SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2))?

Das Bauteil SY58604UMG-TR von MICROCHIP im DFN-8-EP(2x2)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (IN /IN ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)), 2 (VT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)), 3 (VREFAC -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREFAC - (General)), 4 (IN /IN ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)), 5 (GND , Exposedpad: Masseanschluss (GND , Exposedpad)), 6 (/Q Q ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Q Q , (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY58604UMG-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.65 × 0.90 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY58604UMG-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY58604UMG-TR (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x2)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.00mm × 2.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	IN /IN ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)
2	VT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)
3	VREFAC -	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREFAC - (General)
4	IN /IN ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)
5	GND , Exposedpad	GND	Masseanschluss (GND , Exposedpad)
6	/Q Q ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Q Q , (General)
7	/Q Q ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Q Q , (General)
8	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9	EPAD	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EPAD)

PIN 1 IN /IN ,

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)

Designhinweis: DifferentialInput: Thisinputpairisthedifferentialsignalinputtothedevice Input . ta hc ic se pp ats D inC te- rC no au llypl te ed d ii nff ae tr ee snt wia il hsi 5g 0n Ωals a ts s em Va Tll pa is 10 If0 tm heV ( n2 p0 u0 tm swV ip np g) .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

DFN-8-EP(2x2) · 2.00×2.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für SY58604

P1 · p01_fig01702×137px

General Description

P1 · p01_fig02687×341px

Functional Block Diagram

P2 · p02_fig01472×268px

8-Pin DFN Pin Description

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P13 · p13_fig011871×1324px

8-Pin (2mm x 2mm) DFN

P13 · p13_fig01P13

Datasheet Page 13 (p13_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (SY58604UMG-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.00 × 2.00 × 0.80 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, 40°C to +85°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

2.5GHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: DFN (DFN-8-EP(2x2))

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.65×0.90mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DFN-8-EP(2x2))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.00 × 2.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.80mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.51 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit DFN-8-EP(2x2)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2))?

Das Bauteil SY58604UMG-TR von MICROCHIP im DFN-8-EP(2x2)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (IN /IN ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)), 2 (VT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)), 3 (VREFAC -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREFAC - (General)), 4 (IN /IN ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN /IN , (General)), 5 (GND , Exposedpad: Masseanschluss (GND , Exposedpad)), 6 (/Q Q ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /Q Q , (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY58604UMG-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY58604UMG-TR (DFN-8-EP(2x2)) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.65 × 0.90 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY58604UMG-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY58604UMG-TR (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x2)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & SY58604 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	IN /IN ,	Digital_IO	Signalanschluss IN /IN , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IN /IN ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	VT	Digital_IO	Signalanschluss VT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	VREFAC -	Analog	Signalanschluss VREFAC - (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VREFAC -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	IN /IN ,	Digital_IO	Signalanschluss IN /IN , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IN /IN ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	GND , Exposedpad	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND , Exposedpad) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	/Q Q ,	Digital_IO	Signalanschluss /Q Q , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /Q Q ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	/Q Q ,	Digital_IO	Signalanschluss /Q Q , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /Q Q ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
9	EPAD	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EPAD) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: SY58604UMG-TR Permalink: /part/C219850 MICROCHIP DFN-8-EP(2x2)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller