MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2212-GKBML-TR

MICROCHIPMLF-10(3x3) · 11 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3))1VIN2EN13EN24CBYP5SET6GND11GND10VOUT19VOUT28POR7NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-4-3-2-1012343210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 2.25V to 5.5V)
2EN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN1 (General)
3EN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)
4CBYPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CBYP (General)
5SETI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SET (General)
6GNDGNDMasseanschluss (GND)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8PORI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin POR (General)
9VOUT2PowerVersorgungsspannungseingang (VOUT2 — 2.25V to 5.5V)
10VOUT1PowerVersorgungsspannungseingang (VOUT1 — 2.25V to 5.5V)
11GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 VIN
Power
Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.25V to 5.5V)
Designhinweis: SupplyInput: (VIN1andVIN2areinternallytiedtogether) .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (11 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
MLF-10(3x3) · 3.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (11 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC2212
P3 · p03_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Pin Number Pin Name Pin Function MLF-10 (3x3)
Pin Number Pin Name Pin Function MLF-10 (3x3)
P10 · p10_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — 10-Pin 3mm x 3mm MLF (ML)
10-Pin 3mm x 3mm MLF (ML)
P1 · p01_fig011158×765px
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Typical Application
Typical Application
P1 · p01_fig01P1
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P8 · p08_fig01842×1479px
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Enable Characteristics | Time (100µs/div) | VEN | (2V/div) | VOUT1 | (2V/div) | VOUT2 | (1V/div) | CIN = 1µF COUT = 1µF Ceramic CBYP = 0.01µF VIN = 3.8V | Load Transient Response (LDO 1) | Time (4µs/div) | IOUT1 | (100mA/div) VOUT1 | (50mV/
Enable Characteristics | Time (100µs/div) | VEN | (2V/div) | VOUT1 | (2V/div) | VOUT2 | (1V/div) | CIN = 1µF COUT = 1µF Ceramic CBYP = 0.01µF VIN = 3.8V | Load Transient Response (LDO 1) | Time (4µs/div) | IOUT1 | (100mA/div) VOUT1 | (50mV/
P8 · p08_fig02774×699px
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Load Transient Response (LDO 2)
Load Transient Response (LDO 2)
P8 · p08_fig03770×699px
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Load Transient Response (LDO 2) | Time (4µs/div) | IOUT2 | (200mA/div) VOUT1 | (100mV/div) VOUT2 | (100mV/div) | CIN = 1µF COUT = 1µF CBYP = 0.01µF VIN = VOUT+1V | 300mA | 100µA
Load Transient Response (LDO 2) | Time (4µs/div) | IOUT2 | (200mA/div) VOUT1 | (100mV/div) VOUT2 | (100mV/div) | CIN = 1µF COUT = 1µF CBYP = 0.01µF VIN = VOUT+1V | 300mA | 100µA
P10 · p10_fig01P10
MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC2212-GKBML-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) ist ein 10-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.25V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.25V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
48µA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (MLF-10(3x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol11 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint11 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.70×2.40mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-10(3x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.79 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
11P / 11Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
MLF-10(3x3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3))?

Das Bauteil MIC2212-GKBML-TR von MICROCHIP im MLF-10(3x3)-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.25V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.25V to 5.5V)), 2 (EN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN1 (General)), 3 (EN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)), 4 (CBYP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CBYP (General)), 5 (SET: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SET (General)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2212-GKBML-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 11 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.70 × 2.40 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2212-GKBML-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2212-GKBML-TR (MICROCHIP, MLF-10(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (11 Pins) & MIC2212 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.25V to 5.5V (Max. 5.5V).
2EN1Digital_IOSignalanschluss EN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3EN2Digital_IOSignalanschluss EN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4CBYPDigital_IOSignalanschluss CBYP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CBYP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5SETDigital_IOSignalanschluss SET (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SET. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8POROpen_DrainSignalanschluss POR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: POR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9VOUT2Power_InPositiver Versorgungseingang (VOUT2) im Spannungsbereich 2.25V to 5.5V (Max. 5.5V).
10VOUT1Power_InPositiver Versorgungseingang (VOUT1) im Spannungsbereich 2.25V to 5.5V (Max. 5.5V).
11GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.