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TC32MCDB (SOT-223) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

TC32MCDB

MICROCHIPSOT-223 · 4 핀 · Pitch 2.30mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · TC32MCDB (SOT-223)1GND2VDD4VDD3RSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
1234E=6.50mm · Pitch e=2.30mmD=3.50mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.50mm × 3.50mm · 피치: 2.30mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
2VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 4.5V to 5.5V)
3RSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RS (General)
4VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 4.5V to 5.5V)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: Ground .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
TC32MCDB (SOT-223) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
TC32MCDB (SOT-223) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (4 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
TC32MCDB (SOT-223) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TC32MCDB (SOT-223) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOT-223 · 6.50×3.50mm · 피치 2.30mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
TC32MCDB (SOT-223) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (4 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
TC32MCDB (SOT-223) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
TC32MCDB 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
TC32MCDB (SOT-223) — TC32MEZB TO-92 -40°C to +85°C
TC32MEZB TO-92 -40°C to +85°C
P7 · p07_fig01정확한 패키지 일치
TC32MCDB (SOT-223) — 4.0 PACKAGING INFORMATION
4.0 PACKAGING INFORMATION
P1 · p01_fig01P1
TC32MCDB (SOT-223) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig01867×721px
TC32MCDB (SOT-223) — TC32M
TC32M
P2 · p02_fig02867×662px
TC32MCDB (SOT-223) — Functional Block Diagram Typical Operating Circuit | 5V | R1, 10 kΩ | R2, 10 kΩ | RS TC32M | Microcontroller | Reset | PO.1 | Reset
Functional Block Diagram Typical Operating Circuit | 5V | R1, 10 kΩ | R2, 10 kΩ | RS TC32M | Microcontroller | Reset | PO.1 | Reset
P7 · p07_fig01P7
TC32MCDB (SOT-223) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P8 · p08_fig011260×1106px
TC32MCDB (SOT-223) — 4.3 Package Dimensions
4.3 Package Dimensions
P8 · p08_fig021777×983px
TC32MCDB (SOT-223) — DS21402D-page 8  2001-2012 Microchip Technology Inc. | .105 (2.67) .095 (2.41) | .018 (0.46) .015 (0.38) | .135 (3.43) | Min. | .500 (12.70) | Min. .210 (5.33) .170 (4.32) | .205 (5.21) .175 (4.45) | .165 (4.19) .125 (3.18) | .105 (2.67) .
DS21402D-page 8  2001-2012 Microchip Technology Inc. | .105 (2.67) .095 (2.41) | .018 (0.46) .015 (0.38) | .135 (3.43) | Min. | .500 (12.70) | Min. .210 (5.33) .170 (4.32) | .205 (5.21) .175 (4.45) | .165 (4.19) .125 (3.18) | .105 (2.67) .

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (TC32MCDB)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)
상세 개요:TC32MCDB (SOT-223) 부품은 4핀 저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)로, 패키지 외형 치수는 6.50 × 3.50 × 1.60 mm (핀 피치 e = 2.30 mm)입니다. 동작 전압 4.5V to 5.5V, 동작 온도 0°C to +70°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
4.5V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
0°C to +70°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 3.50 × 1.60 mm (A1=0.06 mm)
패키지 패밀리: SOT223 (SOT-223)
핀 수 및 리드 피치N / e
4 Pins | Pitch e = 2.30 mm (90.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼4 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트4 개 패드 · 피치 2.30mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOT-223)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.50 × 3.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=2.30mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.95 × 2.00 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
4P / 4Pad (SOT_TAB)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOT-223
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — TC32MCDB (SOT-223)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

TC32MCDB (SOT-223)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 TC32MCDB(SOT-223 패키지)은 핀 피치 2.30 mm의 4핀 소자입니다(동작 전압 VCC 4.5V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 4.5V to 5.5V)), 3 (RS: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RS (General)), 4 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 4.5V to 5.5V)).

TC32MCDB의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 TC32MCDB(SOT-223) 본체 크기는 3.50 × 6.50 mm, 피치 e = 2.30 mm이며 총 4개의 구리 패드로 구성됩니다.

TC32MCDB용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 TC32MCDB(MICROCHIP, SOT-223)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (4 핀) 및 TC32MCDB 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
2VDDPower_In4.5V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
3RSDigital_IO신호 단자 RS (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RS. 지원 버스 프로토콜: General.
4VDDPower_In4.5V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
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