3D (QFN-16(2x2))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (16P)CH9441C2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (2321 linh kiện · Trang 102/146)
Hiển thị 1617–1632 trên tổng 2321 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (QFN-16(2x2))Footprint 2DSơ Đồ Chân (16P)CAD READY
3D (QFN-16(3x3))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (17P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-10(1.4x1.8))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (10P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SMD3225-6P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (6P)DSC1101CL5-014.74564 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
MICROCHIP·Mã: DSC1101CL5-014.7456 (C1676997)·Link chuẩn SEO: /part/dsc1101cl5-014-7456-smd3225-6p-c1676997
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SMD3225-6P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (6P)MICROCHIP·Mã: DSC1121CI2-020.0000 (C1671641)·Link chuẩn SEO: /part/dsc1121ci2-020-0000-smd3225-6p-c1671641
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SMD3225-6P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (6P)MICROCHIP·Mã: DSC1121CI2-125.0000 (C1674035)·Link chuẩn SEO: /part/dsc1121ci2-125-0000-smd3225-6p-c1674035
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOT-23-6)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (6P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOP-8)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SMD,20x18mm)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (19P)CAD READY
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
3D (SMD-18P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (19P)ESPRESSIF·Mã: ESP-WROOM-02U(M1102H1600UH3Q0) (C6191502)·Link chuẩn SEO: /part/esp-wroom-02u-m1102h1600uh3q0-smd-18p-c6191502
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
3D (SMD-18P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (19P)ESPRESSIF·Mã: ESP-WROOM-02U(M1102H3200UH3Q0) (C6852266)·Link chuẩn SEO: /part/esp-wroom-02u-m1102h3200uh3q0-smd-18p-c6852266
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
3D (SMD)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (19P)CAD READY
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (30P)ESP32-C3-DEVKITM-12 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
3D (QFN-32-EP(5x5))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (33P)CAD READY
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (44P)ESP32-S2-DEVKITC-16 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (6 trang độc lập):
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
3D (LGA-56(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (57P)ESP32-S3-PICO-1-N8R82 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
ESPRESSIF·Mã: ESP32-S3-PICO-1-N8R8 (C7545129)·Link chuẩn SEO: /part/esp32-s3-pico-1-n8r8-lga-56-7x7-c7545129
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module