MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) như thế nào?

Linh kiện MIC2230-AAYML-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TDFN-12-EP(3x3) gồm 13 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (FB2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FB2 (General)), 2 (EN2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EN2 (General)), 3 (AVIN: Chân cấp nguồn dương (AVIN — 2.5V to 5.5V)), 4 (SW2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW2 (General)), 5 (AGND: Chân Mass Tham chiếu (AGND)), 6 (PGND: Chân Mass Tham chiếu (PGND)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC2230-AAYML-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 13 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.50 × 1.60 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC2230-AAYML-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC2230-AAYML-TR (MICROCHIP, TDFN-12-EP(3x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 3.00mm × 3.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (13/13)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	FB2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FB2 (General)
2	EN2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EN2 (General)
3	AVIN	Power	Chân cấp nguồn dương (AVIN — 2.5V to 5.5V)
4	SW2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW2 (General)
5	AGND	GND	Chân Mass Tham chiếu (AGND)
6	PGND	GND	Chân Mass Tham chiếu (PGND)
7	/FPWM	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /FPWM (General)
8	SW1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW1 (General)
9	VIN	Power	Chân cấp nguồn dương (VIN — 2.5V to 5.5V)
10	PGOOD	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGOOD (General)
11	EN1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EN1 (General)
12	FB1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FB1 (General)
13	EP	GND	Đế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)

PIN 1 FB2

I/O

Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FB2 (General)

Lưu ý thiết kế: Feedback 2: For adjustable voltage options connect the exter- nalresistordividernetworktoFB2tosettheoutputvoltageof regulator2 Nominalvalueis08V . . .

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 9 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (13 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

TDFN-12-EP(3x3) · 3.00×3.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (13 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (9 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–9 trên 9 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MIC2230

P1 · p01_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS20005748A-page 1 | Applications | • MPU & ASIC Power • PDAs • Digital Cameras • PC Cards • Wireless and DSL Modems | The MIC2230 is available in a space-saving 3 mm × 3 mm TDFN-12L package with a junction

 2017 Microchip Technology Inc. DS20005748A-page 1 | Applications | • MPU & ASIC Power • PDAs • Digital Cameras • PC Cards • Wireless and DSL Modems | The MIC2230 is available in a space-saving 3 mm × 3 mm TDFN-12L package with a junction

P1 · p01_fig01377×200px

Dual Synchronous 800 mA/800 mA Step-Down DC/DC Regulator

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P2 · p02_fig011777×717px

Typical Application Circuit

P2 · p02_fig021775×1134px

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — Functional Block Diagram | Compensation | Trickle Mode | Logic | Anti Shoot-through Logic | HSD | LSD | Anti Shoot-through | Logic | HSD | LSD | ENABLE | LOGIC | VIN | EN1 | SW1 | PGOOD | FB1 | PGND AGND | FB2 | /FPWM | SW2 | EN2 | AVIN | I

Functional Block Diagram | Compensation | Trickle Mode | Logic | Anti Shoot-through Logic | HSD | LSD | Anti Shoot-through | Logic | HSD | LSD | ENABLE | LOGIC | VIN | EN1 | SW1 | PGOOD | FB1 | PGND AGND | FB2 | /FPWM | SW2 | EN2 | AVIN | I

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P11 · p11_fig01866×608px

FIGURE 4-1: Power Good Circuit. 4.7 FB1/FB2

P13 · p13_fig01780×489px

The MIC2230 was designed for use with a 2.2 μH inductor.

P18 · p18_fig011567×1558px

MIC2230

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MIC2230-AAYML-TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 13 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.5V to 5.5V, dải nhiệt độ 40°C to +125°C, tích hợp giao thức PWM.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

2.5V to 5.5V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

40°C to +125°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

2.5 MHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

28 μA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Họ đóng gói: DFN (TDFN-12-EP(3x3))

Số lượng chân & Bước chânN / e

12 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

PWM

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol13 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern13 pads · Pitch 0.50mm

IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 2.50×1.60mm chia cửa sổ

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TDFN-12-EP(3x3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.25 × 0.60 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

13P / 13Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit TDFN-12-EP(3x3)	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) như thế nào?

Linh kiện MIC2230-AAYML-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TDFN-12-EP(3x3) gồm 13 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (FB2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FB2 (General)), 2 (EN2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EN2 (General)), 3 (AVIN: Chân cấp nguồn dương (AVIN — 2.5V to 5.5V)), 4 (SW2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW2 (General)), 5 (AGND: Chân Mass Tham chiếu (AGND)), 6 (PGND: Chân Mass Tham chiếu (PGND)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC2230-AAYML-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 13 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.50 × 1.60 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC2230-AAYML-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC2230-AAYML-TR (MICROCHIP, TDFN-12-EP(3x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (13 chân) & Liên kết Biến thể Họ MIC2230Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	FB2	Digital_IO	Chân tín hiệu FB2 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FB2. Giao thức hỗ trợ: General.
2	EN2	Digital_IO	Chân tín hiệu EN2 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): EN2. Giao thức hỗ trợ: General.
3	AVIN	Power_In	Chân cấp nguồn dương (AVIN) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
4	SW2	Digital_IO	Chân tín hiệu SW2 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW2. Giao thức hỗ trợ: General.
5	AGND	GND	Chân nối đất (AGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6	PGND	GND	Chân nối đất (PGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
7	/FPWM	Digital_IO	Chân tín hiệu /FPWM (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /FPWM. Giao thức hỗ trợ: General.
8	SW1	Digital_IO	Chân tín hiệu SW1 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW1. Giao thức hỗ trợ: General.
9	VIN	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VIN) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
10	PGOOD	Digital_IO	Chân tín hiệu PGOOD (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGOOD. Giao thức hỗ trợ: General.
11	EN1	Digital_IO	Chân tín hiệu EN1 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): EN1. Giao thức hỗ trợ: General.
12	FB1	Digital_IO	Chân tín hiệu FB1 (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FB1. Giao thức hỗ trợ: General.
13	EP	GND	Đế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.

4D Studio: MIC2230-AAYML-TR Permalink: /part/C515522 MICROCHIP TDFN-12-EP(3x3)Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn