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전체 패키지 RF 모듈 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

부품 카탈로그 (4084 개 부품 중 · 페이지 240/256)

표시 중 3825–3840 전체 4084 개 부품 중

QFN-24-EP(4x4) · 25P

MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 3D 모델 (QFN-24-EP(4x4))

MPU-6050

TDK InvenSense·QFN-24-EP(4x4)

READY

25P4.0×4.0×0.90mmP=0.5mm2.375V-3.46V

표준 전자 부품 및 커넥터

TSSOP-28 · 28P

PCA9685PW,118 (TSSOP-28) - 3D 모델 (TSSOP-28)

PCA9685PW,118

READY

28P9.7×4.4×1.00mmP=0.65mm

표준 전자 부품 및 커넥터

VSSOP-10 · 10P

ADS1115IDGSR (VSSOP-10) - 3D 모델 (VSSOP-10)

ADS1115IDGSR

READY

10P3.0×3.0×1.10mmP=0.5mm2.0V to 5.5V

표준 전자 부품 및 커넥터

SOP-8 · 8P

MAX485ESA (SOP-8) - 3D 모델 (SOP-8)

MAX485ESA

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

표준 전자 부품 및 커넥터

SOT-23 · 3P

AO3400A (SOT-23) - 3D 모델 (SOT-23)

AO3400A

READY

3P2.9×1.3×1.10mmP=1.9mm

표준 전자 부품 및 커넥터

DIP-8 · 8P

AT24C02CN (DIP-8) - 3D 모델 (DIP-8)

AT24C02CN

READY

8P9.6×6.3×4.20mmP=2.54mm1.7V to 5.5V

표준 전자 부품 및 커넥터

TSSOP-20-175mil · 20P

CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 3D 모델 (TSSOP-20-175mil)

CH32V003F4P6

WCH·TSSOP-20-175mil

READY

20P6.5×4.4×1.00mmP=0.65mm2.7V~5.5V

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

MSOP-10 · 10P

CH340E (MSOP-10) - 3D 모델 (MSOP-10)

CH340E

READY

10P3.0×3.0×1.10mmP=0.5mm3.3V to 5V

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

SOP-8 · 8P

CH340N (SOP-8) - 3D 모델 (SOP-8)

CH340N

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm3.3V to 5V

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32F405RGT6 (LQFP-64(10x10)) - 3D 모델 (LQFP-64(10x10))

STM32F405RGT6

ST·LQFP-64(10x10)

READY

64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm1.8 V to 3.6 V

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

SOIC-8-EP · 9P

TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) - 3D 모델 (SOIC-8-EP)

TPS5430DDAR

READY

9P4.9×3.9×1.70mmP=1.27mm5.5 V to 36 V

표준 전자 부품 및 커넥터

SOIC-8 · 8P

LM358DR (SOIC-8) - 3D 모델 (SOIC-8)

LM358DR

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm3 V to 32 V

표준 전자 부품 및 커넥터

SOIC-8-208mil · 8P

W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 3D 모델 (SOIC-8-208mil)

W25Q128JVSIQ

Winbond·SOIC-8-208mil

READY

8P5.3×5.3×1.90mmP=1.27mm

표준 전자 부품 및 커넥터

LED0402-RD_WHITE · 2P

C9900204131 (LED0402-RD_WHITE) - 3D 모델 (LED0402-RD_WHITE)

C9900204131

Generic·LED0402-RD_WHITE

READY

2P1.0×0.5×0.55mmP=1.08mm

표준 전자 부품 및 커넥터

MSOP-10_L3.0-W3.0-P0.50-LS4.9-BL_SJWCH5351A-GT · 10P

C9900189595 (MSOP-10_L3.0-W3.0-P0.50-LS4.9-BL_SJWCH5351A-GT) - 3D 모델 (MSOP-10_L3.0-W3.0-P0.50-LS4.9-BL_SJWCH5351A-GT)

C9900189595

Generic·MSOP-10_L3.0-W3.0-P0.50-LS4.9-BL_SJWCH5351A-GT

READY

10P3.0×3.0×1.10mmP=0.5mm

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

SMD,16.6x13.2mm · 53P

ESP32-C3-MINI-1-H4X (SMD,16.6x13.2mm) - 3D 모델 (SMD,16.6x13.2mm)

ESP32-C3-MINI-1-H4X

ESPRESSIF·SMD,16.6x13.2mm

READY

53P16.6×13.2×2.40mmP=0.8mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

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