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CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32V003F4P6

WCHID: C5187096TSSOP-20-175mil · 20 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil)1PD4 I/O/A PD2PD5 I/O/A PD3PD6 I/O/A PD4PD7 I/O/A PD5PA1 I/O/A PA6PA2 I/O/A PA7VSS8IO09VDD10IO520IO919PD2 I/O/A PD18PD1 I/O/A PD17PC7 I/O PC716PC6 I/O/FT P15PC5 I/O/FT P14PC4 I/O/A PC13PC3 I/O PC312PC2 I/O/FT P11PC1 I/O/FT PGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.40mm × 6.50mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PD4 I/O/A PD4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD4 I/O/A PD4 (General)
2PD5 I/O/A PD5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD5 I/O/A PD5 (General)
3PD6 I/O/A PD6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD6 I/O/A PD6 (General)
4PD7 I/O/A PD7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD7 I/O/A PD7 (General)
5PA1 I/O/A PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 I/O/A PA1 (General)
6PA2 I/O/A PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 I/O/A PA2 (General)
7VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.7V~5.5V)
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11PC1 I/O/FT PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 I/O/FT PC1 (SPI, I2C)
12PC2 I/O/FT PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 I/O/FT PC2 (I2C)
13PC3 I/O PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 I/O PC3 (General)
14PC4 I/O/A PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 I/O/A PC4 (RTC/CLK)
15PC5 I/O/FT PC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 I/O/FT PC5 (SPI)
16PC6 I/O/FT PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 I/O/FT PC6 (SPI)
17PC7 I/O PC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC7 I/O PC7 (SPI)
18PD1 I/O/A PD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1 I/O/A PD1 (General)
19PD2 I/O/A PD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 I/O/A PD2 (General)
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
PIN 1 PD4 I/O/A PD4
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD4 I/O/A PD4 (General)
설계 권장 사항: UCK/T2CH1ETR(1)/A7/OPO
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH32V003F4P6 (WCH · TSSOP-20-175mil)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TSSOP-20-175mil · 4.40×6.50mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
CH32V003 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P28 · p28_fig01정확한 패키지 일치
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — CH32V003 数据手册 https://wch.cn
CH32V003 数据手册 https://wch.cn
P2 · p02_fig012644×2907px
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — 图1-1 系统框图
图1-1 系统框图
P2 · p02_fig01P2
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P9 · p09_fig011564×491px
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — CH32V003F4U6
CH32V003F4U6
P9 · p09_fig021242×1602px
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — PC2/SCL/URTS/T1BKIN/AETR_/T2CH2_/T1ETR_ 2
PC2/SCL/URTS/T1BKIN/AETR_/T2CH2_/T1ETR_ 2
P9 · p09_fig031541×453px
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — CH32V003J4M6
CH32V003J4M6
P9 · p09_fig041511×467px
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — CH32V003J4M6
CH32V003J4M6
P9 · p09_fig02P9
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — Datasheet Page 9 (p09_fig02)
Datasheet Page 9 (p09_fig02)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH32V003F4P6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) 부품은 20핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.7V~5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.7V~5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
25MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (TSSOP-20-175mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — CH32V003 (4)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSSOP-20-175mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TSSOP-20-175mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH32V003F4P6(TSSOP-20-175mil 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7V~5.5V). 주요 핀 구성: 1 (PD4 I/O/A PD4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD4 I/O/A PD4 (General)), 2 (PD5 I/O/A PD5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD5 I/O/A PD5 (General)), 3 (PD6 I/O/A PD6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD6 I/O/A PD6 (General)), 4 (PD7 I/O/A PD7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD7 I/O/A PD7 (General)), 5 (PA1 I/O/A PA1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 I/O/A PA1 (General)), 6 (PA2 I/O/A PA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 I/O/A PA2 (General)).

CH32V003F4P6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH32V003F4P6(TSSOP-20-175mil) 본체 크기는 4.40 × 6.50 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH32V003F4P6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH32V003F4P6(WCH, TSSOP-20-175mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 CH32V003 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PD4 I/O/A PD4Digital_IO신호 단자 PD4 I/O/A PD4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD4 I/O/A PD4. 지원 버스 프로토콜: General.
2PD5 I/O/A PD5Digital_IO신호 단자 PD5 I/O/A PD5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD5 I/O/A PD5. 지원 버스 프로토콜: General.
3PD6 I/O/A PD6Digital_IO신호 단자 PD6 I/O/A PD6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD6 I/O/A PD6. 지원 버스 프로토콜: General.
4PD7 I/O/A PD7Digital_IO신호 단자 PD7 I/O/A PD7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD7 I/O/A PD7. 지원 버스 프로토콜: General.
5PA1 I/O/A PA1Digital_IO신호 단자 PA1 I/O/A PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1 I/O/A PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
6PA2 I/O/A PA2Digital_IO신호 단자 PA2 I/O/A PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2 I/O/A PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
7VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9VDDPower_In2.7V~5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11PC1 I/O/FT PC1Digital_IO신호 단자 PC1 I/O/FT PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1 I/O/FT PC1. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
12PC2 I/O/FT PC2Digital_IO신호 단자 PC2 I/O/FT PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2 I/O/FT PC2. 지원 버스 프로토콜: I2C.
13PC3 I/O PC3Digital_IO신호 단자 PC3 I/O PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3 I/O PC3. 지원 버스 프로토콜: General.
14PC4 I/O/A PC4Digital_IO신호 단자 PC4 I/O/A PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4 I/O/A PC4. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
15PC5 I/O/FT PC5Digital_IO신호 단자 PC5 I/O/FT PC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5 I/O/FT PC5. 지원 버스 프로토콜: SPI.
16PC6 I/O/FT PC6Digital_IO신호 단자 PC6 I/O/FT PC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC6 I/O/FT PC6. 지원 버스 프로토콜: SPI.
17PC7 I/O PC7Digital_IO신호 단자 PC7 I/O PC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC7 I/O PC7. 지원 버스 프로토콜: SPI.
18PD1 I/O/A PD1Digital_IO신호 단자 PD1 I/O/A PD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD1 I/O/A PD1. 지원 버스 프로토콜: General.
19PD2 I/O/A PD2Digital_IO신호 단자 PD2 I/O/A PD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD2 I/O/A PD2. 지원 버스 프로토콜: General.
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
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