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SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SY89853UMG

MICROCHIPQFN-32-EP(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5))1INB02VTB03VREF-ACB04#INB05INB16VTB17VREF-ACB18#INB19GND10VCC11#QB12QB13VCC14NC15SELB16VCC17VCC33EP32#INA131VREF-ACA130VTA129INA128#INA027VREF-ACA026VTA025INA024GND23VCC22QA21#QA20VCC19NC18SELAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1INB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INB0 (General)
2VTB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VTB0 (General)
3VREF-ACB0Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF-ACB0 (General)
4#INB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #INB0 (General)
5INB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INB1 (General)
6VTB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VTB1 (General)
7VREF-ACB1Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF-ACB1 (General)
8#INB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #INB1 (General)
9GNDGND电源参考地引脚 (GND)
10VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11#QBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #QB (General)
12QBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 QB (General)
13VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
15SELBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SELB (General)
16VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
17VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
18SELAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SELA (General)
19NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
20VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21#QAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #QA (General)
22QAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 QA (General)
23VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24GNDGND电源参考地引脚 (GND)
25INA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INA0 (General)
26VTA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VTA0 (General)
27VREF-ACA0Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF-ACA0 (General)
28#INA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #INA0 (General)
29INA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INA1 (General)
30VTA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VTA1 (General)
31VREF-ACA1Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF-ACA1 (General)
32#INA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #INA1 (General)
33EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 INB0
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 INB0 (General)
PCB布线建议: Signal terminal INB0 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: INB0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 SY89853 系列)
P1 · p01_fig01719×147px
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) — General Description
General Description
P2 · p02_fig01763×523px
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig02763×523px
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) — INBO 500 ose 500 dc ¢ /INBO QB VREF-ACBO <¢—— [|S 10 INB1 500 wit TS) 500 d od ANB VREF-ACB1 <#— SELB (CMOS/TTL)
INBO 500 ose 500 dc ¢ /INBO QB VREF-ACBO <¢—— [|S 10 INB1 500 wit TS) 500 d od ANB VREF-ACB1 <#— SELB (CMOS/TTL)
P3 · p03_fig01591×579px
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) — 32-Pin QFN
32-Pin QFN
P3 · p03_fig01P3
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P12 · p12_fig011872×1002px
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) — Package Information
Package Information
P12 · p12_fig02798×658px
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) — PCB Thermal Consideration for 32-Pin QFN Package (Always solder, or equivalent, the exposed pad to the PCB)
PCB Thermal Consideration for 32-Pin QFN Package (Always solder, or equivalent, the exposed pad to the PCB)
P12 · p12_fig01P12
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P12 · p12_fig02P12
SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 12 (p12_fig02)
Datasheet Page 12 (p12_fig02)

电气参数与元器件规格详情 (SY89853UMG)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) 是一款 32 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 40°C to +85°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.5GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-32-EP(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.50×3.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-32-EP(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-32-EP(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 SY89853UMG 采用 QFN-32-EP(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (INB0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 INB0 (General)), 2 (VTB0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VTB0 (General)), 3 (VREF-ACB0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF-ACB0 (General)), 4 (#INB0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 #INB0 (General)), 5 (INB1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 INB1 (General)), 6 (VTB1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VTB1 (General))。

SY89853UMG 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，SY89853UMG (QFN-32-EP(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.50 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 SY89853UMG 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 SY89853UMG (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 SY89853 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1INB0Digital_IO信号引脚 INB0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：INB0。支持总线接口：General。
2VTB0Digital_IO信号引脚 VTB0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VTB0。支持总线接口：General。
3VREF-ACB0Analog信号引脚 VREF-ACB0（方向：Analog，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF-ACB0。支持总线接口：General。
4#INB0Digital_IO信号引脚 #INB0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：#INB0。支持总线接口：General。
5INB1Digital_IO信号引脚 INB1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：INB1。支持总线接口：General。
6VTB1Digital_IO信号引脚 VTB1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VTB1。支持总线接口：General。
7VREF-ACB1Analog信号引脚 VREF-ACB1（方向：Analog，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF-ACB1。支持总线接口：General。
8#INB1Digital_IO信号引脚 #INB1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：#INB1。支持总线接口：General。
9GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
11#QBDigital_IO信号引脚 #QB（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：#QB。支持总线接口：General。
12QBDigital_IO信号引脚 QB（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：QB。支持总线接口：General。
13VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
14NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
15SELBDigital_IO信号引脚 SELB（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SELB。支持总线接口：General。
16VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
17VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
18SELADigital_IO信号引脚 SELA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SELA。支持总线接口：General。
19NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
20VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
21#QADigital_IO信号引脚 #QA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：#QA。支持总线接口：General。
22QADigital_IO信号引脚 QA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：QA。支持总线接口：General。
23VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
24GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25INA0Digital_IO信号引脚 INA0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：INA0。支持总线接口：General。
26VTA0Digital_IO信号引脚 VTA0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VTA0。支持总线接口：General。
27VREF-ACA0Analog信号引脚 VREF-ACA0（方向：Analog，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF-ACA0。支持总线接口：General。
28#INA0Digital_IO信号引脚 #INA0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：#INA0。支持总线接口：General。
29INA1Digital_IO信号引脚 INA1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：INA1。支持总线接口：General。
30VTA1Digital_IO信号引脚 VTA1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VTA1。支持总线接口：General。
31VREF-ACA1Analog信号引脚 VREF-ACA1（方向：Analog，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF-ACA1。支持总线接口：General。
32#INA1Digital_IO信号引脚 #INA1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：#INA1。支持总线接口：General。
33EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传