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SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SY88953LMI

MICROCHIPID: C19398603MLF-16(3x3) · 17 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · SY88953LMI (MLF-16(3x3))1DIN2VCC3VCC4/DIN5VTHN6SD7/SD8GND9/DOUT17EP16VTHP15/EN14SDLVL13GND12DOUT11VCC10VCCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1716151413876512111094321E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1DINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIN (General)
2VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.0V to 3.6V)
3VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.0V to 3.6V)
4/DINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /DIN (General)
5VTHNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VTHN (General)
6SDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD (General)
7/SDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /SD (General)
8GNDGND电源参考地引脚 (GND)
9/DOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /DOUT (General)
10VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.0V to 3.6V)
11VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.0V to 3.6V)
12DOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DOUT (General)
13GNDGND电源参考地引脚 (GND)
14SDLVLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDLVL (General)
15/ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /EN (General)
16VTHPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VTHP (General)
17EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 DIN
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 DIN (General)
PCB布线建议: True data input w/50Ω resistor to V CC.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: SY88953LMI (MICROCHIP · MLF-16(3x3))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (17 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
MLF-16(3x3) · 3.00×3.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (17 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张，共 7 张完整原图 (来自 SY88953 系列)
P9 · p09_fig01精确匹配封装
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 9 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 16-PIN MicroLeadFrame® (MLF-16) | MICREL, INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA | Micrel reserves the right to change circuitry and specifications at a
9 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 16-PIN MicroLeadFrame® (MLF-16) | MICREL, INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA | Micrel reserves the right to change circuitry and specifications at a
P1 · p01_fig012038×2808px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 1 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 3.3V 10.7Gbps CML LIMITING POST AMPLIFIER W/ TTL SD AND /SD SY88953L | Rev.: C Amendment: /0 | Issue Date: August 2006 | TYPICAL APPLICATIONS CIRCUIT | APPLICAT
1 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 3.3V 10.7Gbps CML LIMITING POST AMPLIFIER W/ TTL SD AND /SD SY88953L | Rev.: C Amendment: /0 | Issue Date: August 2006 | TYPICAL APPLICATIONS CIRCUIT | APPLICAT
P1 · p01_fig01P1
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig012039×2705px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 2 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | PACKAGE/ORDERING INFORMATION | PIN DESCRIPTION | Pin Number Pin Name Type Pin Function | 1 DIN Data Input True data input w/50Ω resistor to VCC. | 2, 3, 10, 11
2 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | PACKAGE/ORDERING INFORMATION | PIN DESCRIPTION | Pin Number Pin Name Type Pin Function | 1 DIN Data Input True data input w/50Ω resistor to VCC. | 2, 3, 10, 11
P7 · p07_fig012038×2705px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Figure 4. SD, /SD Output Structure
Figure 4. SD, /SD Output Structure
P8 · p08_fig012038×2705px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 8 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM | Layout and PCB Design | DESIGN PROCEDURE | The SY88953L’s ground pins should be connected to the circuit board ground. Use multiple P
8 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM | Layout and PCB Design | DESIGN PROCEDURE | The SY88953L’s ground pins should be connected to the circuit board ground. Use multiple P
P9 · p09_fig01P9
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (SY88953LMI)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:SY88953LMI (MLF-16(3x3)) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V to 3.6V，工作温度 40°C to +85°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
7.5 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
封装类型：OTHER (MLF-16(3x3))
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号17 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘17 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.60×1.60mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (MLF-16(3x3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.65 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
17P / 17Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
MLF-16(3x3)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — SY88953LMI (MLF-16(3x3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

SY88953LMI (MLF-16(3x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 SY88953LMI 采用 MLF-16(3x3) 封装，共 17 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 3.0V to 3.6V。主要引脚包括：1 (DIN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DIN (General)), 2 (VCC: 正电源供电引脚 (VCC — 3.0V to 3.6V)), 3 (VCC: 正电源供电引脚 (VCC — 3.0V to 3.6V)), 4 (/DIN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 /DIN (General)), 5 (VTHN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VTHN (General)), 6 (SD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SD (General))。

SY88953LMI 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，SY88953LMI (MLF-16(3x3)) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 17 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.60 × 1.60 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 SY88953LMI 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 SY88953LMI (MICROCHIP, MLF-16(3x3)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (17 脚) 与 SY88953 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1DINDigital_IO信号引脚 DIN（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIN。支持总线接口：General。
2VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
3VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
4/DINDigital_IO信号引脚 /DIN（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：/DIN。支持总线接口：General。
5VTHNDigital_IO信号引脚 VTHN（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VTHN。支持总线接口：General。
6SDDigital_IO信号引脚 SD（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SD。支持总线接口：General。
7/SDDigital_IO信号引脚 /SD（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：/SD。支持总线接口：General。
8GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9/DOUTDigital_IO信号引脚 /DOUT（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：/DOUT。支持总线接口：General。
10VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
11VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
12DOUTDigital_IO信号引脚 DOUT（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：DOUT。支持总线接口：General。
13GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
14SDLVLDigital_IO信号引脚 SDLVL（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDLVL。支持总线接口：General。
15/ENDigital_IO信号引脚 /EN（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：/EN。支持总线接口：General。
16VTHPDigital_IO信号引脚 VTHP（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VTHP。支持总线接口：General。
17EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传