Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (2321 linh kiện · Trang 102/146)

Hiển thị 1617–1632 trên tổng 2321 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Import PDF
Hình linh kiện 3D DSC1101CL5-014.74563D (SMD3225-6P)
Footprint 2D DSC1101CL5-014.7456Footprint 2D
Sơ đồ chân DSC1101CL5-014.7456Sơ Đồ Chân (6P)
DSC1101CL5-014.74564 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
CAD READY
SMD3225-6P6 ChânVỏ: 3.2×2.5×2.00mmPitch: 1.05mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Hình linh kiện 3D ESP32-C3-DEVKITM-13D (-)
Footprint 2D ESP32-C3-DEVKITM-1Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-C3-DEVKITM-1Sơ Đồ Chân (30P)
ESP32-C3-DEVKITM-12 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
CAD READY
-30 ChânVỏ: 38.9×25.4×3.85mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

Hình linh kiện 3D ESP32-S2-DEVKITC-13D (-)
Footprint 2D ESP32-S2-DEVKITC-1Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-S2-DEVKITC-1Sơ Đồ Chân (44P)
ESP32-S2-DEVKITC-16 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
CAD READY
-44 ChânVỏ: 62.7×25.4×3.85mmVCC: 5 V to 3.3 V

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

Hình linh kiện 3D ESP32-S3-PICO-1-N8R83D (LGA-56(7x7))
Footprint 2D ESP32-S3-PICO-1-N8R8Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-S3-PICO-1-N8R8Sơ Đồ Chân (57P)
ESP32-S3-PICO-1-N8R82 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
CAD READY
LGA-56(7x7)57 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.90mmPitch: 0.4mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul