dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — 原理图符号、IPC-7351B 封装与 3D STEP 模型

1. 原理图符号

2. 2D封装焊盘

3. 3D实体模型

封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示

引脚	符号	类型	功能说明 (ZH)
1	IO1	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO1
2	IO2	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
6	OSC1/CLKI/CN30/RA2	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/CN30/RA2 (RTC/CLK)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	IO0	I/O	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	I/O	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	VDD	Power	正电源供电引脚 (VDD — 3.0V to 3.6V)
11	IO6	I/O	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	I/O	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	IO15	I/O	GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14	IO16	I/O	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	I/O	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
17	VCAP	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
18	IO19	I/O	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	IO20	I/O	GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20	IO9	I/O	GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21	IO10	I/O	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	I/O	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	I/O	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	AVSS	GND	电源参考地引脚 (AVSS)
25	AVDD	Power	正电源供电引脚 (AVDD — 3.0V to 3.6V)
26	MCLR#	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
27	AN0/VREF+/CN2/RA0	Analog	多功能复用 I/O 与外设引脚 AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)
28	AN1/VREF-/CN3/RA1	Analog	多功能复用 I/O 与外设引脚 AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)
29	EP	GND	底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)

PIN 1 IO1

I/O

General Purpose Digital I/O Pin IO1

PCB布线建议: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.

IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节

1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型

高精度实体渲染放大 ›

2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)

准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›

3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图

无损原始引脚图放大 ›

4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.65mm放大 ›

5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图

IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›

6. 典型应用原理图SCHEMATIC

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 典型应用原理图

Typical Application Schematic放大 ›

Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)

显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 DSPIC33FJ128 / DSPIC33FJ64G 系列)

P1 · p01_fig01376×200px

16-bit Digital Signal Controllers (up to 128 KB Flash and 16K SRAM) with Advanced Analog

P71 · p71_fig011625×913px

dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04

P71 · p71_fig021777×1030px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P72 · p72_fig01867×655px

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the operation, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.

Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the operation, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.

P72 · p72_fig021783×380px

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY

EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY

P165 · p165_fig011478×506px

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — 11.8.1 KEY RESOURCES | • Section 10. “I/O Ports” (DS70193) • Code Samples • Application Notes • Software Libraries • Webinars • All related dsPIC33F/PIC24H Family Reference Manuals Sections • Development Tools | Note: In the event you are n

11.8.1 KEY RESOURCES | • Section 10. “I/O Ports” (DS70193) • Code Samples • Application Notes • Software Libraries • Webinars • All related dsPIC33F/PIC24H Family Reference Manuals Sections • Development Tools | Note: In the event you are n

P319 · p319_fig01867×890px

FIGURE 27-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)

P319 · p319_fig01P319

Datasheet Page 319 (p319_fig01)

P407 · p407_fig011777×2604px

dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04

P412 · p412_fig011777×2323px

dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04 | 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MM) - 6x6x0.9 mm Body [QFN-S] with 0.40 mm Contact Length | Note: For the most current package drawings, please see the Micr

P412 · p412_fig01P412

Datasheet Page 412 (p412_fig01)

P414 · p414_fig011777×2341px

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — DS70292G-page 414 © 2007-2012 Microchip Technology Inc.

电气参数与元器件规格详情 (dsPIC33FJ128GP802T-I/MM)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)

标准电子与连接器元件

详细概述:dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 3.0V to 3.6V，工作温度 -40°C to +125°C，内置 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。

工作电源电压范围V_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容

工作环境温度范围T_A

-40°C to +125°C

工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C

时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF

7.37 MHz

源自数据手册电气参数表

额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

请严格遵守单引脚最大电流限制

机械封装外廓尺寸D × E × A

6.00 × 6.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)

封装类型：QFN (QFN-28-EP(6x6))

引脚总数与中心间距N / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化

内置外设与总线接口Buses

UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步

回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3

底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡

工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。

工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验

5/5 全部通过

IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组

IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.65mm

IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.70×4.70mm 网格开窗

DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — DSPIC33FJ128 / DSPIC33FJ64G (3)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

SOIC-28-300mil · 28P

DSPIC33FJ128GP802-I/SO

MICROCHIP·SOIC-28-300mil

IPC-7351B

28P17.9×7.5×2.70mmP=1.27mm

DSPIC33FJ128 / DSPIC33FJ64G (SOIC-28-300mil)

QFN-28-EP(6x6) · 29P

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM

MICROCHIP·QFN-28-EP(6x6)

IPC-7351B

29P6.0×6.0×0.90mmP=0.65mm

DSPIC33FJ128 / DSPIC33FJ64G (QFN-28-EP(6x6))

QFN-44-EP(8x8) · 45P

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML

MICROCHIP·QFN-44-EP(8x8)

IPC-7351B

45P8.0×8.0×0.90mmP=0.65mm

DSPIC33FJ128 / DSPIC33FJ64G (QFN-44-EP(8x8))

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化

封装本体尺寸 (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B

A=0.90mm · e=0.65mm

焊盘尺寸 (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

引脚数 / 总焊盘数Topology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

位号 / 替代型号	参数值 / 封装	电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答

IPC-7351B / IEEE-315

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 dsPIC33FJ128GP802T-I/MM 采用 QFN-28-EP(6x6) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 3.0V to 3.6V。主要引脚包括：1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/CN30/RA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/CN30/RA2 (RTC/CLK))。

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.70 × 4.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 dsPIC33FJ128GP802T-I/MM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 DSPIC33FJ128 / DSPIC33FJ64G 系列同族变体展开静态数据表

引脚编号 (Pin #)	信号名称 (Signal Name)	电气类型 (Type)	功能说明与 PCB 设计建议
1	IO1	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO1
2	IO2	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6	OSC1/CLKI/CN30/RA2	Digital_IO	信号引脚 OSC1/CLKI/CN30/RA2（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI/CN30/RA2。支持总线接口：RTC/CLK。
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	IO0	Digital_IO	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	Digital_IO	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	VDD	Power_In	主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
11	IO6	Digital_IO	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	Digital_IO	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	IO15	Digital_IO	GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14	IO16	Digital_IO	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	Digital_IO	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17	VCAP	Digital_IO	信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
18	IO19	Digital_IO	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	IO20	Digital_IO	GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20	IO9	Digital_IO	GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21	IO10	Digital_IO	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	Digital_IO	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	Digital_IO	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	AVSS	GND	0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25	AVDD	Power_In	主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
26	MCLR#	Digital_IO	信号引脚 MCLR#（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#。支持总线接口：General。
27	AN0/VREF+/CN2/RA0	Analog	信号引脚 AN0/VREF+/CN2/RA0（方向：Analog，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN0/VREF+/CN2/RA0。支持总线接口：General。
28	AN1/VREF-/CN3/RA1	Analog	信号引脚 AN1/VREF-/CN3/RA1（方向：Analog，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN1/VREF-/CN3/RA1。支持总线接口：General。
29	EP	GND	芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。

4D Studio: dsPIC33FJ128GP802T-I/MM Permalink: /part/C629357 MICROCHIP QFN-28-EP(6x6)全部封装规范全部半导体厂商

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

电气参数与元器件规格详情 (dsPIC33FJ128GP802T-I/MM)

5项工业标准验证

实物验证与工程师技术评价

同系列衍生型号与共享规格书器件 — DSPIC33FJ128 / DSPIC33FJ64G (3)

DSPIC33FJ128GP802-I/SO

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(6x6))

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

工程技术常见问题 (FAQ) — dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6))

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

dsPIC33FJ128GP802T-I/MM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

哪里可以下载 dsPIC33FJ128GP802T-I/MM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？