Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (2321 linh kiện · Trang 8/146)

Hiển thị 113–128 trên tổng 2321 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Import PDF
Hình linh kiện 3D ESP8684-WROOM-02UC-N43D (SMD,18x14.3mm)
Footprint 2D ESP8684-WROOM-02UC-N4Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP8684-WROOM-02UC-N4Sơ Đồ Chân (19P)
ESP8684-WROOM-02UC-N42 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
CAD READY
SMD,18x14.3mm19 ChânVỏ: 18.0×14.3×3.20mmPitch: 1.5mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

Hình linh kiện 3D KP1070LSPA3D (SOP-7)
Footprint 2D KP1070LSPAFootprint 2D
Sơ đồ chân KP1070LSPASơ Đồ Chân (7P)
KP1070LSPA11 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
CAD READY
SOP-77 ChânVỏ: 4.9×3.9×1.50mmPitch: 1.27mm

표준 전자 부품 및 커넥터

Hình linh kiện 3D STM32C051F6P63D (TSSOP-20)
Footprint 2D STM32C051F6P6Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32C051F6P6Sơ Đồ Chân (20P)
STM32C051F6P63 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
CAD READY
TSSOP-2020 ChânVỏ: 6.5×4.4×1.20mmPitch: 0.65mmVCC: 2.0 V to 3.6 V
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32F038E6Y6TR3D (WLCSP-25)
Footprint 2D STM32F038E6Y6TRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32F038E6Y6TRSơ Đồ Chân (25P)
STM32F038E6Y6TR4 Biến thể · 4 Kiểu vỏ
CAD READY
WLCSP-2525 ChânVỏ: 2.3×2.4×0.56mmPitch: 0.4mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32F042F6P63D (TSSOP-20)
Footprint 2D STM32F042F6P6Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32F042F6P6Sơ Đồ Chân (20P)