3D (ASOP-7)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (7P)Họ KP10750 / KP1075 / KP10751 (KP10750WPA)6 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (6 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (644 họ chip từ 2321 mã · Trang 25/41)
Hiển thị 385–400 trên tổng 644 họ linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (ASOP-7)Footprint 2DSơ Đồ Chân (7P)CAD READY
3D (SOP-8)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)Họ KP15051 / KP15052 / KP1505 (KP15051SPA)3 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (HSOP-7-EP-150mil)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)Kiwi Instruments·Mã: KP18001WPA (C2692495)·Link chuẩn SEO: /part/kp18001wpa-hsop-7-ep-150mil-c2692495
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (ESOP-8)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (9P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (HSOP-8-EP-4.1mm)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (9P)Kiwi Instruments·Mã: KP18106WPA (C2692496)·Link chuẩn SEO: /part/kp18106wpa-hsop-8-ep-4-1mm-c2692496
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOP-8)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)Họ KP201 (KP201CSGA)3 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (ASOP-6-150mil)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)Họ KP22306 / KP22308 (KP22306WGA)3 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOP-8)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)Họ KP40511 / KP40512 (KP40511SGA)2 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOT-23-6)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (6P)Họ KP52320 (KP523201BLGA)3 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (TQFN-48-EP(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (49P)Họ KSZ8061 (KSZ8061MNGW)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-56-EP(8x8))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (57P)Họ LAN8820 (LAN8820-ABZJ-TR)3 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOT-23-6)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (6P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (PBGA-256(27x27))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (272P)Họ OR2C06A4BA25 / OR2T06A4BA25 / OR2T15B7BA25 (OR2C06A4BA256-DB)3 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Lattice·Mã: OR2C06A4BA256-DB (C3292189)·Link chuẩn SEO: /part/or2c06a4ba256-db-pbga-256-27x27-c3292189
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (WFBGA-64)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (48P)Họ STM32F103 (STM32F103C8T6-TD)2 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
TDSEMIC·Mã: STM32F103C8T6-TD (C47108719)·Link chuẩn SEO: /part/stm32f103c8t6-td-lqfp-48-7x7-c47108719
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Embedded Microcontroller Unit (MCU)
3D (TFBGA-289(9x9))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (289P)Họ STM32MP135 (STM32MP135AAG3)6 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (6 trang độc lập):
Embedded Microcontroller Unit (MCU)