C5128599 RepresentativeC5128599 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›Semiconductor›OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX›C5128599

C5128599

MFR#: C5128599OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 6 chân · Pitch 1.05mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn gồm 6 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 2.50 × 3.20 × 2.00 mm (bước chân e = 1.05 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.

HỌ CHIP & DATASHEET CHUNG

Họ SWPM201 — Chọn nhanh 3D, Footprint & Sơ đồ chân trên cùng 1 trang (2 biến thể · 1 kiểu vỏ)

Nhấn vào bất kỳ kiểu đóng gói hoặc mã linh kiện bên dưới để chuyển đổi tức thì Mô hình 3D, Footprint 2D, Ký hiệu Symbol, Sơ đồ chân và file CAD (.kicad_mod / .lbr / .STEP) ngay trên trang này
SWPM201DCAIAB-200.000000ĐANG CHỌN
SWPM201DCAIAB-200.000000 3D3D SMD3225-6P
SWPM201DCAIAB-200.000000 FootprintFootprint
SWPM201DCAIAB-200.000000 PinoutPinout
SMD3225-6P · 6 chân · e=1.05mm
SWPM201ACAIAB-100.000000SMD3225-6P
SWPM201ACAIAB-100.000000 3D3D SMD3225-6P
SWPM201ACAIAB-100.000000 FootprintFootprint
SWPM201ACAIAB-100.000000 PinoutPinout
SMD3225-6P · 0 chân · e=0.50mm
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)1OE/ACT/NC2NC/OE/ACT3GND6VDD5CLK-4CLK+Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
463152E=3.20mm · Pitch e=1.05mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 3.20mm × 2.50mm · Pitch: 1.05mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (6/6)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1OE/ACT/NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OE/ACT/NC (General)
2NC/OE/ACTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC/OE/ACT (General)
3GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
4CLK+I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK+ (General)
5CLK-I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK- (General)
6VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 OE/ACT/NC
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OE/ACT/NC (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal OE/ACT/NC (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: OE/ACT/NC. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân, Kích thước Cơ khí & Bản vẽ Datasheet Chung (6 Bản vẽ Chuẩn)

Hiển thị đầy đủ Sơ đồ chân (Pinout), Bản vẽ kích thước vỏ (Package Outline D×E×A) và Footprint nguyên bản từ Datasheet PDF (không bị cắt xén mất chân) cho cả họ SWPM201
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
C5128599 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện 3D & Top ViewPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
C5128599 - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX (6 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
C5128599 - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C5128599 - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 3.20×2.50mm · Pitch 1.05mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
C5128599 - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (6 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
C5128599 - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (VI)

C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn gồm 6 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 2.50 × 3.20 × 2.00 mm (bước chân e = 1.05 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
2.50 × 3.20 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
Họ đóng gói: OTHER (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)
Số lượng chân & Bước chânN / e
6 Pins | Pitch e = 1.05 mm (41.3 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol6 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern6 pads · Pitch 1.05mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Các Biến thể & Kiểu Vỏ Đóng gói Cùng Họ SWPM201 (2 mã)

Liên kết trực tiếp đến từng mã linh kiện và kiểu vỏ 3D/Footprint cùng chung tài liệu Datasheet Starwave
2 VARIANTS

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.20 × 2.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=1.05mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.00 × 1.05 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
6P / 6Pad (CUSTOM_ARRAY)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Bảng Sơ đồ Chân Pinout & Chức năng Điện học — C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX, 6 Chân)

Đồng bộ 1:1 giữa Ký hiệu Nguyên lý IEEE-315 (.kicad_sym), Footprint IPC-7351B (.kicad_mod) và Mô hình 3D STEP/GLB
6 PINS
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1OE/ACT/NCDigital_IOChân OE/ACT/NC của C5128599
2NC/OE/ACTDigital_IOChân NC/OE/ACT của C5128599
3GNDGNDChân GND của C5128599
4CLK+Digital_IOChân CLK+ của C5128599
5CLK-Digital_IOChân CLK- của C5128599
6VDDPower_InChân VDD của C5128599

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) như thế nào?

Linh kiện C5128599 do Starwave sản xuất đóng gói kiểu OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX gồm 6 chân với bước chân (pitch) 1.05 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (OE/ACT/NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OE/ACT/NC (General)), Chân 2 (NC/OE/ACT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC/OE/ACT (General)), Chân 3 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 4 (CLK+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK+ (General)), Chân 5 (CLK-: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK- (General)), Chân 6 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của C5128599 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) có kích thước danh định 2.50 × 3.20 mm, bước chân e = 1.05 mm, tổng số 6 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho C5128599 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của C5128599 (Starwave, OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).