SY89295UMG (QFN-32(5x5)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY89295UMG (QFN-32(5x5))?

Das Bauteil SY89295UMG von MICROCHIP im QFN-32(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (D8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D8 (General)), 2 (D9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D9 (General)), 3 (D10: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D10 (General)), 4 (IN /IN ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)), 5 (IN /IN ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)), 6 (VBB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBB (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY89295UMG?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY89295UMG (QFN-32(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.10 × 3.10 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY89295UMG heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY89295UMG (MICROCHIP, QFN-32(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	D8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D8 (General)
2	D9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D9 (General)
3	D10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D10 (General)
4	IN /IN ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)
5	IN /IN ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)
6	VBB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBB (General)
7	VEF	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VEF (General)
8	VCF	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCF (General)
9	GND	GND	Masseanschluss (GND)
10	LEN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LEN (General)
11	SETMIN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SETMIN (General)
12	SETMAX	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SETMAX (General)
13	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14	/Cascade , Cascade	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Cascade , Cascade (General)
15	/Cascade , Cascade	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Cascade , Cascade (General)
16	/EN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /EN (General)
17	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
18	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
19	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20	/Q Q ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Q Q , (General)
21	/Q Q ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Q Q , (General)
22	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23	D0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D0 (General)
24	GND	GND	Masseanschluss (GND)
25	D1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D1 (General)
26	D2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D2 (General)
27	D3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D3 (General)
28	GND , ExposedPad	GND	Masseanschluss (GND , ExposedPad)
29	D4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D4 (General)
30	D5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D5 (General)
31	D6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D6 (General)
32	D7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D7 (General)
33	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 D8

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D8 (General)

Designhinweis: Signal terminal D8 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: D8. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

SY89295UMG (QFN-32(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für SY89295

P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE

32-Pin MLF® (MLF-32)

P2 · p02_fig02EXAKTES GEHÄUSE

32-Pin TQFP (T32-1)

P16 · p16_fig01EXAKTES GEHÄUSE

PCB Thermal Consideration for 32-Pin MLF® Package (Always solder, or equivalent, the exposed pad to the PCB)

P17 · p17_fig01EXAKTES GEHÄUSE

32-Pin TQFP (T32-1)

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P16 · p16_fig01P16

Datasheet Page 16 (p16_fig01)

P17 · p17_fig01P17

Datasheet Page 17 (p17_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (SY89295UMG)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:SY89295UMG (QFN-32(5x5)) ist ein 32-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, 40°C to +85°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1.5GHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-32(5x5))

Pinanzahl & RastermaßN / e

32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.10×3.10mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-32(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

5.00 × 5.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-32(5x5)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SY89295UMG (QFN-32(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY89295UMG (QFN-32(5x5))?

Das Bauteil SY89295UMG von MICROCHIP im QFN-32(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (D8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D8 (General)), 2 (D9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D9 (General)), 3 (D10: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D10 (General)), 4 (IN /IN ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)), 5 (IN /IN ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)), 6 (VBB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBB (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY89295UMG?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY89295UMG (QFN-32(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.10 × 3.10 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY89295UMG heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY89295UMG (MICROCHIP, QFN-32(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & SY89295 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	D8	Digital_IO	Signalanschluss D8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	D9	Digital_IO	Signalanschluss D9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	D10	Digital_IO	Signalanschluss D10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	IN /IN ,	Digital_IO	Signalanschluss IN /IN , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IN /IN ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	IN /IN ,	Digital_IO	Signalanschluss IN /IN , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IN /IN ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	VBB	Digital_IO	Signalanschluss VBB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VBB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	VEF	Digital_IO	Signalanschluss VEF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VEF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VCF	Digital_IO	Signalanschluss VCF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VCF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10	LEN	Digital_IO	Signalanschluss LEN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LEN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	SETMIN	Digital_IO	Signalanschluss SETMIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SETMIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	SETMAX	Digital_IO	Signalanschluss SETMAX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SETMAX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
14	/Cascade , Cascade	Digital_IO	Signalanschluss /Cascade , Cascade (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /Cascade , Cascade. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	/Cascade , Cascade	Digital_IO	Signalanschluss /Cascade , Cascade (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /Cascade , Cascade. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	/EN	Digital_IO	Signalanschluss /EN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /EN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
19	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
20	/Q Q ,	Digital_IO	Signalanschluss /Q Q , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /Q Q ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	/Q Q ,	Digital_IO	Signalanschluss /Q Q , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /Q Q ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
23	D0	Digital_IO	Signalanschluss D0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
25	D1	Digital_IO	Signalanschluss D1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	D2	Digital_IO	Signalanschluss D2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	D3	Digital_IO	Signalanschluss D3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	GND , ExposedPad	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND , ExposedPad) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
29	D4	Digital_IO	Signalanschluss D4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30	D5	Digital_IO	Signalanschluss D5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31	D6	Digital_IO	Signalanschluss D6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32	D7	Digital_IO	Signalanschluss D7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: SY89295UMG Permalink: /part/C640690 MICROCHIP QFN-32(5x5)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller