USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6))?

Das Bauteil USB2241-AEZG-06 von MICROCHIP im QFN-36-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 37 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (LED: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LED (CAN)), 2 (USB+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin USB+ (USB)), 3 (USB-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin USB- (USB)), 4 (SD_D1/MS_D5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D1/MS_D5 (General)), 5 (SD_D0/MS_D4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D0/MS_D4 (General)), 6 (VDD33: Versorgungsspannungseingang (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der USB2241-AEZG-06?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 37 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.95 × 3.95 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für USB2241-AEZG-06 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für USB2241-AEZG-06 (MICROCHIP, QFN-36-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	LED	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LED (CAN)
2	USB+	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin USB+ (USB)
3	USB-	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin USB- (USB)
4	SD_D1/MS_D5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D1/MS_D5 (General)
5	SD_D0/MS_D4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D0/MS_D4 (General)
6	VDD33	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7	SD_D7/MS_D6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D7/MS_D6 (General)
8	SD_D6/MS_D7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D6/MS_D7 (General)
9	SD_CLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_CLK (General)
10	xD_ALE	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin xD_ALE (General)
11	SD_CMD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_CMD (General)
12	xD_nWE	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin xD_nWE (General)
13	VDD18	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD18 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14	VDD33	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15	xD_nCE	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin xD_nCE (General)
16	xD_nRE	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin xD_nRE (General)
17	xD nB/R_	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin xD nB/R_ (General)
18	RESET_N	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET_N)
19	xD_nCD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin xD_nCD (CAN)
20	SD_D4/MS_D2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D4/MS_D2 (General)
21	CRD_PWR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CRD_PWR (General)
22	VDD33	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23	USB+ USB -	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin USB+ USB - (USB)
24	MS_INS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MS_INS (CAN)
25	SD_D2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D2 (General)
26	SD_nCD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_nCD (General)
27	RXD/SDA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD/SDA (UART, I2C)
28	TEST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TEST (General)
29	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
30	MS_SCLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MS_SCLK (SPI, I2C)
31	TXD / SCK / MS_SKTSEL_	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD / SCK / MS_SKTSEL_ (UART, SPI)
32	XTAL2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL2 (RTC/CLK)
33	XTAL1 (CLKIN)	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL1 (CLKIN) (CAN, RTC/CLK)
34	VDD18PLL	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD18PLL — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
35	RBIAS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RBIAS (USB)
36	VDDA33	Power	Versorgungsspannungseingang (VDDA33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
37	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 LED

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LED (CAN)

Designhinweis: LED: Can be used as an LED output .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 5 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (37 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-36-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (37 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (5 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–5 von 5 unbeschnittenen Originalzeichnungen für USB2241

P7 · p07_fig01EXAKTES GEHÄUSE

FIGURE 4-1: USB2240/USB2240I 36-PIN QFN DIAGRAM

P1 · p01_fig01377×200px

Ultra Fast USB 2.0 Multi-Format, SD/MMC, and MS Flash

P7 · p07_fig01P7

Datasheet Page 7 (p07_fig01)

P37 · p37_fig011777×2323px

11.0 PACKAGE OUTLINE

P37 · p37_fig02323×870px

 2010 - 2015 Microchip Technology Inc. DS00001979A-page 37

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (USB2241-AEZG-06)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) ist ein 36-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, 0°C to +70°C Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, USB, CAN, I2C, RTC/CLK, SPI, UART Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

0°C to +70°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

24 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-36-EP(6x6))

Pinanzahl & RastermaßN / e

36 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Bluetooth / BLE, USB, CAN, I2C, RTC/CLK, SPI, UART

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol37 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint37 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.95×3.95mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-36-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.90mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

37P / 37Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-36-EP(6x6)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6))?

Das Bauteil USB2241-AEZG-06 von MICROCHIP im QFN-36-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 37 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (LED: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LED (CAN)), 2 (USB+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin USB+ (USB)), 3 (USB-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin USB- (USB)), 4 (SD_D1/MS_D5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D1/MS_D5 (General)), 5 (SD_D0/MS_D4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D0/MS_D4 (General)), 6 (VDD33: Versorgungsspannungseingang (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der USB2241-AEZG-06?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des USB2241-AEZG-06 (QFN-36-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 37 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.95 × 3.95 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für USB2241-AEZG-06 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für USB2241-AEZG-06 (MICROCHIP, QFN-36-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (37 Pins) & USB2241 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	LED	Digital_IO	Signalanschluss LED (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LED. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
2	USB+	Digital_IO	Signalanschluss USB+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: USB+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
3	USB-	Digital_IO	Signalanschluss USB- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: USB-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
4	SD_D1/MS_D5	Digital_IO	Signalanschluss SD_D1/MS_D5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_D1/MS_D5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	SD_D0/MS_D4	Digital_IO	Signalanschluss SD_D0/MS_D4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_D0/MS_D4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	VDD33	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD33) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
7	SD_D7/MS_D6	Digital_IO	Signalanschluss SD_D7/MS_D6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_D7/MS_D6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	SD_D6/MS_D7	Digital_IO	Signalanschluss SD_D6/MS_D7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_D6/MS_D7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	SD_CLK	Digital_IO	Signalanschluss SD_CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	xD_ALE	Digital_IO	Signalanschluss xD_ALE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: xD_ALE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	SD_CMD	Digital_IO	Signalanschluss SD_CMD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_CMD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	xD_nWE	Digital_IO	Signalanschluss xD_nWE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: xD_nWE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	VDD18	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD18) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
14	VDD33	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD33) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
15	xD_nCE	Digital_IO	Signalanschluss xD_nCE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: xD_nCE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	xD_nRE	Digital_IO	Signalanschluss xD_nRE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: xD_nRE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	xD nB/R_	Digital_IO	Signalanschluss xD nB/R_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: xD nB/R_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	RESET_N	Digital_IO	Aktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET_N): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
19	xD_nCD	Digital_IO	Signalanschluss xD_nCD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: xD_nCD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
20	SD_D4/MS_D2	Digital_IO	Signalanschluss SD_D4/MS_D2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_D4/MS_D2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	CRD_PWR	Digital_IO	Signalanschluss CRD_PWR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CRD_PWR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	VDD33	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD33) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
23	USB+ USB -	Digital_IO	Signalanschluss USB+ USB - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: USB+ USB -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
24	MS_INS	Digital_IO	Signalanschluss MS_INS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: MS_INS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
25	SD_D2	Digital_IO	Signalanschluss SD_D2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_D2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	SD_nCD	Digital_IO	Signalanschluss SD_nCD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_nCD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	RXD/SDA	Digital_IO	Signalanschluss RXD/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
28	TEST	Digital_IO	Signalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30	MS_SCLK	Digital_IO	Signalanschluss MS_SCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: MS_SCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
31	TXD / SCK / MS_SKTSEL_	Digital_IO	Signalanschluss TXD / SCK / MS_SKTSEL_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD / SCK / MS_SKTSEL_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
32	XTAL2	Digital_IO	Signalanschluss XTAL2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
33	XTAL1 (CLKIN)	Digital_IO	Signalanschluss XTAL1 (CLKIN) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL1 (CLKIN). Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN, RTC/CLK.
34	VDD18PLL	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD18PLL) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
35	RBIAS	Digital_IO	Signalanschluss RBIAS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RBIAS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
36	VDDA33	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDDA33) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
37	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

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