

MIC2042-1BTS-TR

MICROCHIP·TSSOP-14

READY

14P5.0×4.4×1.00mmP=0.65mm8V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VFBGA-400 · 400P

M2GL025-VFG400 (VFBGA-400) - Mô hình 3D (VFBGA-400)

M2GL025-VFG400

MICROCHIP·VFBGA-400

READY

400P17.0×17.0×0.85mmP=0.8mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF