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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (4044 Bauteilen · Seite 15/253)

Zeige 225–240 von 4044 Bauteilen

QFN-28-EP(6x6) · 29P

PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3D-Modell (QFN-28-EP(6x6))

PIC16F648AT-I/ML

MICROCHIP·QFN-28-EP(6x6)

READY

29P6.0×6.0×1.00mmP=0.65mm4.5V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

QFN-44-EP(8x8) · 45P

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3D-Modell (QFN-44-EP(8x8))

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML

MICROCHIP·QFN-44-EP(8x8)

READY

45P8.0×8.0×0.90mmP=0.65mm3.0V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

QFN-44-EP(8x8) · 45P

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3D-Modell (QFN-44-EP(8x8))

dsPIC33EP32GS504T-I/ML

MICROCHIP·QFN-44-EP(8x8)

READY

45P8.0×8.0×1.00mmP=0.5mm3.0V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

MSOP-8 · 8P

TC1174VUATR (MSOP-8) - 3D-Modell (MSOP-8)

TC1174VUATR

MICROCHIP·MSOP-8

READY

8P3.0×3.0×1.10mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

MLF-10(3x3) · 11P

MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 3D-Modell (MLF-10(3x3))

MIC2212-GKBML-TR

MICROCHIP·MLF-10(3x3)

READY

11P3.0×3.0×1.00mmP=0.5mm2.25V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

VFBGA-400 · 400P

M2GL010T-VFG400I (VFBGA-400) - 3D-Modell (VFBGA-400)

M2GL010T-VFG400I

MICROCHIP·VFBGA-400

READY

400P17.0×17.0×0.85mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TSSOP-24 · 24P

LX1688CPW (TSSOP-24) - 3D-Modell (TSSOP-24)

LX1688CPW

MICROCHIP·TSSOP-24

READY

24P7.8×4.4×1.20mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

FPBGA-256(14x14) · 256P

M2GL010T-VFG256I (FPBGA-256(14x14)) - 3D-Modell (FPBGA-256(14x14))

M2GL010T-VFG256I

MICROCHIP·FPBGA-256(14x14)

READY

256P14.0×14.0×1.35mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOIC-8 · 8P

AT93C56-10SI-2.5 (SOIC-8) - 3D-Modell (SOIC-8)

AT93C56-10SI-2.5

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm4.5V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOIC-8 · 8P

93LC66CT-I/SN (SOIC-8) - 3D-Modell (SOIC-8)

93LC66CT-I/SN

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm1.8V-5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

FBGA-676 · 676P

M1A3PE1500-2FGG676I (FBGA-676) - 3D-Modell (FBGA-676)

M1A3PE1500-2FGG676I

MICROCHIP·FBGA-676

READY

676P27.0×27.0×1.35mmP=1mm3 V to 3.6 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

VFBGA-400 · 400P

M2GL025TS-VFG400 (VFBGA-400) - 3D-Modell (VFBGA-400)

M2GL025TS-VFG400

MICROCHIP·VFBGA-400

READY

400P17.0×17.0×0.85mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

PQFP-160(28x28) · 160P

A42MX16-3PQG160 (PQFP-160(28x28)) - 3D-Modell (PQFP-160(28x28))

A42MX16-3PQG160

MICROCHIP·PQFP-160(28x28)

READY

160P28.0×28.0×1.60mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

FPBGA-484 · 484P

A3PE600-1FG484I (FPBGA-484) - 3D-Modell (FPBGA-484)

A3PE600-1FG484I

MICROCHIP·FPBGA-484

READY

484P23.0×23.0×1.35mmP=1mm3 V to 3.6 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

FPBGA-256(14x14) · 256P

M2GL025T-1VF256 (FPBGA-256(14x14)) - 3D-Modell (FPBGA-256(14x14))

M2GL025T-1VF256

MICROCHIP·FPBGA-256(14x14)

READY

256P14.0×14.0×1.35mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

CSP-281 · 281P

M1AGL600V2-CS281I (CSP-281) - 3D-Modell (CSP-281)

M1AGL600V2-CS281I

MICROCHIP·CSP-281

READY

281P10.0×10.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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