SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SY88953LMI

MICROCHIPID: C19398603MLF-16(3x3) · 17 ピン · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · SY88953LMI (MLF-16(3x3))1DIN2VCC3VCC4/DIN5VTHN6SD7/SD8GND9/DOUT17EP16VTHP15/EN14SDLVL13GND12DOUT11VCC10VCCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
1716151413876512111094321E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 3.00mm × 3.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1DINI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DIN (General)
2VCCPower電源供給入力 (VCC — 3.0V to 3.6V)
3VCCPower電源供給入力 (VCC — 3.0V to 3.6V)
4/DINI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 /DIN (General)
5VTHNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VTHN (General)
6SDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SD (General)
7/SDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 /SD (General)
8GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
9/DOUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 /DOUT (General)
10VCCPower電源供給入力 (VCC — 3.0V to 3.6V)
11VCCPower電源供給入力 (VCC — 3.0V to 3.6V)
12DOUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DOUT (General)
13GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
14SDLVLI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDLVL (General)
15/ENI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 /EN (General)
16VTHPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VTHP (General)
17EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 DIN
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DIN (General)
設計上の注意点: True data input w/50Ω resistor to V CC.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 7 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: SY88953LMI (MICROCHIP · MLF-16(3x3))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (17ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
MLF-16(3x3) · 3.00×3.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (17 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (7 点 · 1/1 ページ)
SY88953 シリーズの切り抜きなし原本図面 7 点中 1–7 点目を表示
P9 · p09_fig01パッケージ完全一致
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 9 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 16-PIN MicroLeadFrame® (MLF-16) | MICREL, INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA | Micrel reserves the right to change circuitry and specifications at a
9 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 16-PIN MicroLeadFrame® (MLF-16) | MICREL, INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA | Micrel reserves the right to change circuitry and specifications at a
P1 · p01_fig012038×2808px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 1 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 3.3V 10.7Gbps CML LIMITING POST AMPLIFIER W/ TTL SD AND /SD SY88953L | Rev.: C Amendment: /0 | Issue Date: August 2006 | TYPICAL APPLICATIONS CIRCUIT | APPLICAT
1 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 3.3V 10.7Gbps CML LIMITING POST AMPLIFIER W/ TTL SD AND /SD SY88953L | Rev.: C Amendment: /0 | Issue Date: August 2006 | TYPICAL APPLICATIONS CIRCUIT | APPLICAT
P1 · p01_fig01P1
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig012039×2705px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 2 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | PACKAGE/ORDERING INFORMATION | PIN DESCRIPTION | Pin Number Pin Name Type Pin Function | 1 DIN Data Input True data input w/50Ω resistor to VCC. | 2, 3, 10, 11
2 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | PACKAGE/ORDERING INFORMATION | PIN DESCRIPTION | Pin Number Pin Name Type Pin Function | 1 DIN Data Input True data input w/50Ω resistor to VCC. | 2, 3, 10, 11
P7 · p07_fig012038×2705px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Figure 4. SD, /SD Output Structure
Figure 4. SD, /SD Output Structure
P8 · p08_fig012038×2705px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 8 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM | Layout and PCB Design | DESIGN PROCEDURE | The SY88953L’s ground pins should be connected to the circuit board ground. Use multiple P
8 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM | Layout and PCB Design | DESIGN PROCEDURE | The SY88953L’s ground pins should be connected to the circuit board ground. Use multiple P
P9 · p09_fig01P9
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)

電気仕様 & 部品詳細スペック (SY88953LMI)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:SY88953LMI (MLF-16(3x3)) は 16 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 3.00 × 3.00 × 1.00 mm(ピンピッチ e = 0.50 mm)です。動作電源電圧 3.0V to 3.6V、動作温度範囲 40°C to +85°C、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
40°C to +85°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
7.5 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
パッケージ系列: OTHER (MLF-16(3x3))
ピン数・リードピッチN / e
16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Standard I/O / Passive
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル17 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント17 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 1.60×1.60mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (MLF-16(3x3))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.30 × 0.65 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
17P / 17Pad (CUSTOM_ARRAY)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
MLF-16(3x3)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — SY88953LMI (MLF-16(3x3))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

SY88953LMI (MLF-16(3x3)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 SY88953LMI (MLF-16(3x3) パッケージ) は全 17 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.0V to 3.6V です。主なピン:1 (DIN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DIN (General)), 2 (VCC: 電源供給入力 (VCC — 3.0V to 3.6V)), 3 (VCC: 電源供給入力 (VCC — 3.0V to 3.6V)), 4 (/DIN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 /DIN (General)), 5 (VTHN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VTHN (General)), 6 (SD: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SD (General))。

SY88953LMI の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、SY88953LMI (MLF-16(3x3)) の本体外形は 3.00 × 3.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 17 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 1.60 × 1.60 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

SY88953LMI の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの SY88953LMI (MICROCHIP, MLF-16(3x3)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (17 ピン) & SY88953 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1DINDigital_IO信号端子 DIN(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: DIN。対応バス/インターフェース: General。
2VCCPower_In3.0V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 3.6V) です。
3VCCPower_In3.0V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 3.6V) です。
4/DINDigital_IO信号端子 /DIN(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: /DIN。対応バス/インターフェース: General。
5VTHNDigital_IO信号端子 VTHN(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: VTHN。対応バス/インターフェース: General。
6SDDigital_IO信号端子 SD(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: SD。対応バス/インターフェース: General。
7/SDDigital_IO信号端子 /SD(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: /SD。対応バス/インターフェース: General。
8GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
9/DOUTDigital_IO信号端子 /DOUT(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: /DOUT。対応バス/インターフェース: General。
10VCCPower_In3.0V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 3.6V) です。
11VCCPower_In3.0V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 3.6V) です。
12DOUTDigital_IO信号端子 DOUT(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: DOUT。対応バス/インターフェース: General。
13GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
14SDLVLDigital_IO信号端子 SDLVL(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: SDLVL。対応バス/インターフェース: General。
15/ENDigital_IO信号端子 /EN(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: /EN。対応バス/インターフェース: General。
16VTHPDigital_IO信号端子 VTHP(方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: VTHP。対応バス/インターフェース: General。
17EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。