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SY89295UMG (QFN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SY89295UMG

MICROCHIPQFN-32(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · SY89295UMG (QFN-32(5x5))1D82D93D104IN /IN ,5IN /IN ,6VBB7VEF8VCF9GND10LEN11SETMIN12SETMAX13VCC14/Cascade , C15/Cascade , C16/EN17NC33EP32D731D630D529D428GND , Expose27D326D225D124GND23D022VCC21/Q Q ,20/Q Q ,19VCC18VCCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1D8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D8 (General)
2D9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D9 (General)
3D10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D10 (General)
4IN /IN ,I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN /IN , (General)
5IN /IN ,I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN /IN , (General)
6VBBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VBB (General)
7VEFI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VEF (General)
8VCFI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCF (General)
9GNDGND电源参考地引脚 (GND)
10LENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LEN (General)
11SETMINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SETMIN (General)
12SETMAXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SETMAX (General)
13VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14/Cascade , CascadeI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /Cascade , Cascade (General)
15/Cascade , CascadeI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /Cascade , Cascade (General)
16/ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /EN (General)
17NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
18VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
19VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20/Q Q ,I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /Q Q , (General)
21/Q Q ,I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /Q Q , (General)
22VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23D0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D0 (General)
24GNDGND电源参考地引脚 (GND)
25D1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D1 (General)
26D2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D2 (General)
27D3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D3 (General)
28GND , ExposedPadGND电源参考地引脚 (GND , ExposedPad)
29D4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D4 (General)
30D5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D5 (General)
31D6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D6 (General)
32D7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D7 (General)
33EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 D8
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 D8 (General)
PCB布线建议: Signal terminal D8 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: D8. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张，共 7 张完整原图 (来自 SY89295 系列)
P2 · p02_fig01精确匹配封装
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) — 32-Pin MLF® (MLF-32)
32-Pin MLF® (MLF-32)
P2 · p02_fig02精确匹配封装
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) — 32-Pin TQFP (T32-1)
32-Pin TQFP (T32-1)
P16 · p16_fig01精确匹配封装
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) — PCB Thermal Consideration for 32-Pin MLF® Package (Always solder, or equivalent, the exposed pad to the PCB)
PCB Thermal Consideration for 32-Pin MLF® Package (Always solder, or equivalent, the exposed pad to the PCB)
P17 · p17_fig01精确匹配封装
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) — 32-Pin TQFP (T32-1)
32-Pin TQFP (T32-1)
P2 · p02_fig01P2
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P16 · p16_fig01P16
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) — Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Datasheet Page 16 (p16_fig01)
P17 · p17_fig01P17
SY89295UMG (QFN-32(5x5)) — Datasheet Page 17 (p17_fig01)
Datasheet Page 17 (p17_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (SY89295UMG)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:SY89295UMG (QFN-32(5x5)) 是一款 32 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 40°C to +85°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
1.5GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-32(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.10×3.10mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-32(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-32(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — SY89295UMG (QFN-32(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

SY89295UMG (QFN-32(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 SY89295UMG 采用 QFN-32(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (D8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 D8 (General)), 2 (D9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 D9 (General)), 3 (D10: 多功能复用 I/O 与外设引脚 D10 (General)), 4 (IN /IN ,: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN /IN , (General)), 5 (IN /IN ,: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN /IN , (General)), 6 (VBB: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VBB (General))。

SY89295UMG 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，SY89295UMG (QFN-32(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.10 × 3.10 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 SY89295UMG 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 SY89295UMG (MICROCHIP, QFN-32(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 SY89295 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1D8Digital_IO信号引脚 D8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D8。支持总线接口：General。
2D9Digital_IO信号引脚 D9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D9。支持总线接口：General。
3D10Digital_IO信号引脚 D10（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D10。支持总线接口：General。
4IN /IN ,Digital_IO信号引脚 IN /IN ,（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN /IN ,。支持总线接口：General。
5IN /IN ,Digital_IO信号引脚 IN /IN ,（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN /IN ,。支持总线接口：General。
6VBBDigital_IO信号引脚 VBB（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VBB。支持总线接口：General。
7VEFDigital_IO信号引脚 VEF（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VEF。支持总线接口：General。
8VCFDigital_IO信号引脚 VCF（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VCF。支持总线接口：General。
9GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10LENDigital_IO信号引脚 LEN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LEN。支持总线接口：General。
11SETMINDigital_IO信号引脚 SETMIN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SETMIN。支持总线接口：General。
12SETMAXDigital_IO信号引脚 SETMAX（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SETMAX。支持总线接口：General。
13VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
14/Cascade , CascadeDigital_IO信号引脚 /Cascade , Cascade（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：/Cascade , Cascade。支持总线接口：General。
15/Cascade , CascadeDigital_IO信号引脚 /Cascade , Cascade（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：/Cascade , Cascade。支持总线接口：General。
16/ENDigital_IO信号引脚 /EN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：/EN。支持总线接口：General。
17NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
18VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
19VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
20/Q Q ,Digital_IO信号引脚 /Q Q ,（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：/Q Q ,。支持总线接口：General。
21/Q Q ,Digital_IO信号引脚 /Q Q ,（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：/Q Q ,。支持总线接口：General。
22VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
23D0Digital_IO信号引脚 D0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D0。支持总线接口：General。
24GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25D1Digital_IO信号引脚 D1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D1。支持总线接口：General。
26D2Digital_IO信号引脚 D2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D2。支持总线接口：General。
27D3Digital_IO信号引脚 D3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D3。支持总线接口：General。
28GND , ExposedPadGND0V 接地回路引脚 (GND , ExposedPad)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
29D4Digital_IO信号引脚 D4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D4。支持总线接口：General。
30D5Digital_IO信号引脚 D5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D5。支持总线接口：General。
31D6Digital_IO信号引脚 D6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D6。支持总线接口：General。
32D7Digital_IO信号引脚 D7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D7。支持总线接口：General。
33EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传