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USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

USB2241-AEZG-06

MICROCHIPQFN-36-EP(6x6) · 37 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6))1LED2USB+3USB-4SD_D1/MS_D55SD_D0/MS_D46VDD337SD_D7/MS_D68SD_D6/MS_D79SD_CLK10xD_ALE11SD_CMD12xD_nWE13VDD1814VDD3315xD_nCE16xD_nRE17xD nB/R_18RESET_N19xD_nCD37EP36VDDA3335RBIAS34VDD18PLL33XTAL1 (CLKIN32XTAL231TXD / SCK / 30MS_SCLK29NC28TEST27RXD/SDA26SD_nCD25SD_D224MS_INS23USB+ USB -22VDD3321CRD_PWR20SD_D4/MS_D2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1LEDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LED (CAN)
2USB+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 USB+ (USB)
3USB-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 USB- (USB)
4SD_D1/MS_D5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_D1/MS_D5 (General)
5SD_D0/MS_D4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_D0/MS_D4 (General)
6VDD33Power正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7SD_D7/MS_D6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_D7/MS_D6 (General)
8SD_D6/MS_D7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_D6/MS_D7 (General)
9SD_CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CLK (General)
10xD_ALEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 xD_ALE (General)
11SD_CMDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CMD (General)
12xD_nWEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 xD_nWE (General)
13VDD18Power正电源供电引脚 (VDD18 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14VDD33Power正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15xD_nCEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 xD_nCE (General)
16xD_nREI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 xD_nRE (General)
17xD nB/R_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 xD nB/R_ (General)
18RESET_NI系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET_N)
19xD_nCDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 xD_nCD (CAN)
20SD_D4/MS_D2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_D4/MS_D2 (General)
21CRD_PWRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CRD_PWR (General)
22VDD33Power正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23USB+ USB -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 USB+ USB - (USB)
24MS_INSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MS_INS (CAN)
25SD_D2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_D2 (General)
26SD_nCDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_nCD (General)
27RXD/SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD/SDA (UART, I2C)
28TESTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)
29NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
30MS_SCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MS_SCLK (SPI, I2C)
31TXD / SCK / MS_SKTSEL_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD / SCK / MS_SKTSEL_ (UART, SPI)
32XTAL2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL2 (RTC/CLK)
33XTAL1 (CLKIN)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL1 (CLKIN) (CAN, RTC/CLK)
34VDD18PLLPower正电源供电引脚 (VDD18PLL — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
35RBIASI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RBIAS (USB)
36VDDA33Power正电源供电引脚 (VDDA33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
37EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 LED
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 LED (CAN)
PCB布线建议: LED: Can be used as an LED output .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (37 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-36-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (37 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–5 张，共 5 张完整原图 (来自 USB2241 系列)
P7 · p07_fig01精确匹配封装
USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) — FIGURE 4-1: USB2240/USB2240I 36-PIN QFN DIAGRAM
FIGURE 4-1: USB2240/USB2240I 36-PIN QFN DIAGRAM
P1 · p01_fig01377×200px
USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) — Ultra Fast USB 2.0 Multi-Format, SD/MMC, and MS Flash
Ultra Fast USB 2.0 Multi-Format, SD/MMC, and MS Flash
P7 · p07_fig01P7
USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P37 · p37_fig011777×2323px
USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) — 11.0 PACKAGE OUTLINE
11.0 PACKAGE OUTLINE
P37 · p37_fig02323×870px
USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) —  2010 - 2015 Microchip Technology Inc. DS00001979A-page 37
 2010 - 2015 Microchip Technology Inc. DS00001979A-page 37

电气参数与元器件规格详情 (USB2241-AEZG-06)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) 是一款 36 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 0°C to +70°C，内置 Bluetooth / BLE, USB, CAN, I2C, RTC/CLK, SPI, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
0°C to +70°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
24 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-36-EP(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
36 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, USB, CAN, I2C, RTC/CLK, SPI, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号37 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘37 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.95×3.95mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-36-EP(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
37P / 37Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-36-EP(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 USB2241-AEZG-06 采用 QFN-36-EP(6x6) 封装，共 37 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (LED: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LED (CAN)), 2 (USB+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 USB+ (USB)), 3 (USB-: 多功能复用 I/O 与外设引脚 USB- (USB)), 4 (SD_D1/MS_D5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_D1/MS_D5 (General)), 5 (SD_D0/MS_D4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_D0/MS_D4 (General)), 6 (VDD33: 正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。

USB2241-AEZG-06 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 37 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.95 × 3.95 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 USB2241-AEZG-06 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 USB2241-AEZG-06 (MICROCHIP, QFN-36-EP(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (37 脚) 与 USB2241 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1LEDDigital_IO信号引脚 LED（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LED。支持总线接口：CAN。
2USB+Digital_IO信号引脚 USB+（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：USB+。支持总线接口：USB。
3USB-Digital_IO信号引脚 USB-（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：USB-。支持总线接口：USB。
4SD_D1/MS_D5Digital_IO信号引脚 SD_D1/MS_D5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_D1/MS_D5。支持总线接口：General。
5SD_D0/MS_D4Digital_IO信号引脚 SD_D0/MS_D4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_D0/MS_D4。支持总线接口：General。
6VDD33Power_In主供电输入引脚 (VDD33)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
7SD_D7/MS_D6Digital_IO信号引脚 SD_D7/MS_D6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_D7/MS_D6。支持总线接口：General。
8SD_D6/MS_D7Digital_IO信号引脚 SD_D6/MS_D7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_D6/MS_D7。支持总线接口：General。
9SD_CLKDigital_IO信号引脚 SD_CLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_CLK。支持总线接口：General。
10xD_ALEDigital_IO信号引脚 xD_ALE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：xD_ALE。支持总线接口：General。
11SD_CMDDigital_IO信号引脚 SD_CMD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_CMD。支持总线接口：General。
12xD_nWEDigital_IO信号引脚 xD_nWE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：xD_nWE。支持总线接口：General。
13VDD18Power_In主供电输入引脚 (VDD18)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
14VDD33Power_In主供电输入引脚 (VDD33)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
15xD_nCEDigital_IO信号引脚 xD_nCE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：xD_nCE。支持总线接口：General。
16xD_nREDigital_IO信号引脚 xD_nRE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：xD_nRE。支持总线接口：General。
17xD nB/R_Digital_IO信号引脚 xD nB/R_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：xD nB/R_。支持总线接口：General。
18RESET_NDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET_N)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
19xD_nCDDigital_IO信号引脚 xD_nCD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：xD_nCD。支持总线接口：CAN。
20SD_D4/MS_D2Digital_IO信号引脚 SD_D4/MS_D2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_D4/MS_D2。支持总线接口：General。
21CRD_PWRDigital_IO信号引脚 CRD_PWR（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CRD_PWR。支持总线接口：General。
22VDD33Power_In主供电输入引脚 (VDD33)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
23USB+ USB -Digital_IO信号引脚 USB+ USB -（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：USB+ USB -。支持总线接口：USB。
24MS_INSDigital_IO信号引脚 MS_INS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MS_INS。支持总线接口：CAN。
25SD_D2Digital_IO信号引脚 SD_D2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_D2。支持总线接口：General。
26SD_nCDDigital_IO信号引脚 SD_nCD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_nCD。支持总线接口：General。
27RXD/SDADigital_IO信号引脚 RXD/SDA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD/SDA。支持总线接口：UART, I2C。
28TESTDigital_IO信号引脚 TEST（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TEST。支持总线接口：General。
29NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
30MS_SCLKDigital_IO信号引脚 MS_SCLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MS_SCLK。支持总线接口：SPI, I2C。
31TXD / SCK / MS_SKTSEL_Digital_IO信号引脚 TXD / SCK / MS_SKTSEL_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD / SCK / MS_SKTSEL_。支持总线接口：UART, SPI。
32XTAL2Digital_IO信号引脚 XTAL2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL2。支持总线接口：RTC/CLK。
33XTAL1 (CLKIN)Digital_IO信号引脚 XTAL1 (CLKIN)（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL1 (CLKIN)。支持总线接口：CAN, RTC/CLK。
34VDD18PLLPower_In主供电输入引脚 (VDD18PLL)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
35RBIASDigital_IO信号引脚 RBIAS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RBIAS。支持总线接口：USB。
36VDDA33Power_In主供电输入引脚 (VDDA33)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
37EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传