Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (644 họ chip từ 2321 mã · Trang 22/41)

Hiển thị 337–352 trên tổng 644 họ linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Import PDF
Hình linh kiện 3D DSC1101CL5-014.74563D (SMD3225-6P)
Footprint 2D DSC1101CL5-014.7456Footprint 2D
Sơ đồ chân DSC1101CL5-014.7456Sơ Đồ Chân (6P)
CAD READY
SMD3225-6P6 ChânVỏ: 3.2×2.5×2.00mmPitch: 1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D ESP32-C3-DEVKITM-13D (-)
Footprint 2D ESP32-C3-DEVKITM-1Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-C3-DEVKITM-1Sơ Đồ Chân (30P)
Họ ESP32-C3 (ESP32-C3-DEVKITM-1)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
CAD READY
-30 ChânVỏ: 38.9×25.4×3.85mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-S2-DEVKITC-13D (-)
Footprint 2D ESP32-S2-DEVKITC-1Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-S2-DEVKITC-1Sơ Đồ Chân (44P)
-44 ChânVỏ: 62.7×25.4×3.85mmVCC: 5 V to 3.3 V

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-S3-PICO-1-N8R83D (LGA-56(7x7))
Footprint 2D ESP32-S3-PICO-1-N8R8Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-S3-PICO-1-N8R8Sơ Đồ Chân (57P)
CAD READY
LGA-56(7x7)57 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.90mmPitch: 0.4mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D KP1061NSPA3D (SOP-7)
Footprint 2D KP1061NSPAFootprint 2D
Sơ đồ chân KP1061NSPASơ Đồ Chân (7P)
SOP-77 ChânVỏ: 4.9×3.9×1.55mmPitch: 1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D KP1181SPA3D (SOP-7)
Footprint 2D KP1181SPAFootprint 2D
Sơ đồ chân KP1181SPASơ Đồ Chân (7P)
CAD READY
SOP-77 ChânVỏ: 4.9×3.9×1.50mmPitch: 1.27mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn