MIC384-3BM (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC384-3BM

MICROCHIPSOIC-8 · 8 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MIC384-3BM (SOIC-8)1DATA2CLK3/INT4GND8VDD7A06T15T2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 3.90mm × 4.90mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (8/8)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1DATAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DATA (General)
2CLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)
3/INTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /INT (General)
4GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
5T2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi T2 (General)
6T1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi T1 (General)
7A0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A0 (General)
8VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.7V to 5.5V)
PIN 1 DATA
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DATA (General)
Lưu ý thiết kế: Digital I/O: Open-drain Serial data input/output . .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 12 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MIC384-3BM (SOIC-8) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC384-3BM (SOIC-8) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (8 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MIC384-3BM (SOIC-8) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC384-3BM (SOIC-8) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MIC384-3BM (SOIC-8) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MIC384-3BM (SOIC-8) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (12 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–12 trên 12 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MIC384
P1 · p01_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
MIC384-3BM (SOIC-8) — Package Type | MIC384 8-Lead SOIC (M) or MSOP (MM) (Top View) | 1 DATA | CLK | /INT | GND | 8 VDD | A0 | T1 | T2 | 7 | 6 | 5 | 2 | 3 | 4
Package Type | MIC384 8-Lead SOIC (M) or MSOP (MM) (Top View) | 1 DATA | CLK | /INT | GND | 8 VDD | A0 | T1 | T2 | 7 | 6 | 5 | 2 | 3 | 4
P2 · p02_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
MIC384-3BM (SOIC-8) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P23 · p23_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
MIC384-3BM (SOIC-8) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.
Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.
P1 · p01_fig01376×200px
MIC384-3BM (SOIC-8) — Three-Zone Thermal Supervisor
Three-Zone Thermal Supervisor
P2 · p02_fig021777×1550px
MIC384-3BM (SOIC-8) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig01P2
MIC384-3BM (SOIC-8) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P8 · p08_fig011354×495px
MIC384-3BM (SOIC-8) — FIGURE 2-1: Serial Interface Timing.
FIGURE 2-1: Serial Interface Timing.
P22 · p22_fig011525×1416px
MIC384-3BM (SOIC-8) — MIC384
MIC384
P22 · p22_fig021359×816px
MIC384-3BM (SOIC-8) — Note 1: The least significant bit of the client address is determined by the state of the A0 pin.
Note 1: The least significant bit of the client address is determined by the state of the A0 pin.
P22 · p22_fig01P22
MIC384-3BM (SOIC-8) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
P23 · p23_fig01P23
MIC384-3BM (SOIC-8) — Datasheet Page 23 (p23_fig01)
Datasheet Page 23 (p23_fig01)
P24 · p24_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
MIC384-3BM (SOIC-8) — 8-Lead MSOP Package Outline and Recommended Land Pattern
8-Lead MSOP Package Outline and Recommended Land Pattern

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MIC384-3BM)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:MIC384-3BM (SOIC-8) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 8 chân, kích thước bao hình cơ khí 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.7V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức I2C, ADC, DAC.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
100 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-8)
Số lượng chân & Bước chânN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
I2C, ADC, DAC
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol8 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern8 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-8)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MIC384-3BM (SOIC-8)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC384-3BM (SOIC-8) như thế nào?

Linh kiện MIC384-3BM do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.7V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (DATA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DATA (General)), 2 (CLK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)), 3 (/INT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /INT (General)), 4 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 5 (T2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi T2 (General)), 6 (T1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi T1 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC384-3BM là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC384-3BM (SOIC-8) có kích thước danh định 3.90 × 4.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 8 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC384-3BM ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC384-3BM (MICROCHIP, SOIC-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (8 chân) & Liên kết Biến thể Họ MIC384Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1DATAOpen_DrainChân tín hiệu DATA (I/O, miền áp 2.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DATA. Giao thức hỗ trợ: General.
2CLKDigital_IOChân tín hiệu CLK (I/O, miền áp 2.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLK. Giao thức hỗ trợ: General.
3/INTOpen_DrainChân tín hiệu /INT (I/O, miền áp 2.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /INT. Giao thức hỗ trợ: General.
4GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
5T2Digital_IOChân tín hiệu T2 (I/O, miền áp 2.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): T2. Giao thức hỗ trợ: General.
6T1Digital_IOChân tín hiệu T1 (I/O, miền áp 2.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): T1. Giao thức hỗ trợ: General.
7A0Digital_IOChân tín hiệu A0 (I/O, miền áp 2.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A0. Giao thức hỗ trợ: General.
8VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.7V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).