dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))?

Das Bauteil dsPIC33FJ64GP204T-I/ML von MICROCHIP im QFN-44-EP(8x8)-Gehäuse besitzt 45 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (RP22(1)/CN18/PMA1/RC6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP22(1)/CN18/PMA1/RC6 (General)), 3 (RP23(1)/CN17/PMA0/RC7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP23(1)/CN17/PMA0/RC7 (General)), 4 (RP24(1)/CN20/PMA5/RC8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP24(1)/CN20/PMA5/RC8 (General)), 5 (RP25(1)/CN19/PMA6/RC9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP25(1)/CN19/PMA6/RC9 (General)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der dsPIC33FJ64GP204T-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 8.00 × 8.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 45 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 6.45 × 6.45 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für dsPIC33FJ64GP204T-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 8.00mm × 8.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	IO1	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO1
2	RP22(1)/CN18/PMA1/RC6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP22(1)/CN18/PMA1/RC6 (General)
3	RP23(1)/CN17/PMA0/RC7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP23(1)/CN17/PMA0/RC7 (General)
4	RP24(1)/CN20/PMA5/RC8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP24(1)/CN20/PMA5/RC8 (General)
5	RP25(1)/CN19/PMA6/RC9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP25(1)/CN19/PMA6/RC9 (General)
6	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
7	VCAP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
8	IO0	I/O	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	I/O	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	IO5	I/O	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	I/O	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	TMS/PMA10/RA10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TMS/PMA10/RA10 (General)
13	TCK/PMA7/RA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TCK/PMA7/RA7 (General)
14	IO16	I/O	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	I/O	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
17	AVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD — 3.0V to 3.6V)
18	/MCLR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /MCLR (General)
19	AN0/VREF+/CN2/RA0	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)
20	AN1/VREF-/CN3/RA1	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)
21	IO10	I/O	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	I/O	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	I/O	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	I/O	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	I/O	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	IO47	I/O	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
29	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
30	OSC1/CLKI/CN30/RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/CN30/RA2 (RTC/CLK)
31	OSC2/CLKO/CN29/RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/CN29/RA3 (RTC/CLK)
32	TDO/PMA8/RA8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDO/PMA8/RA8 (General)
33	SOSCI/RP4(1)/CN1/RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCI/RP4(1)/CN1/RB4 (General)
34	SOSCO/T1CK/CN0/RA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCO/T1CK/CN0/RA4 (General)
35	TDI/PMA9/RA9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI/PMA9/RA9 (General)
36	RP19(1)/CN28/PMBE/RC3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP19(1)/CN28/PMBE/RC3 (General)
37	RP20(1)/CN25/PMA4/RC4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP20(1)/CN25/PMA4/RC4 (General)
38	RP21(1)/CN26/PMA3/RC5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP21(1)/CN26/PMA3/RC5 (General)
39	VSS	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (VSS)
40	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
41	IO41	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO41
42	IO42	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO42
43	IO43	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO43
44	IO44	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO44
45	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 IO1

I/O

General Purpose Digital I/O Pin IO1

Designhinweis: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (45 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (45 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSPIC33FJ128 / DSPIC33FJ64G

P1 · p01_fig01376×200px

16-bit Digital Signal Controllers (up to 128 KB Flash and 16K SRAM) with Advanced Analog

P14 · p14_fig011777×2492px

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 1-1: dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/ X04 BLOCK DIAGRAM PSV and Table Data Access Control Block

FIGURE 1-1: dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/ X04 BLOCK DIAGRAM PSV and Table Data Access Control Block

P71 · p71_fig011625×913px

dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04

P71 · p71_fig021777×1030px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P72 · p72_fig01867×655px

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the operation, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.

Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the operation, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.

P72 · p72_fig021783×380px

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY

EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY

P165 · p165_fig011478×506px

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 11.8.1 KEY RESOURCES | • Section 10. “I/O Ports” (DS70193) • Code Samples • Application Notes • Software Libraries • Webinars • All related dsPIC33F/PIC24H Family Reference Manuals Sections • Development Tools | Note: In the event you are n

11.8.1 KEY RESOURCES | • Section 10. “I/O Ports” (DS70193) • Code Samples • Application Notes • Software Libraries • Webinars • All related dsPIC33F/PIC24H Family Reference Manuals Sections • Development Tools | Note: In the event you are n

P319 · p319_fig01867×890px

FIGURE 27-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)

P319 · p319_fig01P319

Datasheet Page 319 (p319_fig01)

P407 · p407_fig011777×2604px

dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04

P414 · p414_fig011777×2341px

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — DS70292G-page 414 © 2007-2012 Microchip Technology Inc.

P414 · p414_fig01P414

Datasheet Page 414 (p414_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (dsPIC33FJ64GP204T-I/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) ist ein 44-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 8.00 × 8.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 3.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

7.37 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-44-EP(8x8))

Pinanzahl & RastermaßN / e

44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol45 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint45 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 6.45×6.45mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-44-EP(8x8))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

8.00 × 8.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.90mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

45P / 45Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-44-EP(8x8)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))?

Das Bauteil dsPIC33FJ64GP204T-I/ML von MICROCHIP im QFN-44-EP(8x8)-Gehäuse besitzt 45 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (RP22(1)/CN18/PMA1/RC6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP22(1)/CN18/PMA1/RC6 (General)), 3 (RP23(1)/CN17/PMA0/RC7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP23(1)/CN17/PMA0/RC7 (General)), 4 (RP24(1)/CN20/PMA5/RC8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP24(1)/CN20/PMA5/RC8 (General)), 5 (RP25(1)/CN19/PMA6/RC9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP25(1)/CN19/PMA6/RC9 (General)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der dsPIC33FJ64GP204T-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 8.00 × 8.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 45 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 6.45 × 6.45 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für dsPIC33FJ64GP204T-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (45 Pins) & DSPIC33FJ128 / DSPIC33FJ64G VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	IO1	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO1
2	RP22(1)/CN18/PMA1/RC6	Digital_IO	Signalanschluss RP22(1)/CN18/PMA1/RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP22(1)/CN18/PMA1/RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RP23(1)/CN17/PMA0/RC7	Digital_IO	Signalanschluss RP23(1)/CN17/PMA0/RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP23(1)/CN17/PMA0/RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RP24(1)/CN20/PMA5/RC8	Digital_IO	Signalanschluss RP24(1)/CN20/PMA5/RC8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP24(1)/CN20/PMA5/RC8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RP25(1)/CN19/PMA6/RC9	Digital_IO	Signalanschluss RP25(1)/CN19/PMA6/RC9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP25(1)/CN19/PMA6/RC9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	VCAP	Digital_IO	Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	IO0	Digital_IO	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	Digital_IO	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	IO5	Digital_IO	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	Digital_IO	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	TMS/PMA10/RA10	Digital_IO	Signalanschluss TMS/PMA10/RA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TMS/PMA10/RA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	TCK/PMA7/RA7	Digital_IO	Signalanschluss TCK/PMA7/RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TCK/PMA7/RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	IO16	Digital_IO	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	Digital_IO	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17	AVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
18	/MCLR	Digital_IO	Signalanschluss /MCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: /MCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	AN0/VREF+/CN2/RA0	Analog	Signalanschluss AN0/VREF+/CN2/RA0 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN0/VREF+/CN2/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	AN1/VREF-/CN3/RA1	Analog	Signalanschluss AN1/VREF-/CN3/RA1 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN1/VREF-/CN3/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	IO10	Digital_IO	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	Digital_IO	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	Digital_IO	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	Digital_IO	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	Digital_IO	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	IO47	Digital_IO	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
29	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
30	OSC1/CLKI/CN30/RA2	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKI/CN30/RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/CN30/RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
31	OSC2/CLKO/CN29/RA3	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/CLKO/CN29/RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/CN29/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
32	TDO/PMA8/RA8	Digital_IO	Signalanschluss TDO/PMA8/RA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDO/PMA8/RA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33	SOSCI/RP4(1)/CN1/RB4	Digital_IO	Signalanschluss SOSCI/RP4(1)/CN1/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCI/RP4(1)/CN1/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34	SOSCO/T1CK/CN0/RA4	Digital_IO	Signalanschluss SOSCO/T1CK/CN0/RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCO/T1CK/CN0/RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35	TDI/PMA9/RA9	Digital_IO	Signalanschluss TDI/PMA9/RA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI/PMA9/RA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36	RP19(1)/CN28/PMBE/RC3	Digital_IO	Signalanschluss RP19(1)/CN28/PMBE/RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP19(1)/CN28/PMBE/RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37	RP20(1)/CN25/PMA4/RC4	Digital_IO	Signalanschluss RP20(1)/CN25/PMA4/RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP20(1)/CN25/PMA4/RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38	RP21(1)/CN26/PMA3/RC5	Digital_IO	Signalanschluss RP21(1)/CN26/PMA3/RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP21(1)/CN26/PMA3/RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39	VSS	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (VSS) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
40	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
41	IO41	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO41
42	IO42	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO42
43	IO43	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO43
44	IO44	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO44
45	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: dsPIC33FJ64GP204T-I/ML Permalink: /part/C629407 MICROCHIP QFN-44-EP(8x8)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller