SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SY58604UMG-TR

MICROCHIPDFN-8-EP(2x2) · 9 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2))1IN /IN ,2VT3VREFAC -4IN /IN ,5GND , Expose9EPAD8VCC7/Q Q ,6/Q Q ,Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.00mm × 2.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (9/9)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1IN /IN ,I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN /IN , (General)
2VTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VT (General)
3VREFAC -AnalogChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREFAC - (General)
4IN /IN ,I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN /IN , (General)
5GND , ExposedpadGNDChân Mass Tham chiếu (GND , Exposedpad)
6/Q Q ,I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /Q Q , (General)
7/Q Q ,I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /Q Q , (General)
8VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9EPADGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EPAD)
PIN 1 IN /IN ,
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN /IN , (General)
Lưu ý thiết kế: DifferentialInput: Thisinputpairisthedifferentialsignalinputtothedevice Input . ta hc ic se pp ats D inC te- rC no au llypl te ed d ii nff ae tr ee snt wia il hsi 5g 0n Ωals a ts s em Va Tll pa is 10 If0 tm heV ( n2 p0 u0 tm swV ip np g) .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 6 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (9 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
DFN-8-EP(2x2) · 2.00×2.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (6 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–6 trên 6 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip SY58604
P1 · p01_fig01702×137px
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) — General Description
General Description
P1 · p01_fig02687×341px
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig01472×268px
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) — 8-Pin DFN Pin Description
8-Pin DFN Pin Description
P2 · p02_fig01P2
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P13 · p13_fig011871×1324px
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) — 8-Pin (2mm x 2mm) DFN
8-Pin (2mm x 2mm) DFN
P13 · p13_fig01P13
SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (SY58604UMG-TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 9 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.00 × 2.00 × 0.80 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ 40°C to +85°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2.5GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: DFN (DFN-8-EP(2x2))
Số lượng chân & Bước chânN / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol9 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern9 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 1.65×0.90mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DFN-8-EP(2x2))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.80mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.51 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
DFN-8-EP(2x2)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) như thế nào?

Linh kiện SY58604UMG-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu DFN-8-EP(2x2) gồm 9 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (IN /IN ,: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN /IN , (General)), 2 (VT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VT (General)), 3 (VREFAC -: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREFAC - (General)), 4 (IN /IN ,: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IN /IN , (General)), 5 (GND , Exposedpad: Chân Mass Tham chiếu (GND , Exposedpad)), 6 (/Q Q ,: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /Q Q , (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của SY58604UMG-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) có kích thước danh định 2.00 × 2.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 9 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.65 × 0.90 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho SY58604UMG-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của SY58604UMG-TR (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x2)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (9 chân) & Liên kết Biến thể Họ SY58604Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1IN /IN ,Digital_IOChân tín hiệu IN /IN , (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IN /IN ,. Giao thức hỗ trợ: General.
2VTDigital_IOChân tín hiệu VT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VT. Giao thức hỗ trợ: General.
3VREFAC -AnalogChân tín hiệu VREFAC - (Analog, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VREFAC -. Giao thức hỗ trợ: General.
4IN /IN ,Digital_IOChân tín hiệu IN /IN , (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IN /IN ,. Giao thức hỗ trợ: General.
5GND , ExposedpadGNDChân nối đất (GND , Exposedpad — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6/Q Q ,Digital_IOChân tín hiệu /Q Q , (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /Q Q ,. Giao thức hỗ trợ: General.
7/Q Q ,Digital_IOChân tín hiệu /Q Q , (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /Q Q ,. Giao thức hỗ trợ: General.
8VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
9EPADGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EPAD) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.